我國新材料產(chǎn)業(yè)正處于由中低端產(chǎn)品自給自足向中高端產(chǎn)品自主研發(fā)、進口替代的過渡階段；國內(nèi)高端新材料技術和生產(chǎn)偏弱，近年來產(chǎn)能雖有顯著提高，但未能滿足國內(nèi)高端產(chǎn)品需求，材料強國之路任重而道遠。本文對于具有國產(chǎn)化提升潛力的新材料細分領域進行梳理，共七個主要方向供投資者參考。

新材料方向之一—輕量化材料。碳纖維以其出色的性能被用于航空航天、汽車等多個領域。我國碳纖維產(chǎn)業(yè)存在產(chǎn)能利用低、高端產(chǎn)品少的問題。實現(xiàn)碳纖維規(guī)模生產(chǎn)和應用開發(fā)的雙自主化，是提升我國國防實力和保障供應鏈穩(wěn)定的關鍵。鋁合金車身板應用在汽車最重的車身，是實現(xiàn)輕量化目標的關鍵材料。我國生產(chǎn)工藝復雜的鋁合金車身板部分已經(jīng)開始出口。鋁合金車身板國產(chǎn)化是我國汽車產(chǎn)業(yè)提高競爭力，幫助國家實現(xiàn)節(jié)能減排目標的關鍵。?

新材料防方向之二—航空航天材料。聚酰亞胺（PI）在航空航天、高端電子元器件、半導體等多個尖端領域有很高應用價值。我國在高端PI薄膜以及其他高端PI產(chǎn)品仍面臨“卡脖子”問題。碳化硅纖維（SiC纖維）是繼碳纖維之后發(fā)展的又一種新型高性能纖維。全球來看碳化硅纖維技術仍在快速發(fā)展和迭代，中國企業(yè)有望迎來彎道超車的機遇。?

新材料方向之三—半導體材料。硅片是半導體器件和太陽能電池的主要原材料。光伏用硅片產(chǎn)能大多集中在我國，生產(chǎn)技術水平全球領先。半導體硅片制作工藝更為復雜，部分國內(nèi)企業(yè)正努力打破技術壁壘。碳化硅是功率器件的重要原材料，產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國獨大的特點；近年來該材料不斷在電動車、光伏、智能電網(wǎng)等領域滲透，擁有強勁的下游需求。濺射靶材是集成電路的核心材料之一；2013-2020年全球靶材市場規(guī)模的復合增速達14%。?

新材料方向之四—新型塑料。聚酰胺（PA）材料受制于國外企業(yè)對于原材料生產(chǎn)技術的技術壁壘。在“碳中和”及“以塑代鋼”政策背景下，該材料國產(chǎn)替代對我國新能源產(chǎn)業(yè)、電子通信、交通運輸?shù)阮I域的發(fā)展進步具有重大意義。聚苯硫醚是一種具備優(yōu)異的物理化學性質(zhì)的特種工程塑料，對汽車輕量化、大氣污染防治做出了重要的貢獻。聚乳酸因其優(yōu)異的機械性、環(huán)保性等特點而廣泛應用于醫(yī)藥設備及3D打印等諸多領域，但進口依存度較大。?

新材料方向之五—電子電器電容新材料。電子漿料是制造厚膜電阻等電子元件的關鍵，廣泛應用于在光伏、航空、軍事等領域；目前國內(nèi)電子漿料龍頭企業(yè)正致力于生產(chǎn)高質(zhì)量、高性價比的電子漿料，市占率有較大提升空間。電子陶瓷可廣泛應用于通信、工業(yè)、汽車等領域，其中MLCC作為產(chǎn)量和需求量最大的電子陶瓷，與電子元器件市場發(fā)展趨勢和國家政策導向相匹配。?

新材料方向之六—多用途新材料。聚苯醚樹脂被廣泛用于電氣機械、IT、汽車、軍工等，改性聚苯醚在全球的市場需求和消費量逐年上升。對位芳綸產(chǎn)業(yè)集中程度較高，目前國內(nèi)對位芳綸產(chǎn)能自給率約20%左右，進口依賴嚴重。高吸水性樹脂（SAP）具有吸水性好、價格適中、安全性好等特點，預計2025年全球SAP需求量將增長至440萬噸。國內(nèi)人口老齡化趨勢加重，疊加生育政策放開，預計2023年中國SAP市場規(guī)模將達到145.1億元。?

新材料方向之七—光學和電子化學品。光學膜廣泛應用在電子顯示、建筑、汽車、新能源等，目前我國在中低端光學膜領域已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)替代。在高端光學膜領域，我國企業(yè)正通過內(nèi)生、外延兩種方式尋求技術突破和產(chǎn)業(yè)升級。光刻膠是一種在半導體制造、PCB、面板行業(yè)中使用的尖端材料。當前我國光刻膠國產(chǎn)化比例很低，高端半導體光刻膠基本完全依賴進口，突破光刻膠的海外技術壟斷已經(jīng)成為我國科技前沿攻關的關鍵環(huán)節(jié)。OLED是全球新一代顯示技術的代表，有望在手機面板領域成為主流顯示技術。我國生產(chǎn)商在OLED面板產(chǎn)業(yè)中積極擴產(chǎn)，未來產(chǎn)能增長較快，國產(chǎn)化OLED材料潛在需求旺盛。在高價值的發(fā)光材料成品領域中，我國已經(jīng)初步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，部分細分產(chǎn)品已實現(xiàn)向國內(nèi)面板廠商的大批量供貨，但在技術和產(chǎn)能上和國際領先水平仍有差距，國際競爭力仍有較大增強空間。

