PCB工程師在覆銅的時(shí)候，為了讓覆銅達(dá)到預(yù)期的效果，需要注意PCB板覆銅以下方面：

1、如果線路板上有SGND、AGND、GND等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的來(lái)作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)覆銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線，5.0V、3.3V等等，這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2、對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4、在開(kāi)始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

5、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)。

6、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅。

7、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。

PCB板覆銅，如果接地問(wèn)題處理好了，是“利大于弊”，它可以減少信號(hào)線的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。