2023年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估報(bào)告-華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院
藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路集合，用于短距離無(wú)線(xiàn)通信，其應(yīng)用場(chǎng)景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)、設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。藍(lán)牙芯片按照傳輸標(biāo)準(zhǔn)可劃分為經(jīng)典藍(lán)牙芯片、BLE（低功耗）芯片，主要用于短距離無(wú)線(xiàn)通信，其應(yīng)用領(lǐng)域包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)，雙模藍(lán)牙芯片為兼具兩種特性的組合產(chǎn)品，藍(lán)牙設(shè)備由藍(lán)牙主機(jī)和藍(lán)牙模塊組成，用于短距離無(wú)線(xiàn)通信。經(jīng)濟(jì)環(huán)境收縮、市場(chǎng)需求逐漸飽和以及產(chǎn)品功能升級(jí)瓶頸共同造成了本次下滑。2022年中國(guó)藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)出貨量約9471萬(wàn)臺(tái)，同比下降18.1%，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)將逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)，出貨量將達(dá)1.01億臺(tái)。
隨著通信技術(shù)的發(fā)展對(duì)于藍(lán)牙芯片的需求越來(lái)越高，據(jù)統(tǒng)計(jì)全球藍(lán)牙芯片出貨量由2018年的42億片增長(zhǎng)至2021年的51億片，增長(zhǎng)幅度為21.43%，2021年同比增長(zhǎng)8.51%。預(yù)計(jì)截至2022年全球芯片出貨量將達(dá)到53億片。中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，預(yù)期行業(yè)未來(lái)將延續(xù)良好發(fā)展勢(shì)頭。中國(guó)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)規(guī)模自2018年至2021年從24.7億個(gè)增長(zhǎng)至37.4億個(gè)，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.8%，行業(yè)增速呈快速上升趨勢(shì)，中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速快，行業(yè)市場(chǎng)集中度高。
目前國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者眾多，但多數(shù)參與者缺乏深厚的技術(shù)積累，因此國(guó)產(chǎn)本土藍(lán)牙芯片廠(chǎng)商集中在低端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)，且利潤(rùn)空間較小，高端藍(lán)牙芯片產(chǎn)品由歐美藍(lán)牙芯片大廠(chǎng)壟斷。為打破高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)壟斷局面，部分國(guó)產(chǎn)本土藍(lán)牙芯片廠(chǎng)商積極布局高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)，如國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和解決方案提供商上海巨微，對(duì)標(biāo)國(guó)外廠(chǎng)商，重點(diǎn)發(fā)力藍(lán)牙芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。
華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院研究團(tuán)隊(duì)使用桌面研究與定量調(diào)查、定性分析相結(jié)合的方式，全面客觀(guān)的剖析藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展的總體市場(chǎng)容量、產(chǎn)業(yè)鏈、競(jìng)爭(zhēng)格局、經(jīng)營(yíng)特性、盈利能力和商業(yè)模式等。科學(xué)使用SCP模型、SWOT、PEST、回歸分析、SPACE矩陣等研究模型與方法綜合分析藍(lán)牙芯片行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策、競(jìng)爭(zhēng)格局、技術(shù)革新、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)壁壘、機(jī)遇以及挑戰(zhàn)等相關(guān)因素。根據(jù)藍(lán)牙芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，精心研究編制《2023-2029年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資前景展望報(bào)告》，為企業(yè)、科研、投資機(jī)構(gòu)等單位投資決策、戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)研究提供重要參考。
報(bào)告目錄：
第一章 2022年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 藍(lán)牙芯片行業(yè)定義及分類(lèi)
一、藍(lán)牙芯片行業(yè)定義及分類(lèi)
二、藍(lán)牙芯片行業(yè)主要商業(yè)模式
三、藍(lán)牙芯片行業(yè)特征分析
第二節(jié) 藍(lán)牙芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析
一、行業(yè)管理體制分析
二、行業(yè)主要法律法規(guī)
三、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃
第三節(jié) 藍(lán)牙芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、全球宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
二、國(guó)內(nèi)宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
三、產(chǎn)業(yè)宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第四節(jié) 藍(lán)牙芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、藍(lán)牙芯片技術(shù)發(fā)展水平
二、行業(yè)主要技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
第二章 2022年全球藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及經(jīng)驗(yàn)借鑒分析
第一節(jié) 全球藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展概況
一、全球藍(lán)牙芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
二、全球藍(lán)牙芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
三、全球藍(lán)牙芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第二節(jié) 國(guó)外主要藍(lán)牙芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、歐盟藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
二、美國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
三、日本藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
第三節(jié) 2023-2029年全球藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第三章 2022年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2022年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、藍(lán)牙芯片行業(yè)品牌發(fā)展現(xiàn)狀
二、藍(lán)牙芯片行業(yè)消費(fèi)市場(chǎng)現(xiàn)狀
三、藍(lán)牙芯片市場(chǎng)需求層次分析
四、中國(guó)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)走向分析
第二節(jié) 中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、2020年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展回顧
二、2022年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展情況分析
三、2022年中國(guó)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)特點(diǎn)分析
第三節(jié) 中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)供需分析
一、2022年中國(guó)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)供給總量分析
二、2022年中國(guó)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)分析
第四章 2022年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)及策略
第一節(jié) 行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
一、藍(lán)牙芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
2、潛在進(jìn)入者分析
3、替代品威脅分析
4、供應(yīng)商議價(jià)能力
5、客戶(hù)議價(jià)能力
6、競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)
