DPC陶瓷基板工藝，利用薄膜制造技術(shù)——真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬復(fù)合層，使銅與陶瓷基板有著超強(qiáng)結(jié)合力，接著以黃光微影之光阻被復(fù)曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

DPC陶瓷基板制備工藝

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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DPC陶瓷基板制備前端采用了半導(dǎo)體微加工技術(shù)（濺射鍍膜、光刻、顯影等），后端采用了印刷線路板（PCB）制備技術(shù)（圖形電鍍、填孔、表面研磨、刻蝕、表面處理等），技術(shù)優(yōu)勢明顯。

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2022年全球DPC陶瓷基板市場規(guī)模為2.6億美元，預(yù)計2023年有望達(dá)到2.73億美元。DPC陶瓷封裝基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發(fā)展方向，未來幾年全球DPC陶瓷基板市場規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。

2022-2026年全球DPC陶瓷基板市場規(guī)模情況

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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全球DPC陶瓷基板主要應(yīng)用于LED領(lǐng)域，占了69%的比重，全球DPC陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)眾多，TOP4企業(yè)占全球DPC陶瓷基板市場的59%。

2022年全球DPC陶瓷基板主要應(yīng)用及主要企業(yè)占比

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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