影響PCB打樣的阻抗因素有哪些？

　　電子器件傳輸信號線中，其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱之為特性阻抗。在PCB打樣中，當(dāng)高頻信號于板材上傳輸時，PCB的特性阻抗值必須與頭尾元件的電子阻抗匹配；一旦不匹配，所傳輸?shù)男盘柲芰繉⒊霈F(xiàn)反射、散射、衰減或延誤現(xiàn)象，嚴重影響信號完整性。在這種情況下，必須進行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值與元件相匹配。

　　從PCB打樣的角度來講，影響阻抗的關(guān)鍵因素有：

　　W-----線寬/線間：線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大；

　　H----絕緣厚度：厚度增加阻抗增大；

　　T------銅厚：銅厚增加阻抗變小；

　　H1---綠油厚：厚度增加阻抗變??；

　　Er-----介電常數(shù)：DK值增大， 阻抗減??；

　　Undercut----undercut增加， 阻抗變大。

　　注：阻焊對阻抗也有影響，只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上，導(dǎo)致介電常數(shù)增大，將此歸于介電常數(shù)影響，阻抗值大約會相應(yīng)減少4%。