??如何進行合理有效的PCB拼板？

??文/中信華PCB

??PCB拼板不僅牽涉到PCB板的質(zhì)量，還能影響PCB生產(chǎn)的成本。如何在確保PCB線路板的質(zhì)量前提下，進行合理有效的拼板，是pcb工程師、PCB廠家非常注重解決的一個問題。下面就讓工程師總結(jié)點滴經(jīng)驗和大家分享。

??1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如需自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

??2、PCB拼板外形盡量接近常規(guī)圖形，推薦采用2*5、3*3拼板，可根據(jù)板厚來拼板

??3、PCB拼板的外框應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計，確保拼板固定在夾具上不會變形。

??4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間。

??5、拼板外形與PCB內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點旁不能有大的元器件，且元器件與板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間。

??6、在拼板外框的四角開出四個定位孔，加上Mark點，孔徑4mm（±0.01mm）；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂，孔壁光滑無毛刺。

??7、原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處。

??8、設(shè)置基準(zhǔn)定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

??9、大的元器件要留有定位柱或定位孔，重點如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機接口等。

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