小米平板5系列新機(jī)入網(wǎng)工信部的消息，小米平板5系列的工程機(jī)共有高配、中配、低配三款機(jī)型，目前已入網(wǎng)的是搭載驍龍870的高配版本，而其他兩款按照此前的說法將分別搭載驍龍860和驍龍768G處理器。

消息稱小米平板5的這工程機(jī)除了核心配置不同，其余參數(shù)都保持一致，也就是說這三款機(jī)型將采用同樣尺寸的屏幕，同樣規(guī)格的后攝等，只有性能上的差距。

小米平板5擁有一塊素質(zhì)超高的LCD顯示屏，尺寸為10.95英寸（被稱為11英寸），擁有2560*1600分辨率，支持120Hz刷新率、240hz觸控采樣率，同時(shí)還支持4096級(jí)觸控，以及In-Cell主動(dòng)筆技術(shù)。

小米平板5的屏幕采用無開孔全面屏的設(shè)計(jì)方案，正面四邊等寬。

小米平板5還將支持類似iPad Pro的手寫筆功能，還有專門為平板產(chǎn)品開發(fā)MIUI for Pad系統(tǒng)，將支持掌上PC模式。

聯(lián)發(fā)科不僅會(huì)升級(jí)臺(tái)積電5nm工藝，還可能會(huì)首發(fā)ARM新一代CPU/GPU架構(gòu)，新SoC的性能很強(qiáng)大。

根據(jù)站寶@數(shù)碼閑聊站的消息，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片將采用臺(tái)積電4nm制程工藝，而OPPO、vivo、小米以及華為等國產(chǎn)廠商也都將開始采用。

聯(lián)發(fā)科不僅專注于當(dāng)前的天璣2000系列，甚至已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)開發(fā)臺(tái)積電3nm制程工藝的新芯片。

據(jù)悉，天璣2000處理器在核心架構(gòu)方面也有所升級(jí)調(diào)整。天璣2000處理器將首發(fā)ARM最新一代的CPU、GPU架構(gòu)，或?qū)⑹装l(fā)搭載超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則采用Mali-G79。此前ARM宣稱X2大核相比于X1整數(shù)性能提升16%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能則可以翻一番，十分可觀。

從目前的進(jìn)度來看，定位于旗艦級(jí)市場的天璣2000預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年年底或者2022年年初進(jìn)行生產(chǎn)。

有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)拿下約25%~30%的旗艦機(jī)市場，而目前該領(lǐng)域都由高通獨(dú)占。

據(jù)此前消息，蘋果將會(huì)在9月份左右推出一款搭載M1升級(jí)款芯片的MacBook Pro，這款芯片之前一直被認(rèn)為是蘋果第二代自研芯片M2。

從最新的一些消息來看，這款芯片只是M1的小幅升級(jí)版，將會(huì)被命名為“M1x”。

蘋果M2自研芯片的亮相還有很長一段時(shí)間，前不久有爆料者稱M2會(huì)在明年上半年登場，但是再次有新的爆料傳出，這款新品受到一些外在、和設(shè)計(jì)上的影響，將延期發(fā)布。

從DigiTimes的最新報(bào)告來看，M2芯片在量產(chǎn)時(shí)將會(huì)采用全新的架構(gòu)，整體上類似于A15 Bionic，基于臺(tái)積電N5P工藝打造，但是受供應(yīng)鏈等方面的限制，預(yù)計(jì)將會(huì)在2022年5月份開始量產(chǎn)，并在下半年正式發(fā)布。

而新一代多彩設(shè)計(jì)的MacBook Air依然是最有可能首發(fā)這款芯片的產(chǎn)品，此前消息稱蘋果將在明年對(duì)MacBook Air進(jìn)行一次較大的升級(jí)，除了性能方面的改進(jìn)之外，外觀上也將發(fā)生重大變化，其整體與新款的iMac設(shè)計(jì)語言非常相似。

前段時(shí)間，海外機(jī)構(gòu)曝光新MacBook Air的渲染圖，展示了該機(jī)的外觀設(shè)計(jì)，其中顯示該機(jī)將同步當(dāng)前iPhone 12和iMac的機(jī)身設(shè)計(jì)，整體邊框采用直角方案，并且在左右側(cè)各配備了一個(gè)USB -C規(guī)格接口。