1、概述

1.1、材料歷史

我國新材料產(chǎn)業(yè)正處于由中低端產(chǎn)品自給自足向中高端產(chǎn)品自主研發(fā)、進口替代的過渡階段，位于全球新材料產(chǎn)業(yè)的第二梯隊，與美、日等優(yōu)勢企業(yè)還有一定的差距。2020年我國新材料總產(chǎn)值達到5.3萬億元，較上一年增長15%，預計2025年新材料產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值增加至10萬億，年復合增長率約為13.5%。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)呈以特種功能材料、現(xiàn)代高分子材料和高端金屬結(jié)構(gòu)材料為主要分布，分別占比32%、24%和19%。

隨著國家政策對航天航空、軍事、光伏電子、生物醫(yī)療領域新材料及其下游產(chǎn)品的支持，市場需求不斷擴大，同時對產(chǎn)品性能的要求持續(xù)提升，新材料企業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模急劇擴大、對企業(yè)、科研人員研發(fā)能力的要求不斷提高。下游消費電子、新能源、半導體、碳纖維等行業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，新材料國產(chǎn)化需求迫切，進口替代仍將繼續(xù)推動我國新材料產(chǎn)業(yè)投資的未來發(fā)展。我國新材料領域投資在2013-2017年間顯著增加，之后有所回落，其原因是高端材料的開發(fā)技術壁壘高、研發(fā)周期長、資本需求大、較難凸顯成本優(yōu)勢。科創(chuàng)板的推出正扶持著一批初創(chuàng)期新材料企業(yè)，打通其融資渠道，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)創(chuàng)新，從而促進整體行業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

1.2、新材料圖譜

2、新材料方向之一——輕量化材料

2.1、碳纖維

碳纖維材料以其出色的性能被用于航空航天、風電、體育休閑、汽車等多個領域，是新材料領域用途最廣泛、市場化最高的材料，被譽為“新材料之王”。全球碳纖維市場需求近年快速增長，我國也抓住機遇，發(fā)展成為全球第二大碳纖維生產(chǎn)國。但是，我國碳纖維產(chǎn)業(yè)相比起國外還存在企業(yè)產(chǎn)能利用低、高端產(chǎn)品少、應用開發(fā)難的問題，下游行業(yè)還是嚴重依賴進口碳纖維產(chǎn)品。在當前國際環(huán)境下，實現(xiàn)碳纖維規(guī)模生產(chǎn)和應用開發(fā)的雙自主化，是提升我國國防和制造業(yè)實力，保障供應鏈穩(wěn)定的關鍵。

碳纖維(CarbonFiber)是由聚丙烯腈(PAN)(或瀝青、粘膠)等有機纖維在高溫環(huán)境下裂解碳化形成的含碳量高于90%的碳主鏈結(jié)構(gòu)無機纖維，作為高性能材料產(chǎn)于上世紀60年代。碳纖維具備出色的力學性能和化學穩(wěn)定性：作為目前實現(xiàn)大批量生產(chǎn)的高性能纖維中具有最高比強度（強度比密度）和最高比剛度（模度比密度）的纖維，碳纖維是航空航天、風電葉片、新能源汽車等具有輕量化需求領域的理想材料。耐腐蝕、耐高溫、膨脹系數(shù)小的特點使其得以作為惡劣環(huán)境下金屬材料的替代；另外，導電導熱特性拓展了其在通訊電子領域的應用。

按照每束碳纖維中單絲根數(shù)，碳纖維一般分為小絲束和大絲束兩個類別。小絲束性能更優(yōu)但價格較高，一般用于航天軍工等高科技領域，以及高端體育用品；大絲束成本較低，往往應用于基礎工業(yè)領域，包括土木建筑、交通運輸和能源設備等。

（2）全球產(chǎn)能規(guī)模以及需求預期

2020年，全球碳纖維運行產(chǎn)能為171650噸，相比2019年增加了16750噸，增長率10.8%。美國、中國、日本承擔了主要的產(chǎn)能，分別占據(jù)21.7%、21.1%、17.0%。當前各大生產(chǎn)商大約還有8萬噸/年未建設完成的擴產(chǎn)計劃，這也體現(xiàn)了廠家對行業(yè)前景的樂觀預期。

需求層面，碳纖維市場的四大應用行業(yè)是航空航天、風電葉片、體育休閑、汽車，2020年四大下游行業(yè)碳纖維需求量的占比超過70%，產(chǎn)值占比超過76%。

自2015年來，行業(yè)估計世界碳纖維需求量一直保持約12%的增長，但受疫情影響2020年全球?qū)μ祭w維需求量總計10.7萬噸，相比2019年僅增長3%?？備N售金額約26.15億美元，同比下降8.8%，主要原因在于疫情導致航空業(yè)重挫影響了高價值的高性能碳纖維銷售。風電領域則成為行業(yè)維持增長的主要推動力，碳纖維需求量在疫情下依然保持了20%的年增長。

短期來看，2021年世界航空業(yè)的恢復和風電設備的大量鋪設能夠讓碳纖維市場回到快速增長的通道。長期來看，航空業(yè)需要消化2020年多余的產(chǎn)能，風電將繼續(xù)作為未來碳纖維市場增長的主推動力。2020年10月，全球400余家風能企業(yè)代表共同發(fā)布《風能北京宣言》，規(guī)劃2020-2025年年度新增裝機5000萬千瓦以上。在各大風電廠家都擴產(chǎn)的背景下，目前碳纖維在風電機中的應用還未大規(guī)模鋪開，僅世界風電巨頭維斯塔斯一家形成了規(guī)?；瘧?。隨著其他風電企業(yè)對碳纖維符合材料的應用開發(fā)，風電行業(yè)對碳纖維的需求可能會成倍增長。預計到2025年，世界碳纖維總需求量將超過20萬噸，折合年增長率13.3%。

（3）全球主要公司、市場份額及其產(chǎn)能

碳纖維產(chǎn)業(yè)作為資本密集型和技術密集型產(chǎn)業(yè)，全球碳纖維核心生產(chǎn)技術集中在日本、美國和歐洲。中國、韓國屬于近年來快速增長的產(chǎn)業(yè)區(qū)域。

