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美國(guó)Suncells傳感器QS-20t

SP4MC3MR/150Kg稱重設(shè)備傳感器

SP4MC3MR/200Kg稱重設(shè)備傳感器

SP4MC6MR/7Kg稱重設(shè)備傳感器

SP4MC6MR/10Kg稱重設(shè)備傳感器

SP4MC6MR/15Kg稱重設(shè)備傳感器

SP4MC6MR/18Kg稱重設(shè)備傳感器

將結(jié)構(gòu)堆疊發(fā)展歷程的考據(jù)擴(kuò)大到更多的智能手機(jī)品牌，并將其分為數(shù)個(gè)發(fā)展階段，通過(guò)解析每個(gè)階段中那些具有代表性的機(jī)型設(shè)計(jì)，梳理智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)堆疊歷史。

按照智能手機(jī)結(jié)構(gòu)堆疊的目的與邏輯，我將智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)堆疊分為以下四個(gè)階段：

以早期智能手機(jī)為代表的原始階段，這時(shí)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)堆疊仍未脫離功能機(jī)時(shí)代設(shè)計(jì)思路，結(jié)構(gòu)復(fù)雜且空間利用效率較低（~ 2010 年）

以 iPhone 4 為代表的現(xiàn)代智能手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)雛形誕生，特征為精簡(jiǎn)合并手機(jī)內(nèi)部多余部件、元器件開(kāi)始模塊化、開(kāi)始追求輕薄設(shè)計(jì)的階段（2010 年 ~ 2017 年）

以 Mate RS 為代表，使用雙層主板技術(shù)，進(jìn)一步縮小元器件面積，并開(kāi)始向硬件堆料方向發(fā)展的階段（2017 年 ~ 2022 年）