RedmiBook Pro 15 2022 銳龍版來了，相比 2021 版的它變化極大，采用了全新的 Zen3+ 架構(gòu)，高頻版內(nèi)存，高分高刷屏幕，增強版散熱，還有更薄的機身，每一項參數(shù)都很 Pro，而它的價格卻并不高。那它實際表現(xiàn)會如何，這是 MDT 的詳細(xì)評測。

*全文基于 Redmi Book Pro 15 2022 銳龍版：銳龍 7 6800H, 16G 高頻版內(nèi)存，512G SSD，3200*200 分辨率高刷屏，全系起售價 ￥4499 元。。

優(yōu)勢：

• AMD 銳龍 6000H，性能提升明顯，續(xù)航表現(xiàn)極佳

• 3.2K 90Hz 屏幕，同價位段少見

• 散熱效率超過游戲本平均值，鍵盤表面溫度下降明顯

• 做工和質(zhì)感提升明顯

缺點

• 快充表現(xiàn)一般

設(shè)計與體驗：

Redmi Book Pro 15 2022銳龍版里里外外都是全新的，一年一代模具，對于 Redmi Book 來說真的很難得。

在設(shè)計方面，即便限制于機身尺寸，它的重量沒變還是 1.8KG，但它的厚度卻壓縮到了 14.9mm。而在視覺呈現(xiàn)上，因為機身前后均做了厚度優(yōu)化，所以看上去要比上一代薄了不少。

在觸摸時，也能感受到一些做工上的不同，比如外殼的銜接部分相比上一代要更加平滑，機身的觸感也要細(xì)膩很多，還有棱角的處理也要更加圓潤，這個做工和質(zhì)感完全不輸同價位段機型。

屏幕雖然與上一代相同，但它的高分高刷優(yōu)勢放在現(xiàn)在依舊很能打，3200*2000 高分屏，PPI 達到了 242，刷新率達到 90Hz，它的色域表現(xiàn)也能做到幾乎 100% sRGB 覆蓋，尤其在結(jié)合其 16:10 尺寸生產(chǎn)力屏，非常適合日常辦公場景。而隨著這一代 AMD 銳龍核顯性能的提升，相信也能夠很好的發(fā)揮出高刷屏優(yōu)勢。

值得一提的是，上一代屏幕亮度為 300 尼特，這個亮度也是目前許多中端甚至旗艦機型普遍采用的方案，但這次 Redmi Book Pro 15 2022 銳龍版將亮度提升到了 400 尼特級別，雖然只是很小的一個改變，但真的會降低不少復(fù)雜光線對屏幕的影響，而在其它方面，像 DC 調(diào)光、TüV 低藍光護眼這些也一個沒少。

相比上一代，這次 2022 款 Redmi Book Pro 15 2022銳龍版還在上邊框上增加了 Light Sensor 光感，可以根據(jù)環(huán)境光調(diào)節(jié)屏幕亮度和鍵盤亮度?，F(xiàn)在很多品牌喜歡在上邊框上做減法，比如攝像頭下移，Mic 前置等等，不管是美觀還是秀技術(shù)，但就目前反饋來看，攝像頭在上邊框還是更加符合用戶使用習(xí)慣。

鍵盤的布局與上一代相同，指紋識別也沒有少，但它的鍵程來到了 1.3mm，不過整體的打字感受與上一代區(qū)別不是很大。右下角 AMD logo 貼紙位置也跟上一代一樣緊靠邊緣，不會影響掌托的使用。

在接口方面，左側(cè)相比上一代少了一個 USB-A（2.0）口，還剩一個 USB-C（3.2 Gen2），HDMI 以及音頻接口。

原本的一個 USB-C（3.2 Gen2）口移動到了右側(cè)，并增加了 SD 讀卡器，這一點對于攝影用戶來說還是很方便的，剩下的這個 USB-A 也采用的是 3.2 Gen1 協(xié)議。整體的接口對于這個機身厚度來說還是非常豐富的，用一個 SD 讀卡器換掉了 USB 2.0 我認(rèn)為也很值得，而它的接口布局也很合理，已經(jīng)沒有什么槽點。