企業(yè)方面，日本東麗(Toray)在收購美國卓爾泰克后從技術和產(chǎn)能上都明顯領跑業(yè)界，擁有世界約30%的產(chǎn)能，是絕對的龍頭企業(yè)。其他主要的海外廠商包括日本東邦（Toho/Teijin）、日本三菱麗陽（MCCFC）、美國赫氏（Hexcel）、德國西德里（SGL）、臺塑（FPC）等。中國作為世界第二大碳纖維生產(chǎn)國，也涌現(xiàn)了諸如吉林碳谷、中復神鷹、光威復材等碳纖維生產(chǎn)企業(yè)，但總體來說低端產(chǎn)品較多，產(chǎn)能較為分散，在高性能碳纖維領域少有建樹，離行業(yè)巨頭們都還有較大距離。

（4）我國的發(fā)展水平、技術壁壘、需求缺口、進口依存度

我國國產(chǎn)碳纖維產(chǎn)業(yè)多年來一直有“企業(yè)多，需求大，高產(chǎn)能，低產(chǎn)量”的特點，主要原因在于與國外產(chǎn)品的競爭劣勢導致國產(chǎn)碳纖維需求低，再加上企業(yè)技術的落后導致無法充分釋放產(chǎn)能。在產(chǎn)品研發(fā)應用方面，長期“摸著日本東麗過河”，以仿制為主，比較缺乏創(chuàng)新性。碳纖維作為國家重點關注的戰(zhàn)略物資，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展直接關系到我國國防和制造業(yè)的穩(wěn)定。

雖然我國碳纖維產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢喜人，但從產(chǎn)業(yè)綜合發(fā)展角度看，我國依然只能處于世界中游水平，主要體現(xiàn)在我國的碳纖維應用市場與國際市場有較大不同。

2.2、鋁合金汽車車身板

鋁合金是工業(yè)中應用最廣泛的合金，在航空、航天、汽車、機械制造、船舶及化學工業(yè)中已大量應用。在國家節(jié)能減排的政策導向下，汽車行業(yè)僅僅通過設計優(yōu)化汽車能耗已很難達到國家越來越嚴格的燃油排放標準，因此汽車的輕質(zhì)化是行業(yè)確定的發(fā)展方向。鋁合金是汽車行業(yè)輕量化的主力材料，其中鋁合金車身板（Automotivebodysheet,ABS）應用在汽車最重的車身，是實現(xiàn)輕量化目標的關鍵材料。目前我國已逐漸打開國產(chǎn)車用鋁合金市場甚至部分企業(yè)已經(jīng)開始出口，其中國內(nèi)企業(yè)和外企在國內(nèi)工廠均有生產(chǎn)。鋁合金車身板的國產(chǎn)化是我國汽車產(chǎn)業(yè)提高競爭力，幫助國家實現(xiàn)節(jié)能減排目標的關鍵。

（1）技術概述

鋁合金是鋁和鎂、銅、硅、錳各種金屬元素的產(chǎn)物，在和鋼結(jié)構(gòu)保持相同強度的條件下，依舊比鋼架構(gòu)50%。鋁合金塑性好，可加工成各種型材，且具有優(yōu)良的導電性、導熱性和抗蝕性。鋁是自然界含量最多的金屬元素，原材料礦物方便取得。目前鋁材工業(yè)上廣泛使用，使用量僅次于鋼。且鋁合金的回收率達到80%，對環(huán)境的破壞較小，是理想的輕量化材料，被廣泛應用于飛機、汽車、火車、船舶等制造工業(yè)。

以中國為例，中國規(guī)劃2035年國內(nèi)乘用車平均油耗由2019年的5.6L/km下降到2L/km，汽車碳排放總量減少20%。

汽車輕量化作為有效優(yōu)化汽車能耗的方法，成為了行業(yè)節(jié)能減排的重點發(fā)展方向。依照世界鋁業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，汽車每減少10%的重量，可減少6%-8%的排放；每減少100kg重量，汽車百公里燃油消耗量能減少0.4-0.5升，鋁合金成了各國汽車制造商滿足環(huán)保政策采用的主要減重手段之一。

汽車用鋁合金主要分為四種：鑄造鋁材、鍛造鋁材、擠壓鋁材和壓延鋁材。使用最多的是鑄造鋁材，占比超過70%。鋁合金車身板屬于壓延鋁材，約占汽車用鋁量的10%-15%，可用于生產(chǎn)如引擎蓋等多個汽車車身的大型部件。

中國是世界上最大的原鋁和鋁合金生產(chǎn)國。目前我國在汽車鋁合金零部件的生產(chǎn)使用上已經(jīng)形成規(guī)模，但鋁合金車身板的研發(fā)生產(chǎn)進步緩慢，嚴重依賴進口。汽車車身約占汽車總重量的30%，是汽車中重量最大的部件，使用鋁合金板代替?zhèn)鹘y(tǒng)使用的鋼板生產(chǎn)汽車內(nèi)外板最多可使整車減重10%左右，可見鋁合金車身板是汽車輕量化重要的部件。

（2）全球產(chǎn)能規(guī)模以及未來對該材料的需求預期

2020年全球汽車鋁板帶年產(chǎn)能約在390萬噸附近，集中在北美洲、歐洲和亞洲地區(qū)，中國產(chǎn)能占全球比重約26.2%，年產(chǎn)能約102萬噸，居于世界第二，產(chǎn)能多為淘汰產(chǎn)能和落后產(chǎn)能。從產(chǎn)量和排產(chǎn)計劃看，訂單少，需求量低，產(chǎn)品也大多處于研發(fā)和驗證階段（部分產(chǎn)品不達標因此接單量較低），2020年綜合開工率僅20%，產(chǎn)能利用率嚴重偏低。

