本報(bào)告由銳觀咨詢重磅推出，對(duì)中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。為企業(yè)、科研、投資機(jī)構(gòu)等單位了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)及競(jìng)爭(zhēng)格局，把握行業(yè)未來發(fā)展方向提供專業(yè)的指導(dǎo)和建議。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

第一章　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述

第一節(jié)、半導(dǎo)體相關(guān)介紹

一、半導(dǎo)體的定義

二、半導(dǎo)體的分類

三、半導(dǎo)體的應(yīng)用

第二節(jié)、功率半導(dǎo)體相關(guān)概述

一、功率半導(dǎo)體介紹

二、功率半導(dǎo)體發(fā)展歷史

三、功率半導(dǎo)體性能要求

第三節(jié)、功率半導(dǎo)體分類情況

一、主要種類

二、MOSFET

三、IGBT

四、整流管

五、晶閘管

第二章　2020-2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

第一節(jié)、2020-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析

一、市場(chǎng)銷售規(guī)模

二、收入增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)

三、產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

四、區(qū)域市場(chǎng)格局

五、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

六、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第二節(jié)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策驅(qū)動(dòng)因素分析

一、相關(guān)政策匯總

二、《中國(guó)制造2025》相關(guān)政策

三、集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策

四、集成電路企業(yè)稅收政策

五、國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展支持

第三節(jié)、2020-2023年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

二、產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

三、區(qū)域分布情況

四、自主創(chuàng)新發(fā)展

五、發(fā)展機(jī)會(huì)分析

第四節(jié)、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板

二、技術(shù)發(fā)展壁壘

三、貿(mào)易摩擦影響

四、市場(chǎng)壟斷困境

第五節(jié)、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

二、產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展

三、加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新

四、突破壟斷策略

第三章　2020-2023年功率半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié)、功率半導(dǎo)體價(jià)值鏈分析

一、價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)

二、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的發(fā)展價(jià)值

三、價(jià)值鏈競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析

第二節(jié)、功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

二、相關(guān)上市公司

第三節(jié)、功率半導(dǎo)體上游領(lǐng)域分析

一、上游材料領(lǐng)域

二、上游設(shè)備領(lǐng)域

三、重點(diǎn)行業(yè)分析

四、上游相關(guān)企業(yè)

第四節(jié)、功率半導(dǎo)體下游領(lǐng)域分析

一、主要應(yīng)用領(lǐng)域

二、創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域

三、下游相關(guān)企業(yè)

第四章　2020-2023年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié)、2020-2023年全球功率半導(dǎo)體發(fā)展分析

一、行業(yè)發(fā)展歷程

二、發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

三、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

五、應(yīng)用領(lǐng)域狀況

六、廠商擴(kuò)產(chǎn)情況

第二節(jié)、2020-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體政策環(huán)境分析

一、政策歷程

二、國(guó)家層面政策

三、地方層面政策

第三節(jié)、2020-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展分析

一、行業(yè)發(fā)展歷程

二、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

三、市場(chǎng)需求狀況

四、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

五、進(jìn)出口狀況分析

六、區(qū)域分布狀況

七、企業(yè)研發(fā)狀況

八、產(chǎn)業(yè)投資基金

九、產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布

第四節(jié)、中國(guó)功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次

二、市場(chǎng)份額分析

三、市場(chǎng)集中度分析

四、企業(yè)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

五、競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)

第五節(jié)、2020-2023年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

一、碳化硅功率半導(dǎo)體模塊封測(cè)項(xiàng)目

二、揚(yáng)杰功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目

三、臺(tái)芯科技大功率半導(dǎo)體IGBT模塊項(xiàng)目

四、露笑科技第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目

五、12英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目

六、富能功率半導(dǎo)體8英寸項(xiàng)目

七、功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目

第六節(jié)、功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議

一、行業(yè)發(fā)展困境

二、行業(yè)發(fā)展建議

第五章　2020-2023年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析——MOSFET

第一節(jié)、MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

一、MOSFET主要類型

二、MOSFET發(fā)展歷程

三、MOSFET產(chǎn)品介紹

第二節(jié)、2020-2023年MOSFET市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

二、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

五、價(jià)格變動(dòng)影響

第三節(jié)、MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析

一、分層情況

二、低端層次

三、中端層次

四、高端層次

五、對(duì)比分析

第四節(jié)、MOSFET主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

一、應(yīng)用領(lǐng)域介紹

二、下游行業(yè)分析

三、需求動(dòng)力分析

第五節(jié)、MOSFET市場(chǎng)前景展望及趨勢(shì)分析

一、市場(chǎng)發(fā)展前景

二、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第六章　2020-2023年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析——IGBT

