為方便行業(yè)人士或投資者更進一步了解半導體封裝用鍵合絲行業(yè)現狀與前景，智研咨詢特推出《2023-2029年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場運行狀況及投資潛力研究報告》（以下簡稱《報告》）。報告對中國半導體封裝用鍵合絲市場做出全面梳理和深入分析，是智研咨詢多年連續(xù)追蹤、實地走訪、調研和分析成果的呈現。

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為確保半導體封裝用鍵合絲行業(yè)數據精準性以及內容的可參考價值，智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作，并對數據進行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個領域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側面綜合了解2022年半導體封裝用鍵合絲行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及創(chuàng)新前沿熱點，進而賦能半導體封裝用鍵合絲從業(yè)者搶跑轉型賽道。

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鍵合絲作為微電子封裝領域四大基礎關鍵材料（芯片、鍵合絲、引線框架/基板、塑封料）之一，是芯片與引線框架之間實現電氣互連的內引線，起到連接半導體芯片與外部電路電流傳輸以及信號互聯的作用，廣泛應用于半導體分立器件和集成電路的封裝。

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從基礎材料劃分，目前市場上使用比較普及的鍵合絲產品主要有4大類型：鍵合金絲、鍵合銅絲、鍵合銀絲、鍵合鋁絲。

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根據材料的不同，鍵合絲可分為鍵合金絲、鍵合銅絲、鍵合鋁絲、合金金絲等。由于黃金具有化學性能穩(wěn)定、抗氧化，不與酸和堿發(fā)生反應等特性，因此黃金制成的鍵合金絲具有延展性好、導電性能佳、金絲球焊速度快及可靠性高等特點，是鍵合絲各品種中使用最早、用量最大的一類。受到金價和鍵合銅絲生產技術的影響，近年來，鍵合金絲占比不斷下降，銅絲占比不斷提升。因為銀絲成本低于金絲，且其鍵合過程不需要保護氣體，所以銀絲也成為了除銅絲以外替代金絲的另一種鍵合絲材料。

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2022年國內半導體鍵合絲需求量增長至360.1億米，其中鍵合金絲、鍵合銀絲、鍵合銅絲（含鍍鈀銅絲）、以及鍵合鋁絲需求量分別為62.3億米、152.4億米、132.8億米、12.6億米。

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鍵合絲屬于半導體封裝的核心材料，產品門類多，應用的場景復雜，質量要求高，產品制造有一定的技術壁壘和工藝難度，國內企業(yè)從事全系列鍵合絲生產制造的廠家不多，產品相對單一或低端，產地分布也相對分散些，區(qū)域性特征并不十分明顯，主要在江浙地區(qū)、廣東、煙臺等地區(qū)。其中山東地區(qū)是中國鍵合絲產業(yè)最有影響的主產地，這里匯聚了全國最大規(guī)模的幾家鍵合絲傳統(tǒng)廠商：煙臺一諾、賀利氏、招金勵福等，蘇浙滬一帶因半導體封裝產業(yè)規(guī)模集中原因，近幾年鍵合絲產業(yè)也發(fā)展較快，成為國內除山東之外另一鍵合絲主產地，傳統(tǒng)鍵合絲廠家有：MKE、田中、Nippon，主要是外資品牌半成品來料加工為主，近幾年國內一些新興廠家也在逐漸的崛起，如江蘇金蠶電子科技有限公司等。華北、華南和西南地區(qū)也有生產廠家分布，如廣州佳博電子、廣東駿碼科技、深圳友福電子（四川維納爾）等，相對規(guī)模較小或產品種類相對單一。

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隨著集成電路制造業(yè)和封裝業(yè)的興起，必然將帶動相關產業(yè)，特別是上游基礎產業(yè)的蓬勃發(fā)展。鍵合絲作為封裝用內引線，是集成電路和半導體分立器件的制造過程中必不可少的基礎材料之一。中國鍵合絲行業(yè)產值隨著電子封裝行業(yè)的發(fā)展保持較高的速度增長。

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《2023-2029年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場運行狀況及投資潛力研究報告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現，更是半導體封裝用鍵合絲領域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務政府、企業(yè)、金融機構等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務。

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數據說明：

1：本報告核心數據更新至2022年12月，以中國大陸地區(qū)數據為主，少量涉及全球及相關地區(qū)數據；預測區(qū)間涵蓋2023-2029年，數據內容涉及半導體封裝用鍵合絲產量、需求量、市場規(guī)模、市場價格等。

2：除一手調研信息和數據外，國家統(tǒng)計局、中國海關、行業(yè)協會、上市公司公開報告（招股說明書、轉讓說明書、年報、問詢報告等）等權威數據源亦共同構成本報告的數據來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數據，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經銷商以及上游原料供應商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協會、政府機構及第三方數據庫等。

