迎戰(zhàn)蘋果 Mac!高通發(fā)布自研芯片 Oryon,最快將于 2024 年量產(chǎn)
高通在 2022年驍龍高峰會(huì)活動(dòng)期間,除了發(fā)布最新款的手機(jī)旗艦處理平臺(tái)「驍龍8 Gen 2」,其面向 PC 市場的芯片布局,也帶來了重磅的消息!首度向外界預(yù)告下一代擁有強(qiáng)大效能的 PC 桌面處理器,將以 Oryon 命名 CPU 核心架構(gòu)設(shè)計(jì),并將聚焦于每瓦性能提升與通過 AI 創(chuàng)新升級(jí)的增強(qiáng)運(yùn)算性能體驗(yàn),借此推出輕薄無風(fēng)扇產(chǎn)品。

高通表示,Oryon 預(yù)計(jì)將率先應(yīng)用于筆記本電腦,計(jì)劃于明年提交芯片樣品測試,實(shí)際商用終端設(shè)備最快有望于 2024 年量產(chǎn)問世。
不過,高通并未進(jìn)一步提供任何有關(guān)自研芯片 Oryon 的具體細(xì)節(jié)、以及采用何種工藝制程。僅透露除應(yīng)用于 PC 筆記本產(chǎn)品外,后續(xù)也將會(huì)把 Oryon 帶入到智能手機(jī)、駕駛輔助系統(tǒng)與增強(qiáng)實(shí)現(xiàn)等領(lǐng)域。
據(jù)悉,高通自研芯片 Oryon 的主要核心技術(shù),來自于去年斥資 14 億美元收購的 Nuvia 團(tuán)隊(duì)。該團(tuán)隊(duì)的三位創(chuàng)始人先前都曾在蘋果 iPhone 的 A 系列芯片研發(fā)部門,擅長 ARM 構(gòu)架的芯片設(shè)計(jì)。
也因如此,使得高通自研 Oryon 芯片格外受到外界高度關(guān)注。尤其是 Oryon 芯片在運(yùn)算性能上將發(fā)揮怎樣的強(qiáng)悍表現(xiàn),能否超越蘋果 Mac 的 M 系列芯片,也備受熱議。

雖然高通目前對 Oryon 芯片的相關(guān)細(xì)節(jié)守口如瓶,不過目前應(yīng)用于 Windows 11 筆記本的第三代驍龍 8cx Gen 3 運(yùn)算平臺(tái),高通與合作伙伴正積極推動(dòng)的創(chuàng)新項(xiàng)目,仍可嗅出一些端倪。高通表示驍龍 8cx Gen 3 平臺(tái) CPU 性能比競爭對手快 5 倍,GPU 快 2.5 倍,為 Windows 11 PC 帶來 AI 創(chuàng)新、突破性性能和功耗效率。

以用于生產(chǎn)力工具為例,Adobe 運(yùn)用基于驍龍 8cx Gen 3 運(yùn)算平臺(tái)驅(qū)動(dòng)的 Windows Developer Kit 2023 開發(fā)者套件,以確保其 Creative Suite 能運(yùn)用專用 AI 處理能力,搭配 Adobe Sensei 提供更為個(gè)人化且直覺的體驗(yàn)。
不僅如此,Adobe 還宣布 2023 年,將讓更多 Adobe Creative Cloud 的關(guān)鍵應(yīng)用程序,成為搭載驍龍運(yùn)算平臺(tái)的 Windows 11 PC 的原生應(yīng)用程序。

此外,花旗集團(tuán)等企業(yè)運(yùn)用驍龍運(yùn)算平臺(tái)的 AI 創(chuàng)新、突破性性能和功耗效率,以實(shí)現(xiàn)全新水準(zhǔn)的生產(chǎn)力和協(xié)作,同時(shí)推動(dòng)永續(xù)發(fā)展目標(biāo)?;ㄆ旒瘓F(tuán)亦宣布其全球超過十五萬名員工,轉(zhuǎn)為使用移動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品,其中包括屢獲殊榮、搭載驍龍的產(chǎn)品,如:聯(lián)想 ThinkPad X13s 筆記本電腦。
高通技術(shù)公司資深副總裁兼運(yùn)算及游戲部門總經(jīng)理 Kedar Kondap 表示:高通的愿景是要推動(dòng)移動(dòng)和 PC 端的融合,并將智能手機(jī)最好的部分帶到筆記本電腦。透過增強(qiáng)的軟件、定制化硬件、前所未見的連網(wǎng)能力,以及廣泛生態(tài)系的支持,使驍龍運(yùn)算產(chǎn)品在競爭中脫穎而出。