在汽車輕量化需求增長的大趨勢下，汽車用鋁需求有很大增長空間。目前汽車產(chǎn)業(yè)用鋁量在整車重量占比20%-40%，單車耗鋁量120-200公斤。當前燃油車銷量占據(jù)市場超過90%的份額，是汽車鋁材消耗的主力。未來新能源車市場將成為汽車用鋁的主要增量市場：多國政府表示希望在2025年將新能源車市場占有率提升至20%及以上，而純電動車作為主力新能源車品種，平均單車耗鋁量比燃油車高約30kg。從2018年到2020年，全球新能源車銷量從約200萬輛躍升至331萬輛，預計到2025年能夠增長至千萬輛級別。

（3）全球主要公司、市場份額及其產(chǎn)能

目前全球范圍內(nèi)汽車鋁板有效產(chǎn)能主要分布在歐洲，北美和日本。規(guī)模較大的公司主要有：歐洲海德魯鋁業(yè)公司、年邦鋁業(yè)(AMAG)；北美美國鋁業(yè)公司、肯聯(lián)鋁業(yè)（Constellium）、諾貝麗斯公司、特殊合金公司；日本神戶鋼鐵、日本聯(lián)合鋁業(yè)（UACJ）等公司。

美國企業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展和全球化布局的優(yōu)勢，逐漸在市場取得領先地位。美國幾大公司在世界各大汽車產(chǎn)地投資開設汽車鋁板工廠，利用供應鏈優(yōu)勢占領市場。歐洲企業(yè)在市場競爭中舉步維艱，挪威海德魯公司已宣布于今年3月份出售了自己的壓延鋁產(chǎn)線；日本企業(yè)則選擇了擁抱美國企業(yè)，合作建立工廠，2017年神戶鋼鐵還爆發(fā)了造假事件，市場地位進一步下降。

中國企業(yè)自2013年來陸續(xù)開始對汽車鋁板進行研發(fā)，目前已小范圍供貨國內(nèi)外車企。?但目前國內(nèi)生產(chǎn)廠家90%的產(chǎn)量為內(nèi)板，生產(chǎn)技術較為復雜的外板產(chǎn)能以合資廠商諾貝麗斯、神戶鋼鐵為主。高性能汽車鋁板產(chǎn)能的提升是增強我國企業(yè)競爭力的關鍵。

（4）我國的發(fā)展水平、技術壁壘、需求缺口、進口依存度

中國汽車輕量化起步不足十年，對于汽車用鋁的研究較為滯后。在汽車鋁板的研發(fā)上，存在技術難度高、資金投入大、產(chǎn)品認證緩慢的問題。國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)大多都沒有技術基礎，整條生產(chǎn)線生產(chǎn)設備均需進口，生產(chǎn)工藝多處于仿制國外階段，目前國外產(chǎn)品依然有較大競爭優(yōu)勢。車用鋁板作為當前汽車輕量化領域發(fā)展最快的方向。

新能源車的快速發(fā)展給予了國內(nèi)企業(yè)機遇：2020年新能源汽車年產(chǎn)量達到136.7萬輛，自2018年復合增長率11.1%。隨著國家對新能源車產(chǎn)業(yè)的大力支持，部分省市已開始制定禁售燃油車的時間表，新能源車銷量還會進一步提升。2020年我國汽車平均單車用鋁量僅130公斤，國產(chǎn)新能源車用鋁量也只有160公斤，離歐洲的179公斤、北美的211公斤有較大差距，這提升了汽車銷量增長和汽車用鋁量預期，也表明國內(nèi)汽車用鋁產(chǎn)業(yè)都還有很大增長潛力。

3、新材料方向之二——航空航天材料

3.1、聚酰亞胺

聚酰亞胺（PI）材料在航空航天、高端電子元器件、半導體等多個尖端領域有著很高的應用價值，在材料更新迭代方面扮演著重要的角色。目前，全球聚酰亞胺市場需求不斷增長，但很多高端PI產(chǎn)品、特種功能PI產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)仍被少數(shù)發(fā)達國家壟斷，相關生產(chǎn)技術被嚴格保護。目前，我國已在中低端PI薄膜、PI纖維領域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，并在電工級PI薄膜領域獲得全球競爭力。但是，高端PI薄膜以及其他高端PI產(chǎn)品仍面臨“卡脖子”或產(chǎn)能不足的問題，導致明顯的結(jié)構(gòu)性供需失衡。突破高端聚酰亞胺產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)對我國制造業(yè)升級、軍備升級換代、自主可控有著重要意義。

（1）技術概述

聚酰亞胺（PI）是綜合性能突出的有機高分子材料，被譽為“二十一世紀最有希望的工程塑料之一”。該材料的使用溫度范圍很廣，能在-200～300℃的環(huán)境下長期工作，短時間耐受400℃以上的高溫。聚酰亞胺沒有明顯熔點，是目前能夠?qū)嶋H應用的最耐高溫的高分子材料。同時，該材料還具有高絕緣強度、耐溶、耐輻照、保溫絕熱、無毒、吸聲降噪、易安裝維護等特點。當前，聚酰亞胺已廣泛應用在航空航天、船舶制造、半導體、電子工業(yè)、納米材料、柔性顯示、激光等領域。根據(jù)具體產(chǎn)品形式的不同，聚酰亞胺可以細分為PI泡沫、PI薄膜、PI纖維、PI基復合材料、PSPI等多種產(chǎn)品。

