? ? ? ?AMD全新一代處理器，銳龍7000系列終于發(fā)布了，相對(duì)于前幾代產(chǎn)品，這代銳龍的升級(jí)改變非常大，全新的架構(gòu)、全新的制程、全新的平臺(tái)，性能方面也提升明顯。全新平臺(tái)的到來(lái)，也讓我這個(gè)AMD老粉略有些小激動(dòng)。

? ? ? 這次一共發(fā)布了四款7000系處理器，涵蓋了入門(mén)到旗艦，分別是6核心12線(xiàn)程的銳龍5 7600X，8核心16線(xiàn)程的銳龍7 7700X，12核心24線(xiàn)程的銳龍9 7900X，以及旗艦的16核心32線(xiàn)程的銳龍9 7950X。

? ? ? ?具體參數(shù)如下：

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銳龍7000系列處理器具體升級(jí)了什么？

? ? ? ?銳龍7000系列處理器相對(duì)于銳龍5000系列處理器升級(jí)具體包含下面幾個(gè)方面。

? ? ? ?制程的提升

? ? ? ?上一代銳龍5000系列處理器采用的是7nm制程工藝，這一代銳龍7000系列處理器采用5nm制程工藝，這為其能夠跑出超高頻率，降低功耗，縮小芯片面積，提升晶體管數(shù)量打下了良好的基礎(chǔ)。此外，銳龍7000系列處理器也是世界上第一款采用5nm制程的X86處理器。

? ? ? ? 全新架構(gòu)

? ? ? Zen4架構(gòu)相對(duì)于Zen3架構(gòu)提升了13%左右的IPC(時(shí)鐘指令數(shù)) ?，同時(shí)具備更高的時(shí)鐘速度和更好的散熱設(shè)計(jì)，單核性能較Zen3提升了29%，多核性能提升超過(guò)35%，同時(shí)還增加了對(duì)AVX-512指令集的支持。

? ? ? Zen4架構(gòu)并沒(méi)有采用大小核設(shè)計(jì)，依舊是穩(wěn)扎穩(wěn)打的全性能核設(shè)計(jì)，同時(shí)L2緩存翻倍。

? ? ?全新的平臺(tái)

? ? ? 全新的AM5平臺(tái)，多年P(guān)GA封裝改為了LGA封裝，最大支持170W功率，支持高頻DDR5內(nèi)存以及PCIE5.0，但是不支持DDR4，兼容AM4平臺(tái)的散熱。

? ? ? AM5平臺(tái)目前包含了X670E、X670以及B650E和B650四款主板，后續(xù)可能還會(huì)推出更入門(mén)級(jí)別的主板。

? ? ? ?聊這些硬性參數(shù)太過(guò)紙面談兵，所以本次測(cè)試我們以入門(mén)級(jí)的銳龍5 7600X和高端的銳龍9 7900X為例，來(lái)一窺這一代銳龍7000系列處理器的性能。

測(cè)試平臺(tái)&硬件簡(jiǎn)介

? ? ? 在測(cè)試前，先來(lái)一覽本次測(cè)試的基本平臺(tái)和硬件。

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? ? ? 主板為華擎的X670E Taichi，內(nèi)存為芝奇的幻鋒戟DDR5 6000，電源上選擇了振華的LEADEX G1000W，用于應(yīng)付7900X+6950XT顯卡的高功率組合，水冷這次選用了利民最新款Frozen MAGIC 280 SCENIC V2 280水冷，7900X和7600X均在這套配置上進(jìn)行對(duì)比測(cè)試。

? ? ? 作為這次發(fā)布的入門(mén)款處理器，銳龍5 7600X包裝上也是一改之前的設(shè)計(jì)風(fēng)格，更加簡(jiǎn)潔明了。

? ? ? 基本參數(shù)，6核12線(xiàn)程，主頻4.7Ghz，加速頻率為5.3Ghz，32MB三級(jí)緩存，105W TDP。

? ? ? 作為對(duì)比，上一代的5600X主頻為3.7~4.6GHz，7000系處理器主頻飆的起點(diǎn)都非常高。

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? ? AMD銳龍9 7900X的包裝會(huì)更豪華一些，基本參數(shù)，12核24線(xiàn)程，主頻4.7Ghz，加速頻率為5.6Ghz，64MB三級(jí)緩存，170W TDP。

