近日，由浙江西安交通大學(xué)研究院主辦的西安高科技行業(yè)智能制造高端論壇在西安國際會(huì)展中心成功舉辦，軒田科技作為國內(nèi)專業(yè)的軟硬件結(jié)合的智能制造整體解決方案提供商之一，受邀出席本次論壇，與行業(yè)頭部企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)專家共話高科技行業(yè)智能制造發(fā)展新趨勢(shì)。

軒田科技基于“自動(dòng)化+信息化宏觀總體規(guī)劃”“硬件+軟件一體化設(shè)計(jì)”、“多學(xué)科交叉、跨領(lǐng)域集成” 的豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，在智能制造領(lǐng)域始終保持引領(lǐng)優(yōu)勢(shì)。此次軒田科技攜微系統(tǒng)微組裝智能工廠整體解決方案亮相，現(xiàn)場(chǎng)吸引了眾多不同專業(yè)領(lǐng)域行業(yè)專家的關(guān)注與交流，獲得了市場(chǎng)和專業(yè)人士的高度認(rèn)可。

作為國內(nèi)專業(yè)的軟硬件結(jié)合的智能制造整體解決方案提供商之一，軒田科技擁有半導(dǎo)體、微系統(tǒng)微組裝/電裝/總裝等行業(yè)豐富的智能工廠落地經(jīng)驗(yàn)，是國內(nèi)為數(shù)不多能真正打通軟硬件解決方案提供商之一，可提供包括數(shù)字化工廠頂層規(guī)劃設(shè)計(jì)與實(shí)施、國產(chǎn)替代智能裝備、自主可控工業(yè)軟件的一站式解決方案，服務(wù)的客戶包括世界500強(qiáng)企業(yè)及其他眾多頭部企業(yè)。

★?微系統(tǒng)微組裝智能工廠方案?★

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

? 高精度多面裝配能力

重復(fù)定位精度≤±1μm。

多面裝配最多支持六面裝配。

??柔性產(chǎn)線設(shè)計(jì)落地能力

兼容5~10種譜系產(chǎn)品。

切線時(shí)間可達(dá)30min以內(nèi)。

具備高可擴(kuò)展性。

??工業(yè)軟件自主可控

可提供全面自主可控的各種工業(yè)軟件，包括產(chǎn)品化的 MES（是全國首個(gè)獲鯤鵬Validated認(rèn)證的半導(dǎo)體封測(cè)和芯片生產(chǎn)MES系統(tǒng)）、EAP、WMS、IoT工業(yè)互聯(lián)平臺(tái)、IDP工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)、產(chǎn)線控制、數(shù)據(jù)采集和數(shù)字孿生等。

??先進(jìn)封裝設(shè)備研制

可提供眾多國產(chǎn)替代硬件設(shè)備，包括EFEM晶圓傳輸設(shè)備、挑片機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)貼片機(jī)、真空回流焊爐、AOI檢測(cè)設(shè)備等。

★?微系統(tǒng)微組裝智能工廠方案?★

服務(wù)優(yōu)勢(shì)

??優(yōu)先解決組裝工藝

微系統(tǒng)微組裝能力的提升，是從解決有無問題到解決核心工藝問題的提升。

??完善周邊配套能力

不僅是微系統(tǒng)微組裝自動(dòng)化設(shè)備能力，相應(yīng)配套包括測(cè)試、物流、倉儲(chǔ)等周邊設(shè)備的全套能力完善。

??解決核心工藝設(shè)備

在微系統(tǒng)微組裝工藝解決能力進(jìn)一步提升的同時(shí)，完成對(duì)核心工藝設(shè)備的國產(chǎn)化替代，解決工藝建模。

??軟件打通能力提升

系統(tǒng)性整合能力得以提升，得力于軟件系統(tǒng)解決方案的完善，對(duì)數(shù)據(jù)流和任務(wù)流的打通。

??共性研發(fā)，迭代優(yōu)化產(chǎn)品

依托深厚的技術(shù)沉淀，通過對(duì)產(chǎn)品的共性研發(fā)，持續(xù)迭代和優(yōu)化。