PCBA線路板在SMT電子制程中經(jīng)過回流焊設(shè)備，DIP波峰焊乃至現(xiàn)如今的選擇性波峰焊實現(xiàn)元器件焊接，焊接之后的PCB電路板和組件上或多或少都會有助焊劑、錫膏等殘余物。PCBA線路板焊后錫膏、助焊劑等殘余物太多，危害性是非常大的。所謂的免洗，并不一定代表著它(PCBA組件板)殘余物多與少，而是按照標(biāo)準(zhǔn)所定義的殘余物可以在一定溫度、濕度、時間跨度內(nèi)做到在常規(guī)的環(huán)境里面(PCBA組件板)電氣性能的可靠性。只不過是按照標(biāo)準(zhǔn)所界定的殘余物可以在相對應(yīng)環(huán)境溫度、環(huán)境濕度、時間段內(nèi)做到在正常的工作環(huán)境里邊（pcb電路板部件板）電氣性能的安全性穩(wěn)定性。

為進一步提高PCBA組件板的干凈度、外型需要，或是為進一步提高PCBA組件板在更高的技術(shù)要求下的可靠性，很多生產(chǎn)商用多種不同的工藝方法來實現(xiàn)PCBA組件板(電路板)的清洗。當(dāng)然了清洗的目的就是為了最后可以達(dá)到板面干凈度。如德正智能PCBA清洗機DEZ-C758或是水洗PCBA設(shè)備。

行業(yè)中都清楚PCBA線路板焊后殘留危害大，依據(jù)產(chǎn)品種類都要進行PCBA電路板清洗，在助焊劑或是錫膏殘余物中，大部分成分有樹脂，樹脂還是比較容易被清洗劑，無論是溶劑型清洗劑還是水基清洗劑溶解分解。但是當(dāng)這一部分樹脂分解掉或是溶解掉之后，將會將助焊劑中殘余物的鹽類或者其它化學(xué)物質(zhì)顯露出來，而引起更加嚴(yán)重的污染。因此必須選擇優(yōu)質(zhì)的PCBA清洗設(shè)備來清洗。