? ? ? 對(duì)比上一代5900X主頻3.7~4.8Ghz，三級(jí)緩存64MB，7900X的紙面數(shù)據(jù)提升也非常明顯。

? ? ? ?除了底層工藝架構(gòu)、規(guī)格參數(shù)的變化，此次銳龍7000系列還全面升級(jí)到全新的AM5封裝接口，沿用了好多年的PGA封裝針腳改為L(zhǎng)GA封裝的觸點(diǎn)，總共具備1718個(gè)觸點(diǎn)，再也不會(huì)出現(xiàn)拆卸散熱器拔出蘿卜帶出泥的尷尬場(chǎng)景了。

? ? ? 不過(guò)為了兼容AM4時(shí)代的散熱器，同時(shí)保證整體插槽尺寸不變，7000系處理器背面的電容元件轉(zhuǎn)移到了正面，原本一體的散熱頂蓋周邊預(yù)留了八個(gè)開(kāi)孔，看起來(lái)很像一只章魚(yú)。

? ? ? 建議大家在上導(dǎo)熱硅脂的時(shí)候控制下份量，避免硅脂溢出蓋住電容。

? ? ? 主板使用的是華擎的X670E Taichi，是目前華擎旗艦款主板，從整個(gè)主板上豪華的配置就不難看出來(lái)。

? ? ? X670E和X670最大差別就是前者必須提供 PCIe 5.0 SSD 和顯卡支持，后者不做強(qiáng)求，另外X670都配備了雙 Promontory 21 芯片組。

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? ? ?覆蓋全面的散熱裝甲下是非?？鋸埖?6相SPS Dr.MOS設(shè)計(jì)，應(yīng)該也是目前華擎旗下主板最強(qiáng)的配置了。

? ? ? 掀開(kāi)處理器插槽的保護(hù)蓋，可以看到插槽密密麻麻的針腳，AMD此前只有服務(wù)器平臺(tái)和HEDT使用LGA封裝，這次直接全面轉(zhuǎn)向LGA。

? ? ? 這次旗艦處理器供電依舊是雙8pin規(guī)格，而 PCIe x16插槽提供了兩個(gè)，共享16條PCIe5.0通道，同時(shí)使用的時(shí)候只會(huì)以雙X8模式運(yùn)行。

? ? ? 華擎這塊X670E支持4個(gè)M2接口，其中有一個(gè)支持PCIe 5.0，剩余三個(gè)都是PCIe 4.0規(guī)格。

? ? ? 內(nèi)存方面原生支持DDR5 4800Mhz規(guī)格，最高支持到6400Mhz。

? ? ? 整塊主板的散熱堪稱(chēng)豪華級(jí)別。

? ? ? 來(lái)自芝奇的幻鋒戟DDR5 6000內(nèi)存，單條16GB。

? ? ? 外觀(guān)設(shè)計(jì)延續(xù)此前的Trident系列，承襲Trident旗艦系列獨(dú)具特色的鋁合金散熱鰭片，整體充滿(mǎn)了動(dòng)力美學(xué)設(shè)計(jì)。

? ? ? 幻鋒戟DDR5 6000默認(rèn)基頻為4800Mhz，支持AMD的EXPO超頻技術(shù)，同時(shí)也具備不錯(cuò)的超頻體質(zhì)。 ? ? ? ?

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? ? ? 這顆DDR5內(nèi)存采用的顆粒為海力士， 6000Mhz下時(shí)序是CL30-38-38-96，CL30也是屬于超低時(shí)序了。

? ? ? 在高頻支持下DDR5 6000可以釋放更強(qiáng)的性能。

? ? ? 目前6950XT是AMD旗下的旗艦顯卡，這次測(cè)試也是直接上了頂配，來(lái)自技嘉的RX6950XT,不過(guò)AMD很快就要發(fā)布RDNA3顯卡，搭配AM5平臺(tái)能發(fā)揮出100%實(shí)力，隨著支持FSR2和FSR1的游戲越來(lái)越多，處理器領(lǐng)域的AMD YES，也可以擴(kuò)展到顯卡領(lǐng)域了。

? ? ? ?這次電源也直接拉滿(mǎn)到1000W配置，選擇了振華的LEADEX G1000W，作為旗下的高端系列，這個(gè)電源實(shí)際功率可以達(dá)到1100W，完全可以滿(mǎn)足目前AMD旗艦7950X+6950XT的功率需求。

? ? ? ?振華 LEADEX G 1000電源除了內(nèi)部采用日系高品質(zhì)電容之外，最大的亮點(diǎn)是智能插拔全模組設(shè)計(jì) ，除了主板電源輸出外九宮格的接口可以任意拔插。