內(nèi)部設(shè)計

拆解 Redmi Book Pro 15 2022銳龍版沒有什么難度，沒有隱藏的螺絲，擰下8顆就用吸盤一拉就能輕松取下底蓋，看到完整的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

Redmi Book Pro 15 2022銳龍版的布局以及做工一眼看上去要比上一代提升不少，整體要規(guī)整也更加扎實。散熱模組相比上一代更大，雖然同是雙風(fēng)扇雙熱管后出風(fēng)設(shè)計，但這一代熱管更厚實，轉(zhuǎn)軸中間以及鍵盤上方也增加了輔助進氣功能。

左右雙風(fēng)扇葉片也可見的更密集，還有這泡棉，這防熱風(fēng)回流的貼紙，有一股在商務(wù)本中才有的股熟悉味道，明顯能看出這一代在散熱上更加的下本，所以我們很期待它的實測表現(xiàn)。

在可擴展性方面，跟上一代相同，內(nèi)存為板載的 16GB LPDDR5 6400MHz，只有一個 M.2 硬盤位，我手中這臺硬盤來自鎧俠，實測如下:

最大讀能做到 3.6GB/s，最大寫為 2.7GB/s，硬盤的表現(xiàn)雖然比上一代好，但還是沒有很好的發(fā)揮出 PCIE 4.0 接口的全部性能。

而在其它方面相比上一代的變化還有 WiFi 天線的位置調(diào)整到了后出風(fēng)口附近，以及電池容量由 70 提升到 72Wh，還有一些防塵防靜電貼紙等一些小細(xì)節(jié)優(yōu)化。綜合來看，RedmiBook Pro 15 銳龍版的內(nèi)部不管是做工還是細(xì)節(jié)處理相比上一代都是質(zhì)的提升，在同價位段機型中也是不多見。

穩(wěn)定性和噪音表現(xiàn)：

我手中這臺 Redmi Book Pro 15 2022 銳龍版是 銳龍7 6800H 版，按照慣例我們先對它進行 R15 連續(xù)跑分測試，目的就是為了直觀地展現(xiàn)出它的 CPU 單獨負(fù)載性能變化：

從連續(xù) R15 測試中可以看到，這顆 銳龍7 6800H 的長期復(fù)雜穩(wěn)定性相比上一代更好，可以做到最高 2037cb，最低也達到 2005cb，差值僅為 32，全程幾乎處于一條直線。

我們也記錄了它的 CPU 功耗、溫度和頻率以及出風(fēng)口的溫度，你可以看到最全程功耗很平穩(wěn)，可以長期在 54W 附近，此時 CPU 溫度為 91°C , 頻率 3.75Ghz.

我們還會進一步通過機身出風(fēng)口的溫度判斷它的散熱效率，因為我們認(rèn)為出風(fēng)口溫度越接近核心溫度，就意味著散熱效率 K 越高，Redmi Book Pro 15 2022 銳龍版實測 K 值達到了 1.52 的水平，已經(jīng)超過游戲本平均 1.5，相比上一代提升明顯。

在壓力測試后，我們也記錄它的鍵盤表面溫度，平均溫僅有 35.7°C，最高只在 43°C 附近，2022 版的功耗可是比上一代提升了近 10W，但它的鍵盤表面平均溫度卻低了 3°C 多，最高溫更是低了 5°C 左右，所以它的手感體驗也會比上一代更低。

最重要的一點是，它的噪音相比上一代降低了近 3dBA，做了 41.8dBA，同時它的頻譜曲線也要更加平滑，這個噪音表現(xiàn)也只有在少數(shù)同功耗商務(wù)本上才會出現(xiàn)，要優(yōu)于大部分同規(guī)格產(chǎn)品。

理論性能及生產(chǎn)力：

Remi Book Pro 15 2022銳龍版首批搭載可 AMD 銳龍 6000H 標(biāo)壓處理器，新的 Zen 3+架構(gòu)，以及 RDNA 2 核顯，加上它的 6400MHz 高頻內(nèi)存，性能非常讓人期待。在測試性能前我們先通過 FN+K 將電源模式調(diào)整為極速，首先是 CINEBENCH R23：

