鳳凰科技（蕭雨）

北京時間 11 月 3 日消息，高通公司將在 2023 年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone 提供基帶芯片。而在此前，高通原本預(yù)計這塊生意將被蘋果的自主基帶芯片搶走。

高通周三在發(fā)布財報時發(fā)表評論稱，該公司原計劃在 2023 年僅為新 iPhone 提供大約 20% 的 5G 基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計將保持目前的供應(yīng)水平。該聲明證實，蘋果明年的機型不會采用自己的自研基帶設(shè)計。

自從 2019 年與高通達成和解，并同意在可預(yù)見的未來在 iPhone 中使用該公司的基帶芯片以后，蘋果開始致力于打造自己的手機基帶芯片。蘋果芯片開發(fā)主管在 2020 年告訴員工，該組件的開發(fā)正在進行中。但今年早些時候有報道稱，蘋果的這一努力受到了基帶原型版本存在過熱的阻礙，該公司最早要到 2024 年才會開始更換自研基帶芯片。

?蘋果尚未置評。不過，這一利好消息并沒有給高通的投資者帶來多少安慰。目前，高通正在努力應(yīng)對智能手機需求普遍下滑的局面，該公司發(fā)布的業(yè)績展望遠低于預(yù)期，導(dǎo)致股價在盤后交易中一度下跌 8.4%。