? ? 內(nèi)置的14cm雙滾珠靜音風(fēng)扇，支持雙電壓回路設(shè)計(jì)。

? ? ? 自帶ECO模式和自動(dòng)模式，線(xiàn)材方面略有些偏硬，需要稍微自己調(diào)整一下，不過(guò)要提一句就是目前1000W電源會(huì)比較長(zhǎng)，體積相對(duì)于850W來(lái)說(shuō)會(huì)大一些，如果搭配AMD的旗艦組合，需要注意下機(jī)箱的空間。

? ? ? ?這次搭配測(cè)試的水冷是利民的Frozen MAGIC 280 SCENIC V2 280水冷，其實(shí)綜合來(lái)看280水冷和360水冷散熱能力其實(shí)差不多，雖然少了一個(gè)風(fēng)扇，但是實(shí)際雙14cm風(fēng)扇覆蓋的面積不比三個(gè)12cm風(fēng)扇覆蓋的有效面積小多少，同時(shí)因?yàn)樗涞赖难h(huán)時(shí)間短了，實(shí)際表現(xiàn)半斤八兩。

? ? ? 這次更新的280水冷也是為了AMD的新款處理器做的準(zhǔn)備，目前AM5平臺(tái)是兼容AM4散熱的。

? ? ? Frozen MAGIC 280 SCENIC V2 采用的是Pump on Pipe 水泵設(shè)計(jì)，雙TL-B14W雙風(fēng)扇，冷排尺寸是長(zhǎng)318mm，款140mm，厚度27mm，導(dǎo)水管長(zhǎng)度則是400mm。

? ? ?其他方面和之前的 Frozen MAGIC 360 SCENIC V2 完全一致。

? ? ? 機(jī)箱是我之前存留的一臺(tái)白色ATX機(jī)箱，最高支持前面板360水冷，頂面板240水冷，自帶三個(gè)14cm風(fēng)扇，不過(guò)這臺(tái)機(jī)箱相對(duì)頂置360/280水冷，前進(jìn)風(fēng)后出風(fēng)的機(jī)箱，散熱能力會(huì)稍微差一些。

? ? ? 主板固件和顯卡驅(qū)動(dòng)更新為最新，系統(tǒng)為win11，測(cè)試成績(jī)因?yàn)橹靼搴铜h(huán)境差異，以及固件影響，僅供參考。

性能測(cè)試

? ? CPU-Z成績(jī)

? ? ? CPU-Z中已經(jīng)可以正確識(shí)別出來(lái)7600X和7900X這兩顆處理器。 ? ?

? ? ? 相對(duì)上一代5600X，7600X的主頻和設(shè)計(jì)TDP提高的范圍幅度比較大，基礎(chǔ)頻率從5600X的3.7Ghz提升到了4.7Ghz，提升了接近25%左右，TDP則從65W上升到了105W。

? ? ?7900X對(duì)比上一代5900X，基礎(chǔ)頻率也是提升了差不多25%，TDP則從105W直接飆到了170W。

? ? ? 為了保證測(cè)試準(zhǔn)確性，CPU-Z成績(jī)均跑了7次，取平均值。

? ? ? 7600X成績(jī)

? ? ?7900X成績(jī)

? ? ? 其中7600X七次平均值，單核跑分為735，7900X單核跑分為780；7600X多核跑分6096，7900X多核跑分11759。

? ? ? 我做了兩對(duì)比表，大家可以自行參考。

? ? ? 相對(duì)上一代AMD銳龍?zhí)幚砥?，性能提升還是很明顯的，單核上7900X還是領(lǐng)先于7600X。

? ? ? Cinebench跑分

? ? ? 接下來(lái)是R15、R20、R23跑分，三次取平均值。

? ? ? 7600X成績(jī) ? ? ?

? ? ? 7600XR15單核跑分312，多核2473；R20單核760，多核5914；R23單核1954，多核15018。

? ? ? ?7900X成績(jī)

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? ? ? 7900X R15單核跑分314，多核4745；R20單核766，多核11239；R23單核1994，多核28906。

? ? ? 對(duì)比表奉上，大家自行對(duì)比。

? ? ?可以看到相對(duì)上一代同規(guī)格的銳龍?zhí)幚砥鳎?600X和7900X無(wú)論是單核還是多核，R15跑分成績(jī)都提升明顯，不過(guò)單核成績(jī)上7900X比7600X領(lǐng)先并不多。