3：報告核心數據基于公司嚴格的數據采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數據的準確可靠。

4：本報告所采用的數據均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。

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報告目錄框架：

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第一章?半導體的引線鍵合材料——鍵合絲概述

1.1 鍵合內引線材料

1.1.1 半導體的引線鍵合技術發(fā)展

1.1.2 引線鍵合技術（WB）

1.1.3 載帶自動鍵合技術（TAB）

1.1.4 倒裝焊技術（FC）

1.2 鍵合絲及其在半導體封裝中的作用

1.2.1 鍵合絲定義及作用

1.2.2 鍵合絲在半導體封裝中的作用

1.3 鍵合絲的主要品種

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第二章?鍵合絲行業(yè)特點及應用市場的概述

2.1 世界半導體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展概述

2.2 鍵合金屬絲的應用領域

2.3 封裝用鍵合絲行業(yè)的發(fā)展特點

2.3.1 鍵合絲是半導體封裝中不可缺少的重要基礎材料

2.3.2 產品與常規(guī)焊接材料有所不同

2.3.3 鍵合絲行業(yè)進步與半導體發(fā)展關系密不可分

2.3.4 鍵合絲行業(yè)內驅于更加激烈的競爭

2.3.5 產品品種多樣化特點

2.3.6 鍵合絲應用市場的新變化

2.4 當前世界及我國鍵合絲行業(yè)面臨的問題

2.4.1 原材料成本的提高

2.4.2 新品研發(fā)的加強

2.4.3 知識產權的問題越發(fā)突出

2.4.4 國內市場價格競爭更趨惡化

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第三章?鍵合絲的品種、性能與制造技術

3.1 鍵合絲的品種及各品種的性能對比

3.2 鍵合絲的性能要求

3.2.1 理想的引線材料應具備的性能特點

3.2.2 對鍵合金絲的性能要求

3.2.3 對鍵合絲的表面性能要求

3.2.4 對鍵合絲的線徑要求

3.3 鍵合絲的主要行業(yè)標準

3.4 鍵合金絲的主要品種

3.4.1 按用途及性能劃分

3.4.2 按照鍵合要求的弧度高低劃分

3.4.3 按照鍵合不同封裝形式劃分

3.4.4 按照鍵合絲應用的不同弧長度劃分

3.5 鍵合金絲的生產工藝過程

3.5.1 鍵合金絲制備的工藝流程

3.5.2 影響金絲在鍵合過程中可靠性的因素

3.5.3 加入微量元素進行調節(jié)鍵合絲的性能

3.6 鍵合金絲生產用原料高純金的制備

3.7 鍵合金絲未來的發(fā)展方向

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第四章?世界及我國鍵合金絲市場現狀

4.1 世界鍵合絲市場規(guī)模情況

4.2 世界不同類型的鍵合絲市場比例變化

4.3 世界鍵合金絲的產銷量及其市場格局

4.3.1 世界鍵合金絲的產銷量及其市場格局

4.3.2 世界鍵合銅絲市場的需求情況與格局變化

4.4 我國鍵合絲市場需求量情況

4.5 我國國內鍵合金絲市場需求量情況

4.5.1 我國國內鍵合金絲市場規(guī)模變化

4.5.2 我國國內鍵合金絲的市場格局

4.6 我國鍵合銅絲的市場需求情況

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第五章?鍵合銅絲的特性及品種

5.1 鍵合銅絲產品的發(fā)展

5.1.1 鍵合銅絲將成為IC封裝引線鍵合的主要鍵合絲品種

5.1.2 鍵合銅絲發(fā)展歷程

5.1.3 制造技術進步推動了鍵合銅絲市場擴大及格局的改變

5.2 鍵合銅絲的特性

5.2.1 鍵合銅絲與其它鍵合絲主要性能對比

5.2.2 鍵合銅絲的成本優(yōu)勢

5.2.3 鍵合銅絲的性能優(yōu)勢

5.3 國外主要企業(yè)的鍵合銅絲產品品種及性能

5.3.1 國外鍵合銅絲產品發(fā)展概述

5.3.2 田中貴金屬集團的產品

5.3.3 新日鐵公司的覆PD鍵合銅絲

5.3.4 賀利氏公司的鍵合銅絲產品

5.3.5 MKE電子公司的鍵合銅絲產品

5.4 我國半導體鍵合用銅絲標準介紹

5.4.1 標準編制的經過

5.4.2 標準中主要技術指標

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第六章?鍵合銅絲的制造工藝過程及其產品知識產權情況

6.1 鍵合銅絲的制造工藝流程簡述

6.2 鍵合銅絲制造的具體工藝環(huán)節(jié)

