一、企業(yè)基本概況

1、行業(yè)定義

光芯片，實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的三五族化合物半導(dǎo)體材料，主要包括激光器芯片和探測器芯片。激光器芯片：三五族化合物半導(dǎo)體材料，集成包含有源區(qū)、波導(dǎo)層、外包層、電極接觸層、PN結(jié)等多層外延材料，依靠有源區(qū)量子阱實現(xiàn)將電能轉(zhuǎn)化為光能并發(fā)射激光，主要作用為將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，系組成TOSA的核心部件。探測器芯片：三五族化合物半導(dǎo)體材料，主要作用為將光信號轉(zhuǎn)換成電信號，系組成ROSA的核心部件。

2、行業(yè)集中度

我國光芯片企業(yè)已基本掌握10G 光芯片的核心技術(shù)，但部分型號產(chǎn)品仍存在較高技術(shù)門檻，依賴進口。2.5G及以下光芯片：主要應(yīng)用于光纖接入市場，國內(nèi)光芯片企業(yè)已經(jīng)占據(jù)主要市場份額，2021年2.5G及以下激光器芯片行業(yè)CR5為61%。10G光芯片：主要應(yīng)用在光纖接入市場、移動通信網(wǎng)絡(luò)市場和數(shù)據(jù)中心市場；2021年10G激光器芯片行業(yè)CR5為53%。25G及以上光芯片：主要應(yīng)用于移動通信網(wǎng)絡(luò)市場和數(shù)據(jù)中心市場，包括25G、50G、100G激光器及探測器芯片；國產(chǎn)化率相對較低。根據(jù) ICC 預(yù)測，2019-2024年，中國光芯片廠商銷售規(guī)模占全球光芯片市場的比例將不斷提升。隨著全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進5G移動通信網(wǎng)絡(luò)、千兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級，數(shù)據(jù)中心建設(shè)和發(fā)展，持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模增長，光芯片國產(chǎn)化進度加快，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一。

2021年中國光芯片行業(yè)市場份額

數(shù)據(jù)來源：公開資料，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

3、重點企業(yè)基本情況對比

仕佳光子主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料，主要產(chǎn)品包括PLC光分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶，數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)。

源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，目前源杰科技的主要產(chǎn)品為光芯片，主要應(yīng)用于電信市場、數(shù)據(jù)中心市場、車載激光雷達市場等領(lǐng)域。其中電信市場可以分為光纖接入、移動通信網(wǎng)絡(luò)。在光通信領(lǐng)域中，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的DFB 、EML激光器系列產(chǎn)品和大功率硅光光源產(chǎn)品，主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。在車載激光雷達領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋1550波段車載激光雷達激光器芯片等產(chǎn)品。

光芯片行業(yè)重點企業(yè)基本情況對比

資料來源：公司官網(wǎng)，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展歷程對比

河南仕佳光子科技股份有限公司是由河南仕佳光子科技有限公司整體變更設(shè)立的股份有限公司，仕佳有限公司成立于2010年。仕佳光子2020年在上海證券交易所上市，股票代碼為688313。

陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司是于2020年12月23日由陜西源杰半導(dǎo)體技術(shù)有限公司整體變更設(shè)立的股份有限公司。源杰科技于2022年12月在上海證券交易所上市。

光芯片行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展歷程

資料來源：公司官網(wǎng)，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營情況對比

1、企業(yè)總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

從資產(chǎn)來看，2022年仕佳光子的總資產(chǎn)為15.7億元；凈資產(chǎn)達到12億元，同比增長0.3%；凈資產(chǎn)比率為76.4%。截至2022年底源杰科技的總資產(chǎn)為23億元，同比增長211.6%；凈資產(chǎn)為21億元，同比增長242.2%；凈資產(chǎn)比率為91.3%。

2018-2022年光芯片行業(yè)重點企業(yè)資產(chǎn)統(tǒng)計圖

數(shù)據(jù)來源：公司年報，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、企業(yè)營業(yè)收入和營業(yè)成本

從營收和營業(yè)成本來看，2022年仕佳光子實現(xiàn)營業(yè)收入為9億元，較上年增加了0.8億元，同比增長10.5%；2022年營業(yè)成本為8.4億元，較上年增加了0.6億元，同比增長7.8%。

2022年源杰科技實現(xiàn)了營業(yè)收入為2.8億元，同比增長21.9%；2022年營業(yè)成本為1.8億元，同比增長37.6%。

2018-2022年光芯片行業(yè)重點企業(yè)營收和成本對比圖

數(shù)據(jù)來源：公司年報，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

相關(guān)報告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測及投資戰(zhàn)略咨詢報告》

3、企業(yè)營收結(jié)構(gòu)

2022年仕佳光子的主要產(chǎn)品有光芯片及器件、室內(nèi)光纜和線纜材料等，其中光芯片及器件的營收占比為48.7%，在該企業(yè)主營產(chǎn)品中排名第1；源杰科技的主要產(chǎn)品有光芯片等，光芯片的營收占比為99.6%。

