近日，有消息稱，高通恢復為華為提供5G芯片供應，華為下半年或將發(fā)布有5G服務的mate60。對此，華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東表示，假消息。

事實上，自從2020年5月美國進一步升級對華為的制裁之后，華為就面臨著5G芯片的斷供危機。由于美國禁止臺積電等晶圓代工利用美國技術為華為代工芯片，華為最后一款5G手機Mate 40系列在2020年10月發(fā)布后，就再也沒有推出過新的5G機型。

雖然高通公司獲得了美國商務部的許可，可以向華為供應手機芯片，但是僅限于4G芯片。這也使得華為在庫存的麒麟5G芯片耗盡之后，只能借助高通4G芯片維持旗艦手機的更新。

美國對華為的封殺不僅是對華為“處以極刑”，更會嚴重擾亂全球芯片市場及相關行業(yè)。分析機構加特納公司的分析顯示，2019年華為在全球半導體采購支出達到208億美元，居全球第三，這意味著禁令之下，半導體行業(yè)總營收可能將會減少200億美元左右。

華為并沒有放棄5G技術的研發(fā)和創(chuàng)新

面對困局，華為并沒有停止對5G技術的研發(fā)和創(chuàng)新。今年3月，在華為2022年度報告發(fā)布會上，華為輪值董事長徐直軍向媒體表示，華為圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，努力打造華為的工具，完成了軟件/硬件開發(fā)78款工具的替代。

他還透露，“芯片設計EDA工具團隊聯(lián)合國內EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，2023年將完成對其全面驗證?！?/p>

另外，在全球手機市場持續(xù)低迷的情況下，華為手機的出貨量呈逆勢增長態(tài)勢。市場調研機構IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年一季度，全球智能手機出貨量2.7億部，同比下降15%，環(huán)比下降11%。其中，三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo市占率位列前五。而華為以650萬部的出貨量擠進前10，市占率2%，同比增速14.3%排第一。

中國在芯片設計、封裝、測試方面有一定優(yōu)勢，但在芯片制造環(huán)節(jié)遭遇“卡脖子”

芯片行業(yè)包括一個龐大而復雜的產(chǎn)業(yè)鏈，整體上可以分為設計、制造、封裝、測試四大環(huán)節(jié)。在封裝、測試方面，中國已經(jīng)處于世界領先地位。依托龐大的下游市場，中國近年來在芯片設計領域同樣發(fā)展迅速。

然而，設計電子芯片必需的軟件EDA則被3家美國公司Synopsys、Cadence、Mentor高度壟斷。據(jù)統(tǒng)計，這3家公司共計壟斷95%以上的中國芯片設計市場，而中國最大的EDA廠商只占1%的市場份額。

中國遭遇“卡脖子”最為嚴重的是在芯片制造環(huán)節(jié)。芯片構造極為精密，對制造設備的復雜度也有著超高要求。在全球光刻機市場當中，荷蘭ASML公司毫無疑問占據(jù)了霸主地位。ASML公司生產(chǎn)的EUV光刻機制造難度極高，需要多個國家、多個領域的頂級公司通力合作，幾乎代表著工業(yè)制造各領域的最高成果。

正是由于全球化的分工和各國的通力合作，才能成就光刻機，成就整個半導體產(chǎn)業(yè)。新中國很早就意識到了半導體產(chǎn)業(yè)的巨大潛力，投入資源建立了初級的半導體產(chǎn)業(yè)。以光刻機為例，中國1978年開發(fā)5微米制程半自動光刻機，此后，電子工業(yè)部45所、上海光機所、中科院光電所、上海微電子等單位持續(xù)推出多個版本的光刻機。

與自身相比，中國芯片產(chǎn)業(yè)并未停滯，2019年生產(chǎn)集成電路2018.2億個，40年來增長上萬倍。然而，由于芯片制造相關的基礎科研能力不足，制程從微米深入納米后，中國無法跟上世界頂尖企業(yè)的發(fā)展步伐，缺少足夠的市場競爭力，差距逐漸拉大。

對于目前中國的芯片困境，中國工程院院士鄔賀銓表示：“我國芯片受制于人，其中最大的原因是我們的工業(yè)基礎——包括精密制造、精細化工、精密材料等方面的落后?！?/p>

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