介紹

可穿戴設(shè)備正逐步融入到我們的生活中，不僅在健康領(lǐng)域，在醫(yī)療護(hù)理，娛樂(lè)，安防以及金融等領(lǐng)域都可以見(jiàn)到它們的身影。在所有的應(yīng)用中，電池的使用時(shí)間以及設(shè)備的尺寸是可穿戴設(shè)備需要考慮的地方。

對(duì)于設(shè)備的尺寸來(lái)說(shuō)，應(yīng)用中會(huì)要求主板具有小尺寸，主板上的元件也要盡量少，這意味著主板上的IC要有小封裝同時(shí)高度集成。比如當(dāng)下比較流行的智能手環(huán)，通常主機(jī)的尺寸也就在20mmx20mm左右，在主機(jī)內(nèi)的主板尺寸會(huì)更小，而電池包通常會(huì)占用主板的一面，其他元件貼在主板的另一面，這些元件的封裝都及其受限。

基于上述原因，CSP這種形式的封裝比較適合應(yīng)用在可穿戴設(shè)備中，因?yàn)檫@種封裝具有小尺寸和低高度（見(jiàn)圖1）。

除了封裝，主板電路的優(yōu)化設(shè)計(jì)也及其重要，高度集成會(huì)是減小主板尺寸的有效途徑。將功率元件及控制電路高度集成到IC中，會(huì)減少主板上元件的數(shù)量，從而減小主板的尺寸（見(jiàn)圖2）。

對(duì)于高度集成的IC，靈活性會(huì)是很重要的特點(diǎn)。例如，對(duì)于高度集成的充電IC，各種充電參數(shù)都可以通過(guò)程序來(lái)控制，以適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，這將提供很好的客戶體驗(yàn)。如果IC集成I2C接口，這就給客戶提供了根據(jù)不同需求來(lái)管理充電，同時(shí)監(jiān)控充電狀態(tài)和異常情況，這將極大提供IC的靈活性。

電池是可穿戴設(shè)備中及其重要的元件，充電IC負(fù)責(zé)給電池安全充電同時(shí)提供電池和負(fù)載之間的雙向功率控制。這樣，充電IC在給負(fù)載提供功率的同時(shí)，可以給電池充電，當(dāng)負(fù)載功率超過(guò)輸入源功率的時(shí)候，電池可以給負(fù)載補(bǔ)充供電，以滿足負(fù)載的應(yīng)用。通常，充電IC采用帶有輸入電壓環(huán)和輸入電流環(huán)的功率通路控制來(lái)實(shí)現(xiàn)上述功能（見(jiàn)圖3）。

繼續(xù)閱讀 >>>請(qǐng)復(fù)制下方鏈接進(jìn)入MPS官網(wǎng)查看：

https://www.monolithicpower.cn/202307_5