榮耀30 Prohttp://www.hihonor.com/cn/

　　現(xiàn)在榮耀的手機業(yè)務(wù)已經(jīng)全面恢復(fù)，特別是獲得高通驍龍?zhí)幚砥髦С趾?，榮耀新機是一款接著一款發(fā)布。不過到目前為止，榮耀發(fā)布的新機主要以中端配置為主，高端硬核配置的新機還沒有出現(xiàn)。

　　如果不出意外，榮耀Magic 3將是第 一款搭載硬核高配置的新機，代表著獨 立后的榮耀做旗艦的最 高水準。榮耀Magic 3也是榮耀默默發(fā)力的旗艦回歸之作，在他身上堆疊了很多優(yōu) 秀配置，比如大電池、更強的芯片、更完美的影像配置等。

　　根據(jù)爆料的消息，榮耀Magic 3最 遲會在八月份發(fā)布，并且他的很多核心配置已經(jīng)確定。具體在續(xù)航方面，榮耀Magic 3搭載5200mAh電池，或許大家會好奇為什么不是5000mAh?因為上半年小米、三星的頂 級旗艦已經(jīng)用了5000mAh，所以這次榮耀Magic 3重磅回歸，總要在一些方面有更突出的配置，所以這次把電池提高到5200mAh，也是榮耀證明自己實力的表現(xiàn)。

　　并且有大電池配置后，榮耀Magic 3還有高快充與之對應(yīng)，具體是100W!100W快充有多快呢?舉個例子，它能在25分鐘就把4000mAh大電池充滿，但考慮到榮耀Magic 3是5200mAh，所以充滿的話需要四十分鐘左右，這樣的速度在大電池中也算是最 優(yōu) 秀的類型了。

　　處理器方面想必大家也聽說了，榮耀和高通合作之后，高通看到榮耀這個品牌的巨大潛力，所以很快把驍龍芯片的現(xiàn)貨轉(zhuǎn)給榮耀，并且還讓榮耀首 發(fā)兩款高通芯片，一款是榮耀50系列已經(jīng)首 發(fā)的驍龍778G，另一款是榮耀Magic 3即將首 發(fā)的驍龍888+!

　　前幾天高通已經(jīng)正式公布了驍龍888+，在AI性能方面的提升高達20%，這次榮耀Magic 3能首 發(fā)這款處理器，口碑和熱度上一定不差。這也是榮耀獨 立以來首 次搭載如此高端的驍龍?zhí)幚砥?，對于榮耀重新占領(lǐng)高端市場有很大幫助。

　　目前來看，榮耀是想通過榮耀Magic 3這款旗艦來證明獨 立后的實力，他要證明沒有華為自己也能把旗艦機做好，并且是做到頂 級水準。那么你覺得榮耀Magic 3這款旗艦算是頂 級水準嗎?