近日，根據(jù)?WccfTech 表示，驍龍 8 Gen 4 將采用臺(tái)積電N3E工藝。（今年蘋(píng)果將獨(dú)占3nm）8 Gen 3將采用N4P。

高通驍龍 8 Gen 4 將使用自家定制的 Oryon 核心方案，多核性能最高可以提升 40%。

根據(jù)Revegnus 表示，Geekbench 5 基準(zhǔn)測(cè)試中：

高通驍龍 8 Gen 3 ，單核為 1800 分，多核為 6500 分。

高通驍龍 8 Gen 4 ，單核為 2070 分，多核為 9100 分。

作為對(duì)比，Geekbench 5 基準(zhǔn)測(cè)試中 Apple M2（iPad Pro） 的成績(jī)?yōu)椋?/p>

也不要感到意外，8Gen4的推出時(shí)間，按照慣例大概是2024年年末，屆時(shí)蘋(píng)果將推出A18芯片，那個(gè)時(shí)候M3 Pro/Max可能都出來(lái)了。