（2）全球產(chǎn)能規(guī)模以及未來對該材料的需求預期

2017年，全球聚酰亞胺總產(chǎn)量達14.9萬噸左右，2010-2017年間復合年增長率約4.98%。同年，全球聚酰亞胺消費量達14.7萬噸，2010-2017年間復合年增長率約4.92%。但是，由于各國技術水平、主導產(chǎn)業(yè)等方面的差異，不同國家生產(chǎn)的聚酰亞胺產(chǎn)品結(jié)構(gòu)明顯不同。以美國、日本為代表的發(fā)達國家擁有比較完善的技術儲備和產(chǎn)業(yè)布局，具備大規(guī)模生產(chǎn)多種聚酰亞胺產(chǎn)品的能力。

PI薄膜是市場規(guī)模最大的聚酰亞胺細分領域。2010年以來，智能手機、電子顯示、柔性電路板等領域快速發(fā)展，驅(qū)動PI薄膜產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。在5G與消費電子創(chuàng)新周期的驅(qū)動下，天線材料、電子元器件、柔性顯示等領域有望維持強勁的發(fā)展勢頭。另外，主要國家在航空航天領域加大投入，將會拉動高性能特種PI膜的需求。

在PI泡沫領域，目前產(chǎn)品以滿足軍用艦船、航空器的需求為主，在民用航空業(yè)、豪華游輪、液化天然氣船方面也有一定使用價值。相比于聚酰亞胺薄膜，聚酰亞胺泡沫材料的軍事敏感度更高，發(fā)達國家技術封鎖力度更大。隨著全球主要國家軍費開支的穩(wěn)步上升，聚酰亞胺泡沫材料在軍品更新?lián)Q代過程中的滲透率有望逐漸上升，驅(qū)動該領域市場穩(wěn)步擴容。

（3）全球主要公司、市場份額及其產(chǎn)能

PI薄膜是最主要的聚酰亞胺產(chǎn)品，目前這一領域呈現(xiàn)寡頭壟斷的競爭格局，90%以上的市場份額掌握在美國、日本、韓國生產(chǎn)商的手中。發(fā)達國家行業(yè)寡頭對PI薄膜生產(chǎn)技術、生產(chǎn)工藝進行嚴格保護。杜邦（Dupont）、日本宇部興產(chǎn)（Ube）、鐘淵化學（Kaneka）、日本三菱瓦斯MGC、韓國PI尖端素材（原SKPI）以及中國臺灣地區(qū)達邁科技（Taimide）是當前全球聚酰亞胺薄膜的主要生產(chǎn)商。生產(chǎn)高性能PI膜對設備定制、制作工藝、技術人才等方面要求苛刻，且產(chǎn)品具備定制化、差異化的特征。生產(chǎn)商需要豐富的經(jīng)驗積累和充足的研發(fā)投入才能產(chǎn)出高性能PI膜。因此，高性能、高價值量PI膜的進入壁壘很高。

其他聚酰亞胺產(chǎn)品市場與PI薄膜市場類似，主要市場份額掌握在少數(shù)企業(yè)手中，且以海外知名公司為主，呈現(xiàn)寡頭競爭的市場格局。其中，光敏型聚酰亞胺的生產(chǎn)基本被日本和美國企業(yè)壟斷。

3.2、碳化硅纖維

碳化硅纖維（SiC纖維）是繼碳纖維之后發(fā)展的又一種新型高性能纖維，屬國家戰(zhàn)略性新興材料。當前，采用碳化硅纖維制造的陶瓷基復合材料在航空發(fā)動機領域的應用價值非常顯著，西方發(fā)達國家已成功應用此類產(chǎn)品改良航空發(fā)動機多個部件，提升了航空發(fā)動機的效率。隨著碳化硅纖維性能進一步改善，生產(chǎn)工藝逐步優(yōu)化，未來該材料有望在更多航空發(fā)動機部件上應用，并有望擴展至其他高價值民用領域，潛在市場空間廣闊。

（1）概述及應用方向

SiC纖維是一種以有機硅化合物為原料，經(jīng)紡絲、碳化或氣相沉積而制得的具有β-碳化硅結(jié)構(gòu)的無機纖維，屬于陶瓷纖維一類。自20世紀80年代SiC纖維問世以來，SiC纖維已有三次明顯的產(chǎn)品迭代，其耐熱性與強度都得到了明顯增強。目前，第三代碳化硅纖維的最高耐熱溫度達1800-1900℃，耐熱性和耐氧化性均優(yōu)于碳纖維。材料強度方面，第三代碳化硅纖維拉伸強度達2.5～4GPa，拉伸模量達290～400GPa，在最高使用溫度下強度保持率在80%以上。目前，碳化硅纖維的潛在應用包括耐熱材料、耐腐蝕材料、纖維增強金屬、裝甲陶瓷、增強材料等方向，在航空航天、軍工裝備、民用航空器等領域有較高使用價值。

SiC纖維的一個主要用途是制作SiC復合陶瓷基材料（CMC材料）。這種材料是在SiC陶瓷基體的基礎上，將SiC纖維作為增強材料引入基體中制作而成的，是一種尖端復合材料。CMC材料是高溫合金的替代品，相比于高溫合金具有更強的耐熱性、抗氧化性，同時具有更低的密度。在航空發(fā)動機領域，應用CMC材料可以進一步提高渦輪進氣溫度，進而提升發(fā)動機效率。同時，CMC材料降低了結(jié)構(gòu)密度，實現(xiàn)了輕量化，提升了航空器的推重比。因此，SiC復合陶瓷基材料被認為是臨近空間飛行器、可重復使用航天器的熱結(jié)構(gòu)部件的理想材料，其研發(fā)和應用得到了主流機構(gòu)與航空發(fā)動機制造商的高度重視。

目前，西方發(fā)達國家生產(chǎn)商已將CMC材料應用于多個航空發(fā)動機熱端部件，主要包括發(fā)動機尾噴口、渦輪靜子葉片、噴管調(diào)節(jié)片、燃燒室火焰筒等部位。但是，由于CMC材料具有脆性易斷、加工性弱的缺點，其在渦輪轉(zhuǎn)子、高壓渦輪領域的運用仍在探索中。

