華碩ROG官方在1月13日正式宣布新一代ROG游戲手機，該機將搭載高通最新旗艦驍龍888處理器。

數(shù)碼博主@WHYLAB曝光了一款疑似第四代華碩ROG游戲手機的真機上手圖。

新機的背部中央有一個數(shù)字5，推測其可能會跳過“4”這個數(shù)字，直接將新機命名為ROG游戲手機5。

ROG游戲手機5依然繼承了前代產品的設計風格，背部的外觀設計與前代基本一致，后置三攝采用橫向排列，主攝為6400萬像素，ROG的品牌logo則移到了背部左下角。

ROG游戲手機5側面還配備了一顆紅色的獨立按鈕，據(jù)推測這顆按鈕應該可以一鍵進入游戲模式。

根據(jù)國家質量認證官網(wǎng)顯示，華碩ROG游戲手機5已通過國家3C認證，信息顯示該機將配備一枚60W/65W快充頭，電池容量超6000mAh，這也是現(xiàn)有的游戲手機中電池容量最大的機型。

從預熱海報來看，ROG游戲手機5可能會在全面屏設計上更進一步，僅保留了屏幕下方的邊框。

海報中還顯示了白羊座的星體連線圖，而屬于白羊座的時間為3月21日-4月19日。

由此看來，官方或暗示ROG游戲手機5將在今年3月份正式亮相

有業(yè)內人士稱，蘋果將會在近兩年的時間將自家的PC產品全部更換為自研處理器。

就有媒體曝光了一款2021款MacBook Pro渲染圖，該機不僅在處理器上得到升級，外觀也有所改變。

蘋果取消了此前MacBook Pro外殼的曲線設計，采用了類似iPhone 12系列的平面直角方案。

同時，蘋果還為新MacBook Pro配備了全新的MagSafe磁吸接口，此次的Magsafe將帶來比以往更快的充電速度。

目前有許多傳聞稱蘋果將取消鍵盤區(qū)域的Touch Bar觸控欄。

還有消息稱新款MacBook Pro將采用Mini LED顯示屏，其相比于普通液晶屏的控光技術更精細，能夠帶更好素質，包括更暗的黑色、更明亮的亮度、更豐富的色彩和更高的對比度，有助于專業(yè)人士對色彩顯示的需求。

根據(jù)郭明錤最新的研究報告顯示，新款MacBook Pro將采用與老款16英寸機型相同的散熱管設計，其散熱效率明顯優(yōu)于現(xiàn)款的13寸MacBook Pro。

郭明錤還透露，蘋果將會在今年第三季度推出這種采用新型外觀設計的MacBook Pro。

據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。

聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器，并不是當前高通、蘋果高端處理器普遍采用的5nm工藝。

站寶@數(shù)碼閑聊站透露，5nm的天璣2000系列旗艦芯預計將于今年年底量產出貨，目前已經(jīng)獲得了多家國內手機廠商的訂單，明年上半年就會有搭載這款芯片的產品問世。

由于天璣2000推出的時間較晚，有望會采用上X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。

產業(yè)鏈方面?zhèn)鞒鱿?，?lián)發(fā)科目前已經(jīng)向臺積電預定每月至少2萬片的5nm制程產能，以此來打造天璣2000系列旗艦處理器。

從聯(lián)發(fā)科的部署來看，他們將通過天璣2000系列對標高通旗艦處理器，以此來沖擊高端市場。

至于1月20日新品，目前已知的有天璣1200和降頻版的天璣1100兩款芯片，均采用6nm工藝打造，同時使用ARM最新的Cortex A78架構，由四顆Cortex A78+四顆Cortex A55組成，GPU為Mali-G77，跑分超過了高通去年的旗艦驍龍865。

而天璣1100作為將頻版本，依然采用4*A78+4*A55的八核架構，但主頻降到2.6GHz±，GPU沒有超頻，APU也稍遜一些，支持UFS 3.1和LPDDR4x存儲規(guī)格，能適配最高FHD+144Hz刷新率的屏幕。

從目前曝光的消息來看，天璣1200系列將由Redmi K40系列首發(fā)，其將于聯(lián)發(fā)科發(fā)布會結束之后正式公布該系列的發(fā)布會時間。