半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備（Chiller）主要用于半導(dǎo)體制造過程中精確控制反應(yīng)室的溫度。半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備利用制冷循環(huán)和工藝?yán)鋮s水的熱交換原理通過對(duì)半導(dǎo)體工藝設(shè)備使用的循環(huán)液的溫度、流量和壓力進(jìn)行高精密控制，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體工藝制程的控溫需求，是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。依據(jù)不同工藝制程要求控制給定溫度的循環(huán)液流經(jīng)半導(dǎo)體工藝設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)的電極或其壁面，將熱量帶入半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備，半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備通過熱交換器將熱量傳遞給制冷劑，再通過制冷劑將熱量釋放給工藝?yán)鋮s水，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)工藝制程的溫度控制。溫控設(shè)備可以應(yīng)用于傳統(tǒng)工業(yè)溫控、數(shù)據(jù)中心溫控、儲(chǔ)能溫控、新能源溫控、手機(jī)熱管理等領(lǐng)域。晶圓制造各環(huán)節(jié)對(duì)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備均存在一定需求，受近年來中國(guó)晶圓制造產(chǎn)線的持續(xù)擴(kuò)張，半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場(chǎng)需求持續(xù)高漲。

▌半導(dǎo)體專用溫控裝置行業(yè)發(fā)展總體概況

2022年全球半導(dǎo)體專用溫控裝置（Chiller）市場(chǎng)規(guī)模大約為6.6億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到9.68億美元，2023-2029期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為5.86%。未來幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2023-2029年的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)是基于過去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專家觀點(diǎn)、以及本文分析師觀點(diǎn)，綜合給出的預(yù)測(cè)。

2022年中國(guó)占全球市場(chǎng)份額為22.6%，北美為11.4%，預(yù)計(jì)未來六年中國(guó)市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為9.23%，并在2029年規(guī)模達(dá)到258百萬(wàn)美元，同期北美市場(chǎng)CAGR預(yù)計(jì)大約為4.67%。未來幾年，亞太地區(qū)的重要市場(chǎng)地位將更加凸顯，除中國(guó)外，日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和東南亞地區(qū)，也將扮演重要角色。生產(chǎn)層面，目前韓國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體專用溫控裝置生產(chǎn)地區(qū)，占有大約35%的市場(chǎng)份額，之后是美國(guó)和日本，分別占有大約28.5%和22.6%的市場(chǎng)份額。目前全球市場(chǎng)，基本由美國(guó)、日本和韓國(guó)地區(qū)廠商主導(dǎo)，全球半導(dǎo)體專用溫控裝置頭部廠商主要包括ATS、Shinwa Controls、友尼森、杰思特GST、SMC Corporation、FST (Fine Semitech Corp)、北京京儀自動(dòng)化裝備和Techist等，前五大廠商占有全球大約62%的市場(chǎng)份額。產(chǎn)品工藝方面來說，目前單通道和雙通道Chiller占據(jù)主導(dǎo)地位，未來幾年三通道Chiller預(yù)計(jì)增速更快。從冷卻工藝來講，市面上以液冷型Chiller為主（2022年份額超過80%），風(fēng)冷型和混合型也占據(jù)一定市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)未來幾年，液冷型Chiller依然占據(jù)主要份額。下游應(yīng)用方面，目前主要是刻蝕流程，份額接近60%，之后是沉積、離子注入、涂布和顯影、CMP等。

以上數(shù)據(jù)信息來源恒州博智調(diào)研機(jī)構(gòu)出版的【2023-2029全球及中國(guó)半導(dǎo)體專用溫控裝置行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告】完整版報(bào)告

本報(bào)告研究“十三五”期間全球及中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體專用溫控裝置的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)。重點(diǎn)分析全球主要地區(qū)半導(dǎo)體專用溫控裝置的產(chǎn)能、銷量、收入和增長(zhǎng)潛力，歷史數(shù)據(jù)2018-2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2023-2029年。本文同時(shí)著重分析半導(dǎo)體專用溫控裝置行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，包括全球市場(chǎng)主要廠商競(jìng)爭(zhēng)格局和中國(guó)本土市場(chǎng)主要廠商競(jìng)爭(zhēng)格局，重點(diǎn)分析全球主要廠商半導(dǎo)體專用溫控裝置產(chǎn)能、銷量、收入、價(jià)格和市場(chǎng)份額，全球半導(dǎo)體專用溫控裝置產(chǎn)地分布情況、中國(guó)半導(dǎo)體專用溫控裝置進(jìn)出口情況以及行業(yè)并購(gòu)情況等。

此外針對(duì)半導(dǎo)體專用溫控裝置行業(yè)產(chǎn)品分類、應(yīng)用、行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、生產(chǎn)模式、銷售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進(jìn)入壁壘也做了詳細(xì)分析。

詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)參考恒州博智完整版本報(bào)告，申請(qǐng)報(bào)告樣本聯(lián)系QYR，半導(dǎo)體專用溫控裝置行業(yè)報(bào)告研究通過對(duì)特定行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析行業(yè)需求端、供給端、經(jīng)營(yíng)特性、盈利能力、產(chǎn)業(yè)鏈和商業(yè)模式等方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、渠道、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深度的行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告，全面客觀的剖析當(dāng)前行業(yè)發(fā)展的總體市場(chǎng)容量、競(jìng)爭(zhēng)格局、細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)、進(jìn)出口及市場(chǎng)需求特征等，對(duì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行深入調(diào)研，進(jìn)行產(chǎn)銷運(yùn)營(yíng)分析，并根據(jù)各行業(yè)的發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)做出客觀預(yù)測(cè)。