（2）全球產(chǎn)能規(guī)模以及未來對該材料的需求預期

據(jù)不完全統(tǒng)計，2015年全球連續(xù)碳化硅纖維的總產(chǎn)量達300噸。未來幾年，隨著美日主要生產(chǎn)商進一步擴產(chǎn)，中國、中東生產(chǎn)商入局，預計世界碳化硅纖維總產(chǎn)量至2025年有望增長至500噸左右。根據(jù)StratisticsMRC預測，SiC纖維市場2017年的估值為2.5億美元左右。隨著SiC纖維的研究工作不斷深入、使用場景逐步增加，其市場需求有望快速擴大。預計到2026年SiC纖維的市場規(guī)模將增長至35.87億美元，復合年增長率將達到34.4%。

SiC下游最主要的應用之一是CMC材料，根據(jù)MarketsandMarkets預測，2021年全球CMC材料市場的市場規(guī)模達到88億美元。未來十年，伴隨著綜合國力的增強以及國際形勢的不確定性，以中國為代表的主要發(fā)展中國家有望加大航空航天領域的投入力度，對新一代的航空器及航空發(fā)動機的需求有望大幅提升。在此背景下，憑借輕量化、高耐熱、抗氧化的顯著優(yōu)勢，SiC纖維復合陶瓷基材料（CMC材料）的使用率有望大幅增長。

（3）全球主要公司、市場份額及其產(chǎn)能

1975年，日本東北大學Yajima（矢島圣使）教授使用聚碳硅烷作為原材料，利用先驅(qū)體轉(zhuǎn)化法，成功制作出連續(xù)的無機SiC纖維。20世紀80年代末，宇部興產(chǎn)公司（UbeIndustries）和日本碳素公司（NipponCarbon）先后實現(xiàn)了SiC纖維的工業(yè)化生產(chǎn)，SiC纖維的大規(guī)模生產(chǎn)在日本率先展開。

經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展，美日等發(fā)達國家已經(jīng)形成了多個代際的SiC纖維產(chǎn)品體系，并推出了高性能、高純度、高價值的第三代SiC纖維產(chǎn)品。目前，日本碳素公司（NipponCarbon）和宇部興產(chǎn)公司（UbeIndustries）的SiC纖維產(chǎn)品產(chǎn)量最大，能達到百噸級。

（4）我國的發(fā)展水平、技術壁壘、需求缺口、進口依存度

連續(xù)碳化硅纖維在航空航天、國防軍工等領域有極高的應用價值，屬于軍事敏感物資。因此，西方發(fā)達國家對碳化硅纖維產(chǎn)品、技術實施嚴格的保密封鎖，中國只能依靠自主研發(fā)實現(xiàn)高性能碳化硅纖維的國產(chǎn)化。突破碳化硅纖維新材料的大規(guī)模量產(chǎn)，是我國實現(xiàn)空軍現(xiàn)代化、高性能航空發(fā)動機國產(chǎn)化的重要一環(huán)?？紤]到國防安全、自主可控的戰(zhàn)略意義，以及我國航空制造、空軍裝備的廣闊升級空間，國產(chǎn)高性能碳化硅纖維的潛在需求巨大。當前，在建軍百年奮斗目標的指引下，國防、軍隊現(xiàn)代化進程有望加速推進，我國碳化硅纖維行業(yè)將迎來歷史性的發(fā)展機遇。

我國對高性能連續(xù)SiC纖維產(chǎn)品的研究始于上世紀80年代，經(jīng)過30余年的發(fā)展，目前已經(jīng)實現(xiàn)了多項關鍵技術的實質(zhì)性突破。截至目前，中國國產(chǎn)SiC纖維產(chǎn)品性能已接近國外第二代SiC纖維產(chǎn)品。

4、新材料方向之三——半導體材料

4.1、硅片

硅片位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是半導體器件和太陽能電池的主要原材料，主要應用于光伏和半導體兩個領域，下游需求近年來不斷增長。分領域來看，光伏用硅片的產(chǎn)能大多集中在我國，中環(huán)、隆基等龍頭公司實力強勁，生產(chǎn)技術水平全球領先；半導體硅片相對于光伏用硅片而言制作工藝更為復雜，應用場景也更多，市場價值更高，然而我國的半導體硅片產(chǎn)業(yè)起步晚，發(fā)展水平較為落后，全球市場被日本廠家壟斷，市場主流的12寸硅片在我國仍未達到規(guī)?；a(chǎn)，嚴重依賴進口，以滬硅產(chǎn)業(yè)為代表的國內(nèi)企業(yè)正努力打破技術壁壘，國產(chǎn)化替代的空間廣闊。

（1）硅片下游應用廣泛，是半導體器件和光伏電池的重要材料

硅是一種良好的半導體材料，耐高溫、抗輻射性能較好，特別適宜制作大功率器件。以硅為原材料，通過拉單晶制作成硅棒，然后進行切割就形成了硅片。硅片主要用于半導體、光伏兩大領域，半導體硅片在晶體、形狀、尺寸大小、純度等方面要比光伏用晶片要求更高，光伏用硅片的純度要求硅含量為4N-6N之間（99.99%-99.9999%），半導體用硅片在9N-11N（99.9999999%-99.999999999%)左右，制作工藝更加復雜，下游應用也更為廣泛。半導體用硅片位于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，主要應用于集成電路、分立器件及傳感器，是制造芯片的關鍵材料，影響著更下游的汽車、計算機等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基石。