6.2.1 坯料鑄造

6.2.2 成絲加工

6.2.3 熱處理

6.2.4 復繞（卷線）

6.3 鍵合銅絲制造過程中的質量影響因素

6.3.1 工藝過程控制對鍵合銅絲的質量影響

6.3.2 鍵合銅絲的組織與微織構對其質量影響

6.4 鍍鈀鍵合銅絲的特性及其生產工藝過程

6.4.1 研發(fā)、生產鍍鈀鍵合銅絲的重要意義

6.4.2 鍍鈀鍵合銅絲的工藝流程

6.4.3 鍍鈀鍵合銅絲的工藝特點

6.5 鍵合銅絲知識產權情況

6.5.1 世界及我國鍵合銅絲專利情況

6.5.2 新日鉄公司實施專利戰(zhàn)略的情況

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第七章?鍵合金絲、鍵合銅絲的三大應用市場領域現況與發(fā)展預測

7.1 鍵合絲應用市場之一——半導體封測市場現況與發(fā)展

7.1.1 世界半導體封測產業(yè)概況及市場

7.1.2 我國半導體封測產業(yè)現況及發(fā)展

7.1.3 國內IC封裝測試業(yè)的發(fā)展趨勢與展望

7.2 鍵合絲應用市場之二——我國分立器件及其封測產業(yè)的生產概況及市場

7.2.1 我國分立器件市場現況

7.2.2 國內分立器件生產企業(yè)情況

7.2.3 國內分立器件產業(yè)發(fā)展前景展望

7.3 鍵合絲應用市場之三——我國LED封裝產業(yè)的生產概況及市場

7.3.1 鍵合絲在LED封裝中的應用

7.3.2 我國LED封裝產業(yè)現況

7.3.3 我國LED封裝企業(yè)分布情況

7.3.4 我國LED封裝產業(yè)規(guī)模情況

7.3.5 我國LED封裝產業(yè)未來幾年發(fā)展的預測與分析

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第八章?世界鍵合絲生產現況及其主要生產企業(yè)現況

8.1 世界鍵合絲產業(yè)的變化與現況

8.2 世界鍵合絲主要生產廠家概述與現況分析

8.2.1 世界鍵合絲的主要生產廠家概述

8.2.2 近年世界各國家/地區(qū)鍵合金絲生產企業(yè)的變化分析

8.3 世界鍵合絲的主要生產廠家及其產品情況

8.3.1 田中貴金屬株式會社

8.3.2 賀利氏集團

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第九章?我國國內鍵合銅絲的主要生產企業(yè)及其產品情況

9.1 國內鍵合絲產業(yè)發(fā)展概述

9.1.1 國內鍵合絲行業(yè)總況

9.1.2 國內鍵合絲生產企業(yè)的現況

9.1.3 國內鍵合絲生產企業(yè)地區(qū)分布情況

9.2 國內鍵合銅絲行業(yè)的生產情況

9.2.1 國內鍵合銅絲生產發(fā)展概述

9.3 國內鍵合絲的主要生產廠家及其產品情況

9.3.1 賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司

9.3.2 寧波康強

9.3.3 北京達博

9.3.4 煙臺招金勵福

9.3.5 昆明貴研鉑業(yè)

9.3.6 銘凱益電子（昆山）股份有限公司

9.3.7 中鈔長城貴金屬有限公司

9.3.8 賀利氏招遠貴金屬材料有限公司

9.3.9 田中電子（杭州）有限公司

9.3.10 煙臺一諾電子材料有限公司

9.3.11 四川威納爾特種電子材料有限公司

9.4 國內其它新建、在建的鍵合絲生產廠家情況

9.4.1 廣東佳博電子科技有限公司

9.4.2 合肥矽格瑪應用材料有限公司

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圖表目錄：部分

圖表1：半導體產業(yè)鏈

圖表2：引線鍵合互連示意圖

圖表3：超聲鍵合系統(tǒng)

圖表4：三種引線鍵合的比較

圖表5：引線鍵合工藝示意圖

圖表6：鍵合絲分類情況

圖表7：鍵合金屬絲的應用領域

圖表8：2015-2020年全球鍵合絲市場規(guī)模

圖表9：2015-2020年全球不同類型的鍵合絲市場比例變化情況

圖表10：2015-2020年我國半導體鍵合絲需求量走勢圖

圖表11：2015-2020年我國鍵合絲細分產品需求量統(tǒng)計圖

圖表12：2015-2020年我國半導體鍵合絲市場規(guī)模走勢圖

圖表13：2015-2020年我國鍵合絲細分產品市場規(guī)模統(tǒng)計圖

圖表14：2015-2020年我國鍵合銅絲需求量及市場規(guī)模統(tǒng)計圖

更多圖表見正文……

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智研咨詢作為中國產業(yè)咨詢領域領導品牌，以“用信息驅動產業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結合行業(yè)交叉大數據，通過多元化分析，挖掘定量數據背后根因，剖析定性內容背后邏輯，客觀真實地闡述行業(yè)現狀，審慎地預測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數據洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產業(yè)規(guī)劃等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數據，內容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數據、產品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。