5 月 21 日消息：今日高通技術(shù)與合作峰會(huì)在北京水立方舉行，大量合作伙伴參加了這場(chǎng)活動(dòng)，其中包括了新面孔“榮耀”。榮耀 CEO 趙明現(xiàn)身峰會(huì)，宣布榮耀與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作，未來榮耀全系產(chǎn)品將轉(zhuǎn)向高通平臺(tái)。這是榮耀品牌首次給高通站臺(tái)，意味著榮耀獨(dú)立后不再受到芯片供應(yīng)限制，雙方合作將進(jìn)入新的階段。

趙明表示：榮耀將攜手高通，把我們對(duì)消費(fèi)者需求的理解和產(chǎn)品的思考與高通驍龍的強(qiáng)勁性能相結(jié)合，同時(shí)融入榮耀獨(dú)有的技術(shù)能力，實(shí)現(xiàn)更極致的用戶體驗(yàn)。搭載高通「驍龍 788G」5G 移動(dòng)平臺(tái)的榮耀 50 系列是榮耀與高通合作的全新起點(diǎn)，榮耀全能科技旗艦 Magic 系列也將采用高通驍龍旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)。

自去年末脫離華為之后，榮耀走上了“自力更生”的發(fā)展道路。就像任總說的那樣：榮耀和華為再無關(guān)系，新榮耀要做華為的最強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。按道理來說，獨(dú)立后的榮耀已不在美國(guó)制裁名單上，美國(guó)供應(yīng)鏈企業(yè)與之合作，無需向美國(guó)商務(wù)部提交申請(qǐng)。有消息稱：去年底榮耀便與高通接觸，商討合作事宜。在高通驍龍 888 發(fā)布會(huì)后的采訪中，高通總裁被問起與榮耀的合作時(shí)也表示：“作為市場(chǎng)新的參與者角度，高通感到高興，期待未來與榮耀的合作。目前高通和榮耀開展了一些對(duì)話，未來就事情發(fā)展的具體情況而定?！?/p>

今年以來，榮耀新機(jī)以使用聯(lián)發(fā)科處理器為主，首款旗艦榮耀 V40 便采用了「天璣 1000+」處理器。不過相對(duì)高通「驍龍 888」，無論工藝還是性能，「天璣 1000+」依舊有不小差距。對(duì)于游戲玩家或是性能黨，沒有「驍龍 888」的榮耀，依然有所欠缺。今年的芯片荒對(duì)榮耀有不小的影響，榮耀 CEO 趙明接受采訪時(shí)表示：4 月是榮耀最黑暗的時(shí)刻，5 月開始逐步恢復(fù)，從 6 月開始，榮耀的芯片供應(yīng)將全面恢復(fù)。榮耀市場(chǎng)份額最低時(shí)候跌到了 3%，目前恢復(fù)到了 8%。

此外，當(dāng)被問及華為鴻蒙系統(tǒng)時(shí)，趙總表示榮耀目前將以安卓系統(tǒng)認(rèn)是首選，將來不排除使用鴻蒙系統(tǒng)。榮耀已是一個(gè)完全獨(dú)立的手機(jī)品牌，會(huì)根據(jù)行業(yè)發(fā)展，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候選擇不同的操作系統(tǒng)。