pcb板生產(chǎn)廠家的封裝工藝（一）

　　pcb板生產(chǎn)廠家電子封裝工藝所面臨的挑戰(zhàn)起源于第二次世界大戰(zhàn)后期的電子工業(yè)20世紀(jì)50年代末，隨著晶體管的發(fā)展，提出了用新的方法有效地對第一批半導(dǎo)體器件進(jìn)行封裝的需求。在IBM的封裝技術(shù)初期，用一種特級的紙作為卡片中的介質(zhì)芯。

　　在初期的類似卡片技術(shù)中，IBM的SMS計劃要求用插孔式(PIH)裝置去安裝半導(dǎo)體器件，再用PIH裝配方法將這些器件焊接到卡上。隨著半導(dǎo)體芯片中電路數(shù)量的增加，器件的I/O數(shù)量通常也相應(yīng)地增加，導(dǎo)致互連密度增加。過去和現(xiàn)在，pcb板生產(chǎn)廠家電子封裝所面臨的挑戰(zhàn)都一直是不斷提高電路密度。

　　此外，pcb板生產(chǎn)廠家電子封裝所面臨的另一個挑戰(zhàn)是如何有效地適應(yīng)以具有更高速度和更高電路密度為特點的半導(dǎo)體器件新芯片的設(shè)計，這種芯片載體和卡上電路密度的共同提高，將導(dǎo)致計算機系統(tǒng)的總體性能的改進(jìn)。

　　pcb板生產(chǎn)廠家的封裝工藝（二）

　　在pcb板生產(chǎn)廠家電子封裝工藝方面，最初是集中在半導(dǎo)體器件的物理“包裝”上，以便允許有效地通信。通過對一個器件的適當(dāng)封裝，以實現(xiàn)半導(dǎo)體的最佳性能。為了實現(xiàn)最佳電子封裝，要求以下四個不同工程領(lǐng)域系列的共同努力：

　　(1)電性能。設(shè)計要求保證能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)的電性能。這是在電子封裝設(shè)計中所最關(guān)鍵的。

　　(2)熱性能。在pcb板生產(chǎn)廠家封裝中所產(chǎn)生的熱必須有效地排除，以便保證半導(dǎo)體的正常性能。所產(chǎn)生的熱會引起封裝完整性退化，這通常主要是由于相鄰界面的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同造成的。所以，熱性能不僅應(yīng)保證器件正常冷卻，而且應(yīng)把機械性能的退化減到最小。

　　(3)機械完整性。由于封裝中CTE的不匹配導(dǎo)致機械性能的退化，pcb板生產(chǎn)廠家要求用合適的設(shè)計以保證封裝的最高可靠性。此外，加到封裝上的外部應(yīng)力需要符合設(shè)計范圍(例如：運輸-震動，組裝處理時的應(yīng)力以及其他類型的外加力）。

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