AMD官方編程指南確認即將推出混合架構(gòu)設(shè)計APU
2023-03-27 10:16 作者:IT數(shù)碼情報站 | 我要投稿
前一段時間有報道稱,在MilkyWay@Home數(shù)據(jù)庫里出現(xiàn)了AMD尚未公布的處理器,顯示其配備了6個核心12線程,其中包含了兩個性能核及四個能效核,新芯片擁有類似Big.Little的設(shè)計,有專業(yè)人士認為,這是AMD代號為“Phoenix 2”的APU。其性能核配備有2MB的L2緩存和4MB的L3緩存,能效核配備有4MB的L2緩存和4MB的L3緩存,另外還集成了基于RDNA 3架構(gòu)的核顯,擁有512個流處理器,支持DDR5/LPDDR5X內(nèi)存。

近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),在AMD的一份官方編程指南里,已清楚地標記Family 19h Model 70h系列里配備了這兩類核心,也就是一般所說的大小孩,性能核為0h,能效核為1h,對應(yīng)的很可能是Zen 4架構(gòu)和Zen 4c架構(gòu)。
AMD指出,兩種內(nèi)核具有不同的功能集,因此軟件開發(fā)商應(yīng)該根據(jù)需要相應(yīng)地進行優(yōu)化設(shè)計。不過截至目前,AMD唯一確認采用Zen 4c架構(gòu)內(nèi)核的產(chǎn)品是代號Bergamo的EPYC處理器。

顯然,混合架構(gòu)設(shè)計的APU能夠提升AMD在移動市場的競爭力,更好地與英特爾Alder Lake和Raptor Lake產(chǎn)品對抗,而2P+4E這樣的組合應(yīng)該面向的是超低功耗的輕薄本。
無論如何,按照AMD的規(guī)劃,這種混合架構(gòu)設(shè)計的APU將會在今年上市,很快會與消費者見面。
