蘋果造芯三十年 從2010年拿出首款自研手機(jī)芯片A4開始，圍繞著蘋果芯片實(shí)力的爭議始終未曾間斷。事實(shí)上，在過去30年間，蘋果已經(jīng)通過一系列的自研、并購，甚至是打壓、挖角、“威逼利誘”，打造出一個(gè)極其強(qiáng)大的芯片帝國。

雖然“自研”理念貫徹著全局，但是蘋果各個(gè)階段的芯片戰(zhàn)略并不相同。

八九十年代，半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新蓬勃發(fā)展，蘋果的“水瓶座”并非全無勝算，只不過選錯(cuò)了領(lǐng)導(dǎo)班子與技術(shù)路徑，才導(dǎo)致項(xiàng)目的最終失敗。而同一時(shí)期成長起來的ARM，如今已成為全球知名的芯片架構(gòu)。

在PowerPC時(shí)代與英特爾時(shí)代，吃一塹長一智的蘋果及時(shí)叫停了自研的步伐，積極與產(chǎn)業(yè)合作，讓蘋果電腦在短期內(nèi)保證了穩(wěn)定、強(qiáng)大的性能供應(yīng)——此時(shí)的處理器產(chǎn)業(yè)已經(jīng)日趨成熟，貿(mào)然入局并非良策。

而在智能手機(jī)發(fā)展初期，蘋果選擇從手機(jī)芯片切入自研開發(fā)——作為智能手機(jī)的引領(lǐng)者，蘋果有能力在芯片領(lǐng)域進(jìn)行定義與試錯(cuò)，卻不至于傷筋動(dòng)骨。

直到最近幾年，隨著英特爾在先進(jìn)制程、現(xiàn)金技術(shù)方面開始逐漸出現(xiàn)疲態(tài)，研發(fā)進(jìn)度變慢，蘋果知道，它等了這許多年的“復(fù)仇”機(jī)會(huì)，終于來了。

如今，M1推出了，但蘋果的芯片征程還未結(jié)束。一旦你進(jìn)入了這個(gè)行業(yè)，你就必須跟隨摩爾定律不斷砸錢，做出更強(qiáng)的芯片。