? ? ? ?數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、交換機(jī)類產(chǎn)品目前采用風(fēng)冷、液冷等方式進(jìn)行散熱，實(shí)際測試中，服務(wù)器主要的散熱部件為CPU。除了風(fēng)冷或液冷外，選擇適合的導(dǎo)熱界面材料能夠輔助散熱，降低整個熱管理環(huán)節(jié)熱阻。

? ? ? ?對于導(dǎo)熱界面材料而言，高導(dǎo)熱系數(shù)的重要性不言而喻，采用散熱解決方案的主要目的是降低熱阻，以實(shí)現(xiàn)從處理器到散熱器的快速熱傳遞。而在導(dǎo)熱界面材料中，導(dǎo)熱相變化相對導(dǎo)熱墊具有更好的填隙能力，實(shí)現(xiàn)非常薄的粘合層，從而提供較低的熱阻。

? ? ? ?導(dǎo)熱相變材料在室溫下保持固態(tài)，只有達(dá)到指定的溫度時才會熔化，為高達(dá)125℃的電子器件提供穩(wěn)定的保護(hù)。因此，作為有17年生產(chǎn)經(jīng)驗的兆科電子導(dǎo)熱材料廠家，生產(chǎn)的導(dǎo)熱相變材料是一種在聚酰亞胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔點(diǎn)相變材料的高熱傳導(dǎo)性及高耐絕緣度的產(chǎn)品。室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑。溫度50℃時，它開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。且室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑，流動性好，但不會溢出。