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　　5月19日晚，高通在圣迭戈發(fā)布了全新的5G移動平臺高通驍龍778G，榮耀50將會首 批搭載。對于此次榮耀與高通的合作，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛表示，榮耀致力于聯(lián)合全球領(lǐng)先的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，并將與高通一起釋放產(chǎn)品體驗(yàn)的無限潛能，更好的服務(wù)全球消費(fèi)者。具體產(chǎn)品上，此次榮耀50搭載的驍龍778G采用了臺積電6nm制程，將為用戶帶來更加全面、均衡的性能體驗(yàn)，結(jié)合此前榮耀50曝光的諸多性能，非常值得期待。

　　與手機(jī)圈對榮耀高通此次合作的高度關(guān)注不同，榮耀官方對此次合作表現(xiàn)得異常低調(diào)。據(jù)相關(guān)人士介紹，自去年與華為正式分手后，榮耀一直致力于重構(gòu)自己的供應(yīng)鏈，正如榮耀產(chǎn)品線總裁方飛所說，此次與高通的合作，可能只是榮耀眾多合作中的一個(gè)組成部分。

　　據(jù)公開資料顯示，在此次與高通合作之前，榮耀已經(jīng)與MTK，紫光展銳等中國臺灣、大陸的芯片廠商建立了合作關(guān)系，并以不同消費(fèi)者的實(shí)際使用需求出發(fā)，為不同產(chǎn)品搭配不同的芯片產(chǎn)品。此次與高通重新建立合作關(guān)系后，榮耀的芯片供應(yīng)鏈系統(tǒng)將更加完善，并可以為消費(fèi)者提供更加豐富的芯片選擇，無疑將會進(jìn)一步提升榮耀產(chǎn)品的整體競爭力與用戶好感度。

　　今年初，榮耀手機(jī)CEO趙明曾表示，經(jīng)過幾個(gè)月的沉淀，榮耀已經(jīng)全面整合完成，供應(yīng)鏈也早已全面恢復(fù)。此次榮耀與高通的合作，無疑印證了趙明的發(fā)聲。而在后續(xù)的產(chǎn)品上，榮耀或許也將如趙明所言，榮耀已經(jīng)沒有任何限制，將要全力發(fā)展業(yè)務(wù)，奪回市場。

　　6nm制程+A78架構(gòu)，榮耀50性能體驗(yàn)值得期待

　　奪回市場的根本仍然在于產(chǎn)品，而當(dāng)前大家最 關(guān)注的產(chǎn)品，無疑就是將首 批搭載驍龍778G的榮耀50。據(jù)高通公布的數(shù)據(jù)顯示，驍龍778G采用臺積電6nm工藝，并采用了與驍龍888同款1+3架構(gòu)(1個(gè)2.4GHz的A78大核，3個(gè)2.4GHz的A78中核)，整體性能不僅更加穩(wěn)定均衡，而且潛力十足。

　　同時(shí)必須注意的是，芯片的設(shè)計(jì)可以決定芯片能力的下限，但真正決定芯片性能上限的是廠商的優(yōu)化能力。從設(shè)計(jì)參數(shù)上看，驍龍778G已經(jīng)非常值得期待，榮耀在華為時(shí)期積累的芯片優(yōu)化能力無疑更會錦上添花。有業(yè)內(nèi)人士表示，榮耀獨(dú) 有的GPU Turbo以及Link Turbo等技術(shù) 極 有可能已經(jīng)適配至高通平臺，如果這個(gè)爆料屬實(shí)，那么榮耀50的整體性能或?qū)?極 大的驚喜。