二、藍(lán)牙芯片行業(yè)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第二節(jié) 中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局綜述
一、藍(lán)牙芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況
二、中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
1、中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力剖析
2、中國(guó)藍(lán)牙芯片企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)
3、國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力提升途徑
三、2023-2029年中國(guó)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第五章 2022年中國(guó)藍(lán)牙芯片或所屬行業(yè)七大區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
第一節(jié) 華北地區(qū)藍(lán)牙芯片行業(yè)分析及預(yù)測(cè)
一、2018-2022年區(qū)域區(qū)位特征及經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
二、2018-2022年市場(chǎng)規(guī)模情況分析
三、2023-2029年行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 東北地區(qū)藍(lán)牙芯片行業(yè)分析及預(yù)測(cè)
一、2018-2022年區(qū)域區(qū)位特征及經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
二、2018-2022年市場(chǎng)規(guī)模情況分析
三、2023-2029年行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第三節(jié) 華東地區(qū)藍(lán)牙芯片行業(yè)分析及預(yù)測(cè)
一、2018-2022年區(qū)域區(qū)位特征及經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
二、2018-2022年市場(chǎng)規(guī)模情況分析
三、2023-2029年行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第四節(jié) 華中地區(qū)藍(lán)牙芯片行業(yè)分析及預(yù)測(cè)
一、2018-2022年區(qū)域區(qū)位特征及經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
二、2018-2022年市場(chǎng)規(guī)模情況分析
三、2023-2029年行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第五屆華南地區(qū)藍(lán)牙芯片行業(yè)分析及預(yù)測(cè)
一、2018-2022年區(qū)域區(qū)位特征及經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
二、2018-2022年市場(chǎng)規(guī)模情況分析
三、2023-2029年行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第六節(jié) 西南地區(qū)藍(lán)牙芯片行業(yè)分析及預(yù)測(cè)
一、2018-2022年區(qū)域區(qū)位特征及經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
二、2018-2022年市場(chǎng)規(guī)模情況分析
三、2023-2029年行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第七節(jié) 西北地區(qū)藍(lán)牙芯片行業(yè)分析及預(yù)測(cè)
一、2018-2022年區(qū)域區(qū)位特征及經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
二、2018-2022年市場(chǎng)規(guī)模情況分析
三、2023-2029年行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第六章 2022年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 藍(lán)牙芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性
第二節(jié) 藍(lán)牙芯片上游行業(yè)分析
第三節(jié) 藍(lán)牙芯片下游行業(yè)分析
一、藍(lán)牙芯片下游行業(yè)分布
二、2018-2022年下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、2023-2029年下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第七章 2022年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 企業(yè)一
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 企業(yè)二
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 企業(yè)三
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 企業(yè)四
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 企業(yè)五
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié) 企業(yè)六
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第八章 2023年中國(guó)藍(lán)牙芯片企業(yè)管理策略建議
第一節(jié) 提高藍(lán)牙芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略
一、提高中國(guó)藍(lán)牙芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策
二、藍(lán)牙芯片企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的主要方向
三、影響藍(lán)牙芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑
四、提高藍(lán)牙芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略
第二節(jié) 對(duì)中國(guó)藍(lán)牙芯片品牌的戰(zhàn)略思考
一、藍(lán)牙芯片實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
二、藍(lán)牙芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
三、中國(guó)藍(lán)牙芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
四、藍(lán)牙芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略
第九章 2023-2029年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第一節(jié) 影響藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、影響藍(lán)牙芯片行業(yè)運(yùn)行的有利因素
二、影響藍(lán)牙芯片行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素
三、影響藍(lán)牙芯片行業(yè)運(yùn)行的不利因素
四、我國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
五、我國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇
第二節(jié) 藍(lán)牙芯片行業(yè)投資回顧（HJ LT）
一、藍(lán)牙芯片行業(yè)投資規(guī)模及增速統(tǒng)計(jì)
二、藍(lán)牙芯片行業(yè)投資結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)投資規(guī)模及增速預(yù)測(cè)
第四節(jié) 2023-2029年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素分析
二、藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
三、藍(lán)牙芯片行業(yè)需求規(guī)模預(yù)測(cè)
四、2023-2029年中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)全球市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
第五節(jié) 藍(lán)牙芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀及建議
一、藍(lán)牙芯片行業(yè)投資項(xiàng)目分析
二、藍(lán)牙芯片行業(yè)投資機(jī)遇分析
三、藍(lán)牙芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)警示
四、藍(lán)牙芯片行業(yè)投資策略建議
華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)隸屬于華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，專(zhuān)注大中華區(qū)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)情報(bào)及研究，目前主要提供的產(chǎn)品和服務(wù)包括傳統(tǒng)及新興行業(yè)研究、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究、市場(chǎng)調(diào)研、專(zhuān)題報(bào)告、定制報(bào)告等。涵蓋文化體育、物流旅游、健康養(yǎng)老、生物醫(yī)藥、能源化工、裝備制造、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，還深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消費(fèi)、新金融、人工智能、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新興領(lǐng)域。
