電子元器件的封裝分為兩大類，貼片和直插，本文依次介紹貼片和插件器件的常用封裝。

貼片封裝：元器件貼在板子表面；

插件封裝：元器件引腳插入板子中；

貼片封裝

貼片封裝依次介紹電阻（R）、電容（C）、電感（L）、磁珠、共模濾波器、二級管（D）、三極管（Q）、MOS管、光耦。

電阻（R）

貼片電阻

常用貼片電阻封裝尺寸（英制表示法）：01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1218、2010、2512；

不同封裝的電阻應用場合略有不同，產(chǎn)品尺寸小，器件密度高的一般使用小封裝電阻（如0201），分壓電壓較大的一般選1206等封裝，大電流采樣電阻（如2512等），一般電子產(chǎn)品中大多數(shù)器件根據(jù)產(chǎn)品空間、器件價格選最優(yōu)的就好。除此之外，不同封裝的貼片電阻耐壓值不同，一般封裝越大耐壓值越大。后面單獨介紹時再詳細講解。

電位器/可調(diào)電阻

可調(diào)電阻一般封裝為SMD加數(shù)字表示，如SMD，“SMD，3.5×4.6”，“SMD，2.4×2.8”等，根據(jù)尺寸不同后面數(shù)據(jù)不同。

電阻排

電阻排的封裝一般跟電阻封裝類似，就是電阻封裝×數(shù)量，如0402×2，0402×4，0603×2等，前面是單排封裝，后面數(shù)字是代表幾排。

電容（C）

貼片電容

貼片電容跟貼片電阻封裝基本一致，常用封裝尺寸（英制表示法）：01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512等。

不同封裝貼片電容可做到的最大容值不同，一般封裝越小最大容值越小。除此之外，不同封裝下的的貼片電容耐壓值不同，一般封裝越大耐壓值越大。后面單獨介紹時再詳細講解。

鉭電容

貼片電容常用封裝如下，長×寬×高。

A 型的尺寸3.2 X1.6 X1.6 俗稱: A(3216)--公制1206

B型的尺寸 3.5 X2.8 X1.9 俗稱: B(3528)--公制1210

C型的尺寸 6.0X 3.2X 2.6 俗稱: C(6032)--公制3212

D 型的尺寸7.3 X4.3 X2.9 俗稱: D(7343) 厚度2.9英寸

E 型的尺寸7.3 X4.3 X4.1 俗稱: E(7343) 厚度4.1英寸--公制2917

V 型的尺寸7.3X 6.1 X3.45 俗稱: V(7361)

長寬誤差方面分別是：長寬（±0.2mm） ,高（±0.1mm）

貼片型鋁電解電容

貼片電容封裝表示方式為“SMD,A×B”，A為直徑，B為高度。

常用封裝有：5X5.4mm，6.3X5.4mm，6.3X7.7mm，8X10.2mm，10X10.5mm等等。實際使用時根據(jù)所需參數(shù)再選擇合適的封裝，其特性后續(xù)單獨介紹，這里不做拓展。

安規(guī)電容

安規(guī)電容貼片封裝表示方式為“SMD,A×B”，A為長度，B為寬度。:如“SMD,5.7X2.8mm”，代表長度為5.7mm，寬度為2.8mm。實際使用中需考慮安全距離，根據(jù)電壓等級和污染等級選擇合適封裝即可。

薄膜電容

薄膜電容貼片封裝表示方式跟安規(guī)電容貼片封裝一樣，即“SMD,A×B”，A為長度，B為寬度。

電感（L）

貼片電感

常用電感封裝分兩種，一種類似貼片電阻電容封裝，即（英制表示法）：01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1218、2010、2512；一中是“SMD,A×B”，A為長度，B為寬度。

貼片電感電路中使用更多的事功率電感，即“SMD,A×B”這種。

貼片變壓器

封裝使用SMD，SMD-*P等表示，*代表引腳數(shù)量，如SMD-6P。

貼片變壓器的封裝一般不統(tǒng)一，實際應用中需根據(jù)選型產(chǎn)品的封裝進行調(diào)整。

磁珠

磁珠封裝跟貼片電感類似，只是封裝種類少一些。

磁珠常用在通訊、電壓采樣等濾波電路中，小尺寸使用居多。

共模濾波器

常用封裝分兩種，一種類似貼片電阻電容封裝，即（英制表示法）：01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1218、2010、2512；一中是“SMD,A×B”，A為長度，B為寬度。

二級管（D）

貼片二級管常用封裝為SMA、SMB、SMC、SOD-323、SOD-523、SOD-723、SOT-23、SOT-323、SOT-523等。

三級管（Q）

貼片三級管常用封裝為SOT23、SOT223、SOT89、SOT323、SOT353。

MOS管

MOS管常用封裝有：

D2PAK、SOT23、SOT223、SOT89、SOT323、SOP-8、。

光耦

光耦常用封裝有：SMD-4P、SOP-4、SOP-8等。

IC

貼片IC常用封裝類型有：SOP/SOIC、SSOP、TSSOP、SO、DFP、DSO、SOT、BGA、LQFP、QFN、TQFP等，后面加具體針腳數(shù)。

嚴格意義上來說有些分類是重合的，這里初步進行分類，只進行個初步說明。

直插封裝

色環(huán)電阻

色環(huán)電阻封裝為AXIAL-數(shù)字，如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封裝形式。

直插電容

主要封裝類型為：

“插件,P=5.08mm”：P為引腳間距

“插件,D8xL12mm”：D為直徑，L為高。

色環(huán)電感

主要封裝類型為：

“插件,D9.5xL12mm”：D為直徑，L為高或體長。

共模電感

主要封裝為類型為：

“插件,16x17x12mm”：16為長，17為高，12為寬。

三極管/MOS管

主要封裝為：TO-220、TO-247。

IC

主要封裝類型為：

SIP、DIP、PGA

本文主要簡單介紹，單獨介紹比較枯燥，沒啥動力，主要是加班太多，真沒時間，后期小模塊講解優(yōu)化后再更新吧，暫時先這樣吧。