國外爆料者曝光了一則關(guān)于華為P50系列。華為P50系列將延續(xù)前代產(chǎn)品的策略，共推出華為P50、P50 Pro、P50 Pro+三款機(jī)型，這三款機(jī)型將采用不同的屏幕形態(tài)。

華為P50將搭載類似三星S20微曲面顯示屏，P50 Pro則延續(xù)前代的雙曲面顯示屏，而P50 Pro+則會(huì)采用一塊四曲面的屏幕。

華為此次將一改往常的“藥丸”形前攝開孔，三款新機(jī)均采用了單攝的居中打孔方案，整體更加美觀的同時(shí)，還進(jìn)一步提高了屏占比。

還有網(wǎng)友公布了一組華為P50 Pro的高清渲染圖。

P50 Pro的背部設(shè)計(jì)延續(xù)了P40系列的矩陣式后攝模組，共配備了四顆攝像頭，其中還包括一顆潛望式的長焦鏡頭。

此前還有專利顯示，華為將會(huì)在新機(jī)上搭載液態(tài)鏡頭技術(shù)，該技術(shù)能實(shí)現(xiàn)更高的對焦速度，可以像人眼一樣實(shí)現(xiàn)毫秒級對焦，成片率幾乎100%。

華為P50系列將會(huì)搭載Mate 40系列同款的5nm麒麟9000處理器，但由于目前華為芯片緊缺，有爆料稱華為可能會(huì)改用聯(lián)發(fā)科SoC來支撐。

外媒Letsgodigital近日公布了三星Galaxy Z Flip 3的最新渲染圖，并透露了改機(jī)的一些參數(shù)信息。

三星Galaxy Z Flip 3的背部設(shè)計(jì)有所改變，后攝風(fēng)格采用了與Galaxy S21系列同樣的設(shè)計(jì)，同時(shí)還升級了三攝方案，拍照效果會(huì)有不小的提升。

而外觀方面最大的改變就是相機(jī)的那塊副屏，前代產(chǎn)品只是配備了一個(gè)1.1英寸的迷你屏幕，用以顯示時(shí)間等信息，而此次副屏的面積顯著增加，能顯示更加豐富的信息，預(yù)計(jì)應(yīng)該也會(huì)支持觸摸操作，

這塊更大的副屏將有效的減少用戶展開屏幕的次數(shù)，從而減少頻繁翻折對屏幕造成的傷害，延長屏幕的使用壽命。

三星Galaxy Z Flip 3的鉸鏈技術(shù)也將升級，擁有更高的強(qiáng)度，能更好的支撐機(jī)身和屏幕的翻折，也會(huì)減少鉸鏈內(nèi)部進(jìn)入灰塵幾率，從而增強(qiáng)增加鉸鏈的耐用性。有消息稱三星Galaxy Z Flip 3將采用搭載LTPO技術(shù)的顯示屏，支持120Hz刷新率。

LTPO（低溫多晶氧化物）是一種不同的OLED生產(chǎn)技術(shù)，其相比于此前采用的LTPS（低溫多晶硅薄膜晶體管）技術(shù)擁有電荷遷移率更高、像素點(diǎn)反應(yīng)更快等優(yōu)勢，從而使得屏幕的反應(yīng)速度更快，且功耗也有所降低，同時(shí)還能支持1~120Hz幀率的自適應(yīng)顯示。

根據(jù)近期的多方爆料，三星今年還將會(huì)推出一款Galaxy Z Flip Lite機(jī)型，通過閹割掉5G網(wǎng)絡(luò)，以此來降低制造成本及售價(jià)，從而讓更多的用戶能夠順利的使用上折疊屏手機(jī)，加速折疊屏的普及。

有網(wǎng)友向爆料站寶@數(shù)碼閑聊站詢問了Redmi K40系列的信息，他透露該系列的發(fā)布會(huì)時(shí)間可能會(huì)在本月20號聯(lián)發(fā)科的發(fā)布會(huì)結(jié)束后正式公布。

聯(lián)發(fā)科方面此前曾表示，他們將在春節(jié)前發(fā)布新一代5G旗艦芯片，業(yè)內(nèi)預(yù)測其將采用5nm制程工藝。

而Redmi K40則有可能搭載這塊全新的聯(lián)發(fā)科旗艦處理器。

該系列的Redmi K40 Pro旗艦機(jī)目前已經(jīng)入網(wǎng)，其將搭載高通驍龍888芯片，根據(jù)@數(shù)碼閑聊站的消息，該機(jī)可能會(huì)是同期最便宜的驍龍888手機(jī)。

此前，已經(jīng)有網(wǎng)友曝光了Redmi K40 Pro的渲染圖和工程機(jī)諜照，目前已經(jīng)基本可以確定該機(jī)的外觀設(shè)計(jì)。

Redmi K40 Pro正面將采用一塊居中挖孔的顯示屏，前攝開孔的直徑也很小，最重要的是采用了直面屏幕設(shè)計(jì)，不會(huì)出現(xiàn)曲面屏的誤觸、綠屏等問題。

前幾天就已經(jīng)有Redmi K40 Pro的背部渲染圖流出，再結(jié)合此前曝光的工程機(jī)圖片，目前已經(jīng)基本可以確定該機(jī)外觀設(shè)計(jì)，其背部將采用類似Redmi K30s的設(shè)計(jì)，在機(jī)身左上角配備了大眼矩形四攝模組，同時(shí)相機(jī)模組右側(cè)還擁有激光對焦和閃光燈。