上個月末，臺積電正式宣布實現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)。就在大家翹首以盼今年可以大規(guī)模使用3nm芯片時，有消息人士潑了一盆冷水。

據(jù)DigiTimes報道，高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否會在2023年推出3nm芯片， 因此蘋果可能成為2023年唯一一家采用臺積電3nm工藝的廠商。

消息指出，高通和聯(lián)發(fā)科之所以猶豫要不要采用臺積電3nm工藝，是因為成本極高。從10nm工藝開始，臺積電的每片晶圓銷售價格開始呈指數(shù)級增長，臺積電在2018年推出7nm工藝時，晶圓價格躍升至近10000美元，2020年5nm晶圓價格突破16000美元。

有報道指出，臺積電3nm工藝的每片晶圓銷售價格超過20000美元，而且這還是基準報價。如果廠商的訂單量達不到臺積電的要求，價格還會大漲。

相比于5nm工藝，臺積電3nm工藝具有更好的能效，芯片邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30~35%。而且3nm工藝的SRAM緩存在晶體管密度上，比5nm工藝高出5%。

目前業(yè)界普遍認為蘋果將在今年推出3nm芯片，若以上消息屬實，iPhone手機性能可能會又一次與安卓手機拉開差距。難道說，驍龍8 Gen 2和天璣9200剛追上，就又要被拉開了嗎？