高通公司于6月28日發(fā)布了驍龍888處理器的升級產(chǎn)品——驍龍888 Plus，與驍龍888相同，新款處理器依舊采用1顆Cortex-X1超大核、3顆Cortex-A78大核、4顆Cortex-A55能效核心組成的三叢集架構。

驍龍888 Plus的Cortex-X1超大核由驍龍888的2.84GHz提升到了2.995GHz，不僅如此，驍龍888 Plus的AI引擎算力也升級到了32 TOPS，相當于每秒可進行32萬億次運算，與驍龍888相比，AI性能提升超過20%，其余參數(shù)兩者區(qū)別不大，就連制程工藝也相同，依舊是三星5nm。

眾所周知，由于三星5nm制程工藝的“翻車”，導致驍龍888處理器的發(fā)熱量比較高，能耗比也不盡如人意。如今驍龍888 Plus在增加核心頻率以及AI算力的情況下，依舊采用三星5nm制程工藝，不免讓人有些擔心驍龍888 Plus的發(fā)熱以及能耗比表現(xiàn)。

高通技術公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經(jīng)理Christopher Patrick表示：“驍龍象征著頂級Android體驗，全新驍龍888 Plus 5G旗艦移動平臺將為用戶帶來他們所期待的頂級娛樂、連接和游戲體驗，我們很高興看到OEM廠商即將發(fā)布搭載我們最高性能平臺的產(chǎn)品。”

筆者了解到，華碩、榮耀、摩托羅拉、vivo、小米等手機廠商搭載驍龍888 Plus處理器的產(chǎn)品預計將于今年第三季度上市，到時我們就知道驍龍888 Plus的發(fā)熱以及能耗比表現(xiàn)究竟如何了。