2022年光芯片行業(yè)重點企業(yè)營業(yè)收入結(jié)構(gòu)圖

數(shù)據(jù)來源：公司年報，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

4、企業(yè)凈利潤

2022年仕佳光子實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.6億元，同比增長28.2%。2022年源杰科技實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為1億元，同比增長5.3%。

2018-2022年光芯片行業(yè)重點企業(yè)歸屬母公司凈利潤對比圖

數(shù)據(jù)來源：公司年報，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

5、企業(yè)ROE

從盈利能力來看，2018-2021年期間，仕佳光子平均每年的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為1.7%；源杰科技（2019-2021年）平均每年的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為15.8%。2022年，源杰科技的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率較高，說明該企業(yè)在經(jīng)營期單位凈資產(chǎn)創(chuàng)造利潤能力相對較強。

2018-2022年光芯片行業(yè)重點企業(yè)加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率對比圖

數(shù)據(jù)來源：公司年報，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

6、企業(yè)研發(fā)投入對比

2022年仕佳光子和源杰科技的研發(fā)費用分別為0.8億元和0.27億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為8.9%和9.58%。比較2022年和2021年的研發(fā)投入增量，仕佳光子研發(fā)費用較上年減少0.0001億元，研發(fā)費用率較上年減少了0.89個百分點。2022年源杰科技研發(fā)費用較上年增加0.09億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例增加了1.61個百分點。

2021-2022年光芯片行業(yè)重點企業(yè)研發(fā)投入金額統(tǒng)計圖

數(shù)據(jù)來源：公司年報，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、重點企業(yè)光芯片產(chǎn)品經(jīng)營情況對比

1、光芯片產(chǎn)品營業(yè)收入和營業(yè)成本

從各企業(yè)每年的光芯片的營業(yè)收入來看，仕佳光子成績較好。2022年仕佳光子的光芯片實現(xiàn)營業(yè)收入4.40億元，同比增長21.0%。2022年源杰科技的光芯片產(chǎn)品實現(xiàn)營業(yè)收入2.82億元，同比增長21.3%。

2020-2022年仕佳光子VS源杰科技光芯片營業(yè)收入統(tǒng)計圖

數(shù)據(jù)來源：公司年報，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

2022年仕佳光子在光芯片產(chǎn)品上的營業(yè)成本為2.80億元，同比增長23.8%。2022年源杰科技在光芯片產(chǎn)品上的營業(yè)成本為1.07億元，同比增長32.7%。

2020-2022年仕佳光子VS源杰科技光芯片營業(yè)成本統(tǒng)計圖

數(shù)據(jù)來源：公司年報，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、光芯片產(chǎn)品毛利率

2022年仕佳光子在光芯片產(chǎn)品上的毛利率為36.2%，較上年同期減少1.45個百分點。源杰科技2022年在光芯片產(chǎn)品上的毛利率為61.9%，較上年同期減少3.26個百分點。

2020-2022年仕佳光子VS源杰科技光芯片毛利率走勢圖

數(shù)據(jù)來源：公司年報，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

3、光芯片產(chǎn)品產(chǎn)銷、存量

仕佳光子2022年光芯片的產(chǎn)銷量分別為7062萬只和3956萬只，較上年同期分別增長20.5%和0.3%；庫存量為3016萬只，同比增長73.6%。源杰科技2022年光芯片的產(chǎn)銷、存量分別為5151萬顆、4147萬顆和1766萬顆。

2020-2022年仕佳光子VS源杰科技光芯片產(chǎn)品產(chǎn)、銷量統(tǒng)計圖

數(shù)據(jù)來源：公司年報，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

2022年光芯片產(chǎn)品產(chǎn)、銷量和庫存量對比圖

數(shù)據(jù)來源：公司年報，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、重點企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

仕佳光子是全系列光分路器、AWG芯片、模塊自主開發(fā)及生產(chǎn)企業(yè)，已開發(fā)出20余種均分光分路器，近年來開發(fā)出FTTR非均分光分路器，是國內(nèi)外知名的光分路器芯片制造企業(yè)，得到全球客戶的廣泛認(rèn)可。未來仕佳光子將繼續(xù)秉持“賦能網(wǎng)絡(luò)，智創(chuàng)未來”的戰(zhàn)略使命，以致力于成為卓越的云網(wǎng)全節(jié)點光互聯(lián)產(chǎn)品提供商為目標(biāo)。

源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，已實現(xiàn)向國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，已成為國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。未來源杰科技將立足“一平臺、兩方向、三關(guān)鍵”的戰(zhàn)略部署，繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。

仕佳光子VS源杰科技企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

資料來源：公司年報，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院對中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場供需情況等進行了詳細分析，對行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈、企業(yè)競爭格局等進行了深入剖析，最大限度地降低企業(yè)投資風(fēng)險與經(jīng)營成本，提高企業(yè)競爭力；并運用多種數(shù)據(jù)分析技術(shù)，對行業(yè)發(fā)展趨勢進行預(yù)測，以便企業(yè)能及時搶占市場先機；更多詳細內(nèi)容，請關(guān)注華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2029年中國光芯片行業(yè)市場全景評估及投資規(guī)劃建議報告》。