它可以做到單核 1463 pts，多核為 12769 pts，單核和多核均遠超上一代更高功耗的 5800H。

而它的 RDNA 2 核顯性能提升更加明顯，Time Spy 做到了 2858，F(xiàn)ire Strike 6725 已經(jīng)超過了一部分獨顯版機型，已經(jīng)達到了一般的網(wǎng)游游戲基礎(chǔ)分，接下來就是看它的真實生產(chǎn)環(huán)境表現(xiàn)。

PCMARK 應(yīng)用程序表現(xiàn)已經(jīng)可以達到 12837 分，相比上一代提升 8% 左右，分項主要提升是在 Excel 的運算，PPT以及Edge瀏覽器上。

在圖形處理上相比上一代也有較大提升，Procyon 測試中 PS/LR 的圖片編輯能力中能夠達到 6524 分，相比上一代也提升了近 16%，這個表現(xiàn)已經(jīng)足以勝任日常的辦公需求。

在視頻方面畢竟沒有獨顯，雖然比上一代提升了 33% 的性能，但依舊僅是能滿足一些簡單的剪輯需求。

充電和續(xù)航：

續(xù)航方面 AMD 一直有著明顯的優(yōu)勢，上一代 Redmi Book Pro 15 銳龍版表現(xiàn)的就非常不錯，而全新的 2022 版本在性能明顯提升的情況下表現(xiàn)又會如何。

測試環(huán)境為屏幕亮度 115 尼特（關(guān)閉自動亮度），性能模式為安靜，實測 PCMARK 現(xiàn)代辦公能達到 11 小時 45 分鐘，Office 套件等應(yīng)用程序續(xù)航更是達到了 13 小時以上，在日常辦公情況下每小時僅有 5.5Wh 左右，可以說在能耗方面AMD一直都很穩(wěn)，也確實很省電。

而在充電方面，這次標(biāo)配的電源適配器換成了 100W GaN 電源適配器，重量和體積相比上一代更小一些。時間表現(xiàn)為 30 分鐘充到 30%，60 分鐘 62%，要比上一代稍差，不過也是在一個能接受的范圍。

最后簡單游戲測試：

從 3DMARK 中我們看到 Redmi Book Pro 15 2022 銳龍版的 RDNA 2 核顯性能幾乎已經(jīng)趕上一般的獨顯機型，所以針對此類機型老樣子，上 lol。

實測在 3200*2000 全分辨率特顯全開的情況下，Pro 15 銳龍版能做到平均 110 FPS 的水平，而切換到 2560*1600 分辨率后有著平均 12FPS 的提升，這個表現(xiàn)對于 lol 類 Moba 已經(jīng)屬于非常流暢級別，，Pro 15 也能夠完整的發(fā)揮出 90Hz 高刷屏的優(yōu)勢。

慢點評測總結(jié)：

這是第二代 Redmi Book Pro 15，它的設(shè)計、做工、散熱，噪音等等各方面都有些讓人意外，尤其是在它的散熱系統(tǒng)上看到一些以往很大不同，有點某頂級商務(wù) PC 散熱系統(tǒng)的味道，這是好事。

雙平臺的機型由于一些原因總是 AMD 銳龍版會來的稍晚一些，但 Redmi Book Pro 15 2022 銳龍版從各方面都證明了它值得等待，基礎(chǔ)的性能方面相比上一代有不小的提升，而更加出色的是它的發(fā)熱控制和續(xù)航表現(xiàn)，這些都會直接的影響整機的使用體驗。

除此之外，還有許多小細(xì)節(jié)優(yōu)化也很出乎意料，比如更高的屏幕亮度，優(yōu)化了進/出風(fēng)口，增加了 Light Sensor，將老式 USB 2.0 替換為對攝影師更實用的 UHS-Ⅱ卡槽，等等這些太多的小細(xì)節(jié)。

這就是全新的 Redmi Book Pro 15 2022銳龍版，不管是硬件規(guī)格還是設(shè)計幾乎都挑不出什么大毛病，如果你需要超長續(xù)航+高素質(zhì)大屏需求的話，618 也快到了，我相信Redmi Book Pro 15 銳龍版不失為一款很優(yōu)秀的選擇，在 5000 元級別的價位段很有競爭力。