我國電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢，對貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來越高，于是對檢測的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。為滿足要求，新的檢測技術(shù)不斷革新，自動X-RAY檢測技術(shù)運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如BGA等，還可以對檢測結(jié)果進行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。

目前SMT加工行業(yè)中使用的測試技術(shù)種類繁多，常用的有：人工目檢（Manual visual inspection,簡稱MVI），在線測試（In-circuit tester,簡稱ICT），自動光學測試（Automatic Optical Inspection，簡稱AOI），自動X射線測試(Automatic X-RAY Inspection，簡稱AXI)，功能測試(Functional Tester，簡稱FT)等。

以上提到的這些檢測方式都有各自的優(yōu)點：

1.人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩(wěn)定、成本高、對大量采用焊接處檢測不精準。

2.飛針測試是一種機器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對高密度化和器件的小型化PCB不能準確測量。

3.ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。測試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長、小型化測量困難（例如手機）。

4.自動光學檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測合二為一。不足是：不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點檢測不到。

5.功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測。http://www.zmbga.com/

6.X-RAY檢測技術(shù)顯著特征：根據(jù)對各種檢測技術(shù)和設(shè)備的了解，X-RAY檢測技術(shù)與上述幾種檢測技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。

(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97％。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

(2)較高的測試覆蓋度?？梢詫θ庋酆驮诰€測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-RAY可以很快地進行檢查。

(3)測試的準備時間大大縮短。

(4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

(5)對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

(6)提供相關(guān)測量信息，用來對生產(chǎn)工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

近幾年X-RAY檢測設(shè)備有了較快的發(fā)展，具有SPC統(tǒng)計控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實現(xiàn)實時監(jiān)控裝配質(zhì)量。

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