制程工藝不斷提升的同時(shí)，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)還在持續(xù)研究各種先進(jìn)封裝技術(shù)，二者結(jié)合打造越來(lái)越龐大、強(qiáng)大的芯片。

Intel在先進(jìn)封裝技術(shù)方面尤其有著悠久的歷史和豐富的成果，早在20世紀(jì)90年代就引領(lǐng)從陶瓷封裝向有機(jī)封裝過(guò)渡，率先實(shí)現(xiàn)無(wú)鹵素、無(wú)鉛封裝，EMIB、Foveros、Co-EMIB如今都已經(jīng)投入實(shí)用，F(xiàn)overos Direct、Foveros Omni也已經(jīng)做好了準(zhǔn)備。

現(xiàn)在，Intel宣布率先推出面向下一代先進(jìn)封裝技術(shù)的玻璃基板，計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)推出相關(guān)產(chǎn)品，可在單個(gè)封裝內(nèi)大大增加晶體管數(shù)量、提高互連密度，使得合作伙伴與代工客戶在未來(lái)數(shù)十年內(nèi)受益。

玻璃基板組裝芯片的一側(cè)

玻璃基板測(cè)試芯片

目前普遍采用的有機(jī)基板封裝預(yù)計(jì)會(huì)在2020年代末期達(dá)到晶體管縮微能力的極限，因?yàn)橛袡C(jī)材料耗電量比較大，存在縮微、翹曲的限制。

相比之下，玻璃具有獨(dú)特的性能，比如超低平面度(也就是極為平整)、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性。

使用玻璃材料制成的基板，具有卓越的機(jī)械、物理、光學(xué)特性，可以在單個(gè)封裝中連接更多晶體管，提供更高質(zhì)量的微縮，并支持打造更大規(guī)模的芯片，也就是系統(tǒng)級(jí)封裝。

玻璃基板測(cè)試單元

Intel CEO基辛格展示玻璃基板測(cè)試晶圓

Intel表示，玻璃基板更高的溫度耐受可使變形減少50％，便于更靈活地設(shè)置供電和信號(hào)傳輸規(guī)則，比如無(wú)縫嵌入光互連、電容、電感等器件。

同時(shí)，玻璃基板極低的平面度可改善光刻的聚焦深度，整體互連密度有望提升多達(dá)10倍，還能實(shí)現(xiàn)非常高的大型芯片封裝良率。

Intel的目標(biāo)是到2030年實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝內(nèi)集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管，玻璃基板將是推動(dòng)這一目標(biāo)落地的強(qiáng)有力支持。

本文轉(zhuǎn)載自：快科技

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