在芯片技術帶來社會變革的數(shù)十年里，EDA軟件一直在提高半導體設計生產力，作為支撐集成電路產業(yè)的基礎工具，EDA工具已融入現(xiàn)代芯片設計的方方面面。但是伴隨摩爾定律的演進、芯片設計規(guī)模的增大，制造工藝復雜度直線攀升，但市場要求企業(yè)能夠更快的將新的產品推出，為現(xiàn)代EDA業(yè)帶來了巨大挑戰(zhàn)，為應對挑戰(zhàn)，人工智能/機器學習顯現(xiàn)出了巨大的潛力，成了重新定義芯片設計和制造的破局思路。

2022年1月10日-13日，西門子EDA線上研討會隆重登場，面對芯片行業(yè)難題，4位西門子EDA專家將線上分享，如何借助人工智能/機器學習在芯片行業(yè)產能受限的前提下進一步提升良率、縮短研發(fā)周期。

直播日程

本次研討會內容精彩劇透

Calibre SONR：第三代Layout智能分析工具助力先進工藝節(jié)點良率爬升。重點探討Calibre SONR產品的工作原理以及良率爬升解決方案。

利用Solido機器學習技術提升SPICE驗證與參數(shù)提取的精度。圍繞變量感知型時序庫特征參數(shù)提取技術，探討如何使用基于機器學習算法的工具提取包含LVF格式的時序庫文件，提升單一時序和整體時序庫的提取速度。將單一時序庫文件的提取速度提升100倍，使整體時序庫的提取時間縮短40%-60%。

機器學習在量產化診斷驅動良率分析中的應用。通過無監(jiān)督機器學習技術，Root Cause Deconvolution（簡稱為RCD），找到最可能的缺陷分布并移除低概率懷疑點，從而提高分辨率和準確性。

在OneSpin中利用機器學習/人工智能（ML/AI）：使用案例和機會。通過 OneSpin 產品的形式化驗證使用案例，說明這些產品如何部署其中的一些技術，找出可以借助人工智能技術顯著縮短 ASIC/FPGA 驗證周期的自動化新領域。

直播禮品

會議期間觀看直播，將有機會獲得新秀麗背包、激光筆、磁吸人體感應小夜燈以及50元京東E卡。

注：直播獎品僅限電子設計工程師領取，直播之后10個工作日公布獲獎名單并郵寄禮品。