（2）光伏用硅片：我國產(chǎn)能領先，龍頭企業(yè)實力強勁

光伏產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)之一，光伏用硅片位于光伏產(chǎn)業(yè)鏈的上游，近年來其需求在不斷上升，據(jù)CPIA預測，全球光伏市場的年裝機量在2021年將會達到150GW，具有廣闊的市場和發(fā)展前景。我國是世界上最大的光伏用單晶硅片的生產(chǎn)國，據(jù)中國有色金屬工業(yè)協(xié)會硅業(yè)分會統(tǒng)計，截至2019年底，我國單晶硅片產(chǎn)能為115GW，占全球的97.6%。龍頭企業(yè)隆基和中環(huán)占據(jù)國內(nèi)單晶硅片50%以上的市場份額，并在持續(xù)擴張產(chǎn)能的進程之中，新勢力公司上機數(shù)控和京運通也在加速擴產(chǎn)。

（3）半導體硅片：嚴重依賴進口，國產(chǎn)替代空間廣闊

受益于半導體產(chǎn)品的技術進步和下游相關電子消費品的品類增加，半導體硅片的需求量逐年上升，規(guī)模不斷增長，2020年全球半導體硅片的出貨量達到12.41億平方英寸，?根據(jù)Gartner的預測，2020年全球硅片市場的規(guī)模將達到110億美元左右，半導體硅片的市場前景廣闊。

由于半導體硅片行業(yè)技術壁壘較高，當今全球半導體硅片行業(yè)被巨頭壟斷，集中度高，中國大陸地區(qū)廠商體量小。2020年全球前五大硅片提供商日本信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、中國臺灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、德國世創(chuàng)（Silitronic）、韓國鮮京矽特?。⊿KSiltron）市占率合計超過80%，我國大陸本土廠商滬硅產(chǎn)業(yè)市占率約2.2%，體量較小。

硅片尺寸越大，單位晶圓生產(chǎn)效率越高。從20世紀70年代開始硅片就朝著大尺寸方向發(fā)展，當今全球最大尺寸的量產(chǎn)型硅片尺寸為300mm，也就是12英寸硅片。12英寸晶圓的需求近年來不斷上升，據(jù)日本勝高預測，12英寸晶圓2020-2024年的CAGR可達5.1%。全球的半導體硅片產(chǎn)能主要集中在行業(yè)巨頭，我國半導體硅片起步晚，發(fā)展較為落后，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有200mm（8英寸）硅片的生產(chǎn)力，我國的12英寸硅片在2017年以前全部依賴進口。

制作大硅片對硅的純度要求很高，對倒角、精密磨削的加工工藝也有非常高的要求，我國的工藝水平落后，尚未實現(xiàn)12英寸硅片的規(guī)?；a(chǎn)。滬硅產(chǎn)業(yè)在2018年實現(xiàn)了12寸硅片規(guī)?；N售，打破了大尺寸硅片國產(chǎn)率為0的局面。12英寸硅片仍然是當今硅片市場的主流，國內(nèi)廠商具備追趕機會，大尺寸硅片的國產(chǎn)替代仍然具有較大的空間。為推動半導體硅片這一重要材料的國產(chǎn)化進程，我國政府也出臺了一系列政策來支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動大尺寸硅片的研發(fā)制造，促進半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

4.2、碳化硅（SiC）

碳化硅是第三代半導體材料，具有非常優(yōu)越的性能，是功率器件的重要原材料，近年來各國都投入大量人力物力發(fā)展相關產(chǎn)業(yè)。碳化硅行業(yè)門檻比較高，我國生產(chǎn)技術水平及較為落后，目前產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國獨大的特點，僅Cree一家公司就占據(jù)導電型碳化硅晶片全球62%的份額。碳化硅市場的發(fā)展前景廣闊，近年來不斷在電動車、光伏、軌道交通、智能電網(wǎng)等領域滲透，擁有強勁的下游需求，市場規(guī)模不斷擴大。我國也在對碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈進行布局，今年來相關專利數(shù)量不斷上升，以天科合達為代表的晶片生產(chǎn)廠商的市占率也在逐年提高，我國的碳化硅產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展空間較大。

（1）第三代半導體材料，新能源與5G的基石

碳化硅是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導體材料，也是第三代半導體材料的代表材料。碳化硅材料具有很多優(yōu)點：化學性能穩(wěn)定、導熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨耐高壓。采用碳化硅材料的產(chǎn)品，與相同電氣參數(shù)的產(chǎn)品比較，可縮小50%體積，降低80%能量損耗，由于這些特性，世界各國對碳化硅材料非常重視，紛紛投入大量精力促進相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國際上的各大半導體巨頭也都投入巨資發(fā)展碳化硅器件。隨著技術工藝的成熟、制備成本的下降，應用在各類功率器件上，近年來碳化硅功率器件在新能源汽車領域滲透率持續(xù)上升，是未來新能源、5G通信領域中SiC、GaN器件的重要原材料。

（2）歐美占據(jù)SiC產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵位置

碳化硅生產(chǎn)過程分為單晶生長、外延層生長及器件制造三大步驟，對應的是產(chǎn)業(yè)鏈襯底、外延、器件與模組三大環(huán)節(jié)。碳化硅行業(yè)存在較高的技術門檻，研發(fā)時間長，美國、歐洲、日本等國家與地區(qū)多年來不斷改良碳化硅單晶的制備技術、研發(fā)制造相關設備，在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都具有較大優(yōu)勢。行業(yè)巨頭CREE實力強勁，其旗下的Wolfspeed擁有垂直一體化的生產(chǎn)能力，在功率和射頻器件市場具有領導地位；歐洲的英飛凌、意法半導體等公司擁有完整的碳化硅生產(chǎn)以及應用產(chǎn)業(yè)鏈;日本的羅姆半導體、三菱電機等在碳化硅功率模塊開發(fā)方面領先；近年來代工企業(yè)也在增多，大陸與中國臺灣地區(qū)企業(yè)逐步進入，代工企業(yè)包括大陸的三安集成、中國臺灣地區(qū)的漢磊科技等。

