隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，SMT技術(shù)越來越普及，單片機(jī)芯片的體積越來越小，單片機(jī)芯片的腳位也在逐漸增加，尤其是BGA單片機(jī)芯片。

由于BGA單片機(jī)芯片不按傳統(tǒng)設(shè)計(jì)分布，而是分布在單片機(jī)芯片底部，無疑無法根據(jù)傳統(tǒng)的人工視覺檢測來判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，因此必須根據(jù)ICT甚至功能進(jìn)行測試。

因此，X-RAY檢測技術(shù)在SMT回流焊后檢測中的應(yīng)用越來越廣泛，它不僅能定性地分析焊點(diǎn)，還能及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正故障。

接下來，由卓茂小編為大家講講X-RAY檢查設(shè)備的工作原理：

1.首先，X-RAY裝置主要利用X射線的穿透力。X射線波長短，能量大。當(dāng)物質(zhì)照射物體時(shí)，只會(huì)吸收一小部分X射線，而大多數(shù)X射線的能量會(huì)穿過物質(zhì)原子的間隙，顯示出很強(qiáng)的穿透力。

2.X-RAY裝置可以檢測x射線穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，通過差異吸收可以區(qū)分不同密度的物質(zhì)。這樣，如果檢測到的物體有不同的厚度、形狀變化、不同的X射線吸收和不同的圖像，就會(huì)產(chǎn)生不同的黑白圖像。

3.可用于IGBT半導(dǎo)體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損檢測。

4.簡單地說，使用無干擾的微焦點(diǎn)X-RAY設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后將其轉(zhuǎn)換為平板探測器接收的信號(hào)。操作軟件的所有功能只用鼠標(biāo)完成，使用方便。標(biāo)準(zhǔn)高性能x光管可檢測到5微米以下的缺陷，部分X-RAY設(shè)備可檢測到2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)可放大1000倍，物體可傾斜。X-RAY設(shè)備可以手動(dòng)或自動(dòng)檢測，檢測數(shù)據(jù)可以自動(dòng)生成。

用X-RAY代替ICT

隨著布局密度的提高和設(shè)備體積減小，ICT測試的點(diǎn)空間越來越小，對于復(fù)雜的布局，如果直接從SMT生產(chǎn)線發(fā)送到功能測試崗位，不僅會(huì)降低產(chǎn)品合格率，還會(huì)增加電路板的故障診斷和維護(hù)成本。

即使交貨延誤，在當(dāng)今競爭激烈的市場上，如果用X-RAY檢驗(yàn)代替ICT檢驗(yàn)，也能保證功能測試的生產(chǎn)軌跡。

此外，在SMT生產(chǎn)中使用X-RAY進(jìn)行批量檢查可以減少甚至消除批量誤差。

X-RAY檢測裝置的使用范圍

1.工業(yè)X-RAY檢查設(shè)備應(yīng)用廣泛，可應(yīng)用于鋰電池檢測、半導(dǎo)體封裝、汽車、電路板組裝(PCBA)等行業(yè)。測量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀，發(fā)現(xiàn)問題，確認(rèn)產(chǎn)品合格，觀察內(nèi)部狀況。

2.具體應(yīng)用范圍:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元件、鋰電池工業(yè)、電子元件、汽車零部件、光伏工業(yè)、鋁壓鑄鑄造、模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)。

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