? ? ? R20亦然，相對(duì)上一代成績(jī)提升非常明顯。

? ? ? R23領(lǐng)先幅度也很高。

? ? ? V-RAY

? ? ?7600X 處理器單獨(dú)跑分成績(jī)?yōu)?1500，7900X處理器成績(jī)?yōu)?2201，因?yàn)榇饲皽y(cè)試V-RAY版本不同，所以測(cè)試成績(jī)僅供參考，有波動(dòng)比較正常。

? ? ? ?這個(gè)成績(jī)領(lǐng)先提升還是非常大的，7900X直接提升了大約有33%左右的成績(jī),7600X大約提升了40%左右的成績(jī)，考慮到不同版本的跑分會(huì)有差異，各位可以自行腦補(bǔ)減去一些百分比。

? ? ?Geekbench跑分

? ? ? 其中7600X單核為2161，多核11808；7900X單核2221，多核19845。

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? ? ?單核成績(jī)上這一代7600X都領(lǐng)先于上一代的5900X，多核成績(jī)下也是提升較大。

? ? Corona成績(jī) ?

? ? ?7600X耗時(shí)1分34秒，7900X耗時(shí)48秒。

? ? ? 對(duì)比上一代5900X和5600X，依舊有20%左右的優(yōu)勢(shì)。

? ? ?3DMARK 跑分

? ? ? 橫向?qū)Ρ龋?900X相對(duì)于7600X對(duì)于游戲提升并不算太高，只能說(shuō)是小幅度領(lǐng)先，如果你在乎大型游戲娛樂(lè)指標(biāo)，那么7600X這顆處理器就足夠。

? ? ?CPU-Profile

? ? ?7600X、7900X的成績(jī)相對(duì)于上一代的5600X、5900X提升都非常明顯。不過(guò)1線(xiàn)程下7900X的領(lǐng)先幅度并不高，可以說(shuō)是持平了7600X。

? ? ?游戲幀率測(cè)試

? ? 兩款支持FSR游戲的幀率變化。

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? ? ? 這次的測(cè)試結(jié)果比較有意思，7900X在實(shí)際游戲表現(xiàn)中和7600X差不多，在部分測(cè)試下甚至還要低1-2幀率。

? ? ? 這里也以CS:G0為主，測(cè)試了1080P下幀率的變化。

? ? ? 基準(zhǔn)測(cè)試場(chǎng)景為創(chuàng)意工坊的FPS benchmark自帶，測(cè)試工具為Fraps。

? ? ? ?CS:GO是相對(duì)來(lái)說(shuō)比較吃處理器的游戲，多線(xiàn)程對(duì)于游戲用處沒(méi)有太大，所以可以看出來(lái)7600X和7900X的測(cè)試成績(jī)也是非常接近的，排除誤差基本一致。

? ? ? ?我也測(cè)試了一些其他不支持FSR的游戲幀率，表現(xiàn)接近。

? ? ? 最后是極限拷機(jī)測(cè)試，測(cè)試時(shí)間半個(gè)小時(shí)，在測(cè)試中這套280水冷表現(xiàn)尚可，可以穩(wěn)妥的壓制7900X的熱量。

? ?銳龍5 7600X處理器溫度平均大約為85度，功耗平均101W，峰值103W，顯卡也達(dá)到了平均275W的功率，溫度平均88度。

? ? 銳龍9 7900X處理器平均溫度為87度，功耗平均165W，峰值167W，顯卡275W，溫度平均91度。

? ? ?拷機(jī)過(guò)程表現(xiàn)非常穩(wěn)定。

如何評(píng)價(jià)銳龍9 7900X/ 銳龍5 7600X？ ?

? ? ? 從性能上來(lái)看，無(wú)論是銳龍5 7600X，還是銳龍9 7900X，其性能相對(duì)上一代處理器提升幅度非常大，而且這次AM5平臺(tái)全面轉(zhuǎn)向LGA封裝，對(duì)于玩家來(lái)說(shuō)，更換處理器更為穩(wěn)妥，兼容AM4處理器也是非常貼心的做法了。

? ? ? ?銳龍5 7600X是一顆非常適合玩家使用的處理器，在游戲性能上表現(xiàn)非常優(yōu)秀，搭配目前AMD旗艦顯卡沒(méi)有任何壓力。

? ? ? ? 銳龍9 7900X 則是妥妥的生產(chǎn)力，多線(xiàn)程下優(yōu)勢(shì)明顯，適合專(zhuān)業(yè)用戶(hù)搭配。

? ? ? ?你會(huì)選擇售價(jià)2249的銳龍5 7600X，還是售價(jià)4299的銳龍9 7900X來(lái)搭建一套自己的生產(chǎn)力/娛樂(lè)游戲系統(tǒng)呢？? ? ??