目前，碳化硅產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國獨大的特點。以重要產(chǎn)品導電型碳化硅晶片為例，2018年美國占有全球產(chǎn)量的70%以上，僅CREE一家公司就占據(jù)62%的市場份額，剩余份額大部分被日本和歐洲的其他企業(yè)占據(jù)，中國企業(yè)僅占1.7%的份額。

（3）新能源汽車、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進碳化硅市場成長

碳化硅是極限功率器件的理想材料，耐高溫高壓，能源轉(zhuǎn)換效率高，應用領域廣闊。目前碳化硅功率器件有四個主要應用場景：

1）新能源汽車：電機驅(qū)動系統(tǒng)中的主逆變器；

2）光伏：光伏逆變器；

3）軌道交通：功率半導體器件；

4）智能電網(wǎng)：固態(tài)變壓器、柔性交流輸電、柔性直流輸電、高壓直流輸電及配電系統(tǒng)。隨著碳化硅功率器件的進一步發(fā)展，其在各個領域的滲透率不斷提高，據(jù)Yole，全球車載SiC功率器件的市場空間為預計到2024年可以達到19.3億美金，對應2018-2024年復合增速達到29%。據(jù)天科合達招股說明書預測，碳化硅功率器件在光伏逆變器中的占比在2025年將達到50%，軌道交通中碳化硅器件應用占比也將逐步上升。

在電動車和光伏逆變器需求的拉動下，根據(jù)Omdia預測，碳化硅和氮化鎵功率半導體的新興市場預計在2021年突破10億美元；根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù)，2018年碳化硅功率器件市場規(guī)模約3.9億美元，受益于新能源汽車需求增長以及光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預計到2027年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將超過100億美元，碳化硅行業(yè)的成長動力充足。

4.3、高純金屬濺射靶材

濺射靶材是集成電路的核心材料之一，近年來向著高濺射率、高純金屬的方向發(fā)展。其下游應用場景主要包括半導體、面板、太陽能電池，隨著消費電子終端市場的發(fā)展與完善，高純金屬濺射靶材的下游需求不斷上升，2013-2020年全球靶材市場規(guī)模的復合增速達14%，市場規(guī)模逐漸擴大。濺射靶材的行業(yè)壁壘較高，美國與日本企業(yè)掌握核心技術，壟斷全球市場。我國的濺射靶材行業(yè)起步較晚，較為落后，但市場需求全球領先，國產(chǎn)替代空間大。國內(nèi)企業(yè)正在逐漸突破技術瓶頸，為打破美日壟斷高端靶材市場的不利局面而努力。

（1）集成電路的核心材料

濺射是制備薄膜材料的重要技術之一，濺射是指利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過加速聚集而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。集成電路中單元器件內(nèi)部的介質(zhì)層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝。

超高純金屬及濺射靶材是電子材料的重要組成部分，濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用等環(huán)節(jié)。靶材制造和濺射鍍膜環(huán)節(jié)是整個濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，對工藝水平要求高，存在較高的進入壁壘。靶材如今向著高濺射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高純金屬的方向發(fā)展?，F(xiàn)在主要的高純金屬濺射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，是制備集成電路的核心材料。

（2）消費電子推動靶材市場規(guī)模擴大

高純?yōu)R射靶材產(chǎn)品的下游產(chǎn)業(yè)市場容量近年來在逐步擴大：

1）半導體產(chǎn)業(yè)：隨著智能手機、平板電腦等終端消費領域?qū)Π雽w需求的持續(xù)增長，半導體市場容量進一步提升，半導體行業(yè)所需濺射靶材品種繁多，需求量大，穩(wěn)定的下游市場增速將有力地促進濺射靶材銷售規(guī)模的增長；

2）平板顯示器產(chǎn)業(yè)：近年來，液晶顯示器逐漸成為全球主流的顯示技術，在平面顯示市場中得到了廣泛的應用。為了保證平板顯示器大面積膜層的均勻性，濺射技術越來越多地被用來制備這些膜層。

20世紀90年代以來，消費電子等終端應用市場的飛速發(fā)展推動高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市場規(guī)模高速增長。2013-2020年，全球濺射靶材市場規(guī)模預計將從75.6億美元上升至195.63億美元，復合增速為14.42%。

（3）高端靶材研制與生產(chǎn)主要集中在美國和日本

國外知名靶材公司在靶材研發(fā)生產(chǎn)方面已有幾十年的沉淀。全球范圍內(nèi)，濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量基本呈金字塔型分布，高純?yōu)R射靶材制造環(huán)節(jié)技術門檻高、設備投資大，具有規(guī)?；a(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量相對較少，主要分布在美國、日本等國家和地區(qū)。目前全球濺射靶材市場內(nèi)主要有四家企業(yè)，分別是JX日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯，市場份額占比分別為30%、20%、20%和10%，合計壟斷了全球80%的市場份額。其中最高端的晶圓制造靶材市場基本被這四家公司所壟斷，合計約占全球晶圓制造靶材市場份額的90%，JX日礦金屬規(guī)模最大，占全球晶圓制造靶材市場份額比例為30%。

（4）高端靶材國內(nèi)需求強勁，國產(chǎn)替代空間大

據(jù)測算2019年國內(nèi)需求占全球靶材市場規(guī)模超過30%，而本土廠商供給約占國內(nèi)市場的30%，高端靶材主要從美日韓進口，國內(nèi)靶材市場至少有十倍的進口替代空間。僅就半導體用戶靶材而言，據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年國內(nèi)半導體領域用濺射靶材市場規(guī)模16.15億元人民幣。預計到2025年，國內(nèi)晶圓制造用濺射靶材市場規(guī)模將增長至2.17億美元，封裝領域用濺射靶材將增長至1.18億美元，合計3.35億美元，大約是人民幣23.45億元人民幣左右。報告出品方：招商證券，作者：耿睿坦