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聯(lián)蕓科技IPO中止:大客戶亦是大供應(yīng)商,關(guān)聯(lián)交易占比高

2023-04-23 16:30 作者:壹財(cái)信  | 我要投稿


來源:壹財(cái)信

作者:江 崢

聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(下稱“聯(lián)蕓科技”)是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

聯(lián)蕓科技盈利模式主要通過銷售自主設(shè)計(jì)的集成電路芯片產(chǎn)品及提供技術(shù)服務(wù)獲得營業(yè)收入。芯片產(chǎn)品銷售收入是聯(lián)蕓科技營業(yè)收入的主要來源,包括數(shù)據(jù)存儲主控芯片產(chǎn)品銷售收入和AIoT信號處理及傳輸芯片產(chǎn)品銷售收入。

上交所官網(wǎng)顯示,聯(lián)蕓科技正在沖擊科創(chuàng)板,截至4月10日,因發(fā)行上市申請文件中記載的財(cái)務(wù)資料已過有效期而需補(bǔ)充提交,上交所中止聯(lián)蕓科技發(fā)行上市審核。

供應(yīng)商曾涉產(chǎn)品質(zhì)量糾紛,芯片采購成本激增

招股書披露,2019年至2022年1-6月(下稱“報(bào)告期”),聯(lián)蕓科技營業(yè)收入分別為17,693.01萬元、33,644.43萬元、57,873.56萬元和20,905.92萬元,2019年至2021年?duì)I業(yè)收入年度復(fù)合增長率為80.86%。

據(jù)招股書,聯(lián)蕓科技采用Fabless模式(無晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計(jì)模式),專注于芯片設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié),將研發(fā)力量投入到集成電路芯片設(shè)計(jì)、解決方案開發(fā)和質(zhì)量把控環(huán)節(jié),而將芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、封裝、測試等環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)等第三方廠商完成。

聯(lián)蕓科技向大供應(yīng)商威剛科技(蘇州)有限公司(下稱“威剛科技”)采購SSD(固態(tài)硬盤)加工制造服務(wù),2021年和2022年1-6月采購金額分別為2,525.70萬元和1,929.47萬元,占采購總額比例分別為4.57%和8.00%。而據(jù)裁判文書網(wǎng),2021年至2022年,湖南長城計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司以SSD存在質(zhì)量問題起訴威剛科技后又撤訴。

另據(jù)招股書,聯(lián)蕓科技芯片產(chǎn)品報(bào)告期內(nèi)的銷售收入分別為13,003.66萬元、20,469.12萬元、57,002.02萬元和20,742.38萬元,2019年至2021年芯片銷售收入年復(fù)合增長率為109.37%;銷售數(shù)量各期分別為837.48萬顆、1,230.95萬顆、3,534.15萬顆和1,223.70萬顆,2019年至2021年芯片銷量年復(fù)合增長率105.43%。

芯片產(chǎn)品成本各期分別為8,095.90萬元、14,403.39萬元、36,440.54萬元和13,495.79萬元,2019年至2021年芯片產(chǎn)品成本年復(fù)合增長率為112.16%,高于芯片銷售收入年復(fù)合增長率。

同時(shí),構(gòu)成芯片產(chǎn)品成本的封裝測試成本各期分別為2,335.98萬元、3,523.80萬元、14,220.29萬元和5,014.05萬元,占芯片產(chǎn)品成本的比例分別為28.85%、24.47%、39.02%和37.15%,封裝測試成本呈現(xiàn)波動(dòng)增長趨勢;且2019年至2021年封裝測試成本年復(fù)合增長率為146.73%,高于芯片產(chǎn)品總成本和銷售收入的年復(fù)合增長率。

大客戶亦是大供應(yīng)商,關(guān)聯(lián)交易占比高

報(bào)告期內(nèi),聯(lián)蕓科技前五大客戶收入占銷售總額的比例分別為85.71%、86.33%、75.91%和80.92%,客戶集中程度較高。

值得注意的是,聯(lián)蕓科技還存在大客戶與大供應(yīng)商重合的情況。

據(jù)招股書,2020年至2022年1-6月,聯(lián)蕓科技對廣東億安倉供應(yīng)鏈科技有限公司(下稱“億安倉”)及其關(guān)聯(lián)方銷售額分別為5,190.79萬元、4,349.62萬元和1,502.79萬元,占銷售總額的比例分別為15.43%、7.52%和7.19%。

億安倉不僅是聯(lián)蕓科技的大客戶,同時(shí)還是聯(lián)蕓科技2020年度的大供應(yīng)商。聯(lián)蕓科技于2020年度向億安倉購入NAND閃存顆粒4,844.09萬元,占采購總額的比例為27.73%。

據(jù)企信網(wǎng),億安倉是深圳中電港技術(shù)股份有限公司(下稱“中電港”)的全資子公司,而中電港是聯(lián)蕓科技2021年度的大供應(yīng)商。聯(lián)蕓科技于2021年度向中電港及其關(guān)聯(lián)方購入NAND閃存顆粒2,933.62萬元,占采購總額的比例為5.31%。

(截圖來自億安倉工商信息公示)

(截圖來自中電港工商信息公示)

另外,聯(lián)蕓科技關(guān)聯(lián)交易占營業(yè)收入比例較高。報(bào)告期內(nèi),聯(lián)蕓科技向關(guān)聯(lián)方客戶E及其下屬企業(yè)銷售商品或提供勞務(wù)的金額合計(jì)分別為5,548.00萬元、13,657.84萬元、22,248.90萬元和9,661.80萬元,占銷售總額的比例分別為31.36%、40.59%、38.44%和46.22%。

招股書對聯(lián)蕓科技與大客戶深圳市江波龍電子股份有限公司(下稱“江波龍”)及其關(guān)聯(lián)方的交易比照關(guān)聯(lián)交易披露。

報(bào)告期內(nèi),聯(lián)蕓科技向江波龍銷售額分別為3,197.80萬元、5,001.26萬元、9,508.45萬元和2,171.54萬元,占銷售總額比例分別為18.07%、14.87%、16.43%和10.39%。

據(jù)招股書,江波龍是持有聯(lián)蕓科技4.2857%股份的股東西藏遠(yuǎn)識創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司(下稱“西藏遠(yuǎn)識”)的母公司,西藏遠(yuǎn)識于2021年認(rèn)繳聯(lián)蕓科技新增的注冊資本30.5887萬美元。

據(jù)江波龍招股書,西藏遠(yuǎn)識除持有聯(lián)蕓科技股份外,還持有科創(chuàng)板在審企業(yè)得一微電子股份有限公司(下稱“得一微”)2.79%的股份,而據(jù)聯(lián)蕓科技招股書,得一微是聯(lián)蕓科技在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領(lǐng)域的主要競爭對手之一。

聯(lián)蕓科技關(guān)聯(lián)交易和比照關(guān)聯(lián)交易披露的各期銷售額合計(jì)為8,745.80萬元、18,659.10萬元、31,757.35萬元和11,833.34萬元,占營業(yè)收入比例分別為49.43%、55.46%、54.87%和56.60%。整體來看,聯(lián)蕓科技和關(guān)聯(lián)方相關(guān)的銷售額占營業(yè)收入比重較高。

(截圖來自江波龍招股書)

據(jù)江波龍招股書,江波龍和中電港存在關(guān)聯(lián)關(guān)系,高管中擁有共同董事蔡靖。


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