第一節(jié)、2020-2023年全球IGBT行業(yè)發(fā)展分析

一、行業(yè)發(fā)展歷程

二、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

四、下游應(yīng)用占比

第二節(jié)、2020-2023年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展分析

一、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

二、商業(yè)模式分析

三、技術(shù)發(fā)展水平

四、專利申請(qǐng)狀況

五、應(yīng)用領(lǐng)域分布

第三節(jié)、IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析

一、國(guó)際IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布

二、國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)分析

三、國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問題

第四節(jié)、IGBT主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

一、工業(yè)控制領(lǐng)域

二、家電領(lǐng)域應(yīng)用

三、新能源發(fā)電領(lǐng)域

四、新能源汽車

五、軌道交通

第五節(jié)、IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望

一、國(guó)產(chǎn)發(fā)展機(jī)遇

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

三、發(fā)展前景展望

第七章　2020-2023年功率半導(dǎo)體新興細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析

第一節(jié)、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體

一、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析

二、市場(chǎng)發(fā)展歷程

三、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

五、下游市場(chǎng)應(yīng)用

六、產(chǎn)品技術(shù)挑戰(zhàn)

七、未來發(fā)展展望

第二節(jié)、氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體

一、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)

三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

四、應(yīng)用領(lǐng)域分布

五、發(fā)展前景展望

第八章　2020-2023年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

第一節(jié)、功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展概況

一、技術(shù)演進(jìn)方式

二、技術(shù)演變歷程

三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié)、2020-2023年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

一、新型產(chǎn)品發(fā)展

二、區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r

三、車規(guī)級(jí)技術(shù)發(fā)展

第三節(jié)、功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)專利申請(qǐng)狀況

一、專利申請(qǐng)概況

二、專利技術(shù)分析

三、專利申請(qǐng)人分析

四、技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)

第四節(jié)、IGBT技術(shù)進(jìn)展及挑戰(zhàn)分析

一、封裝技術(shù)分析

二、車用技術(shù)要求

三、技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)

第五節(jié)、車規(guī)級(jí)IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案

一、技術(shù)難題與挑戰(zhàn)

二、車規(guī)級(jí)IGBT拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

三、車規(guī)級(jí)IGBT技術(shù)解決方案

第六節(jié)、車規(guī)級(jí)功率器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

一、精細(xì)化技術(shù)

二、超結(jié)IGBT技術(shù)

三、高結(jié)溫終端技術(shù)

四、先進(jìn)封裝技術(shù)

五、功能集成技術(shù)

第九章　2020-2023年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

第一節(jié)、消費(fèi)電子領(lǐng)域

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

二、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效

三、應(yīng)用潛力分析

第二節(jié)、傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域

一、產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

二、產(chǎn)業(yè)鏈條分析

三、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

四、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

五、應(yīng)用潛力分析

第三節(jié)、新能源汽車領(lǐng)域

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、器件應(yīng)用情況

三、應(yīng)用潛力分析

四、應(yīng)用價(jià)值對(duì)比

五、市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)

第四節(jié)、工業(yè)控制領(lǐng)域

一、驅(qū)動(dòng)因素分析

二、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

三、核心領(lǐng)域發(fā)展

四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

五、未來發(fā)展展望

第五節(jié)、家用電器領(lǐng)域

一、家電行業(yè)發(fā)展階段

二、家電行業(yè)運(yùn)行規(guī)模

三、變頻家電應(yīng)用需求

四、變頻家電應(yīng)用前景

第六節(jié)、其他應(yīng)用領(lǐng)域

一、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

二、新能源發(fā)電領(lǐng)域

第十章　2020-2023年國(guó)外功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

第一節(jié)、英飛凌科技公司（Infineon　Technologies　AG）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、產(chǎn)品發(fā)展路線

三、2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

五、2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第二節(jié)、羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM　Semiconductor）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第三節(jié)、安森美半導(dǎo)體（On　Semiconductor）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第四節(jié)、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics　N.V.）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第五節(jié)、德州儀器（Texas　Instruments）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第六節(jié)、高通（QUALCOMM,　Inc.）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第十一章　2019-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

第一節(jié)、吉林華微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第二節(jié)、湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第三節(jié)、杭州士蘭微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié)、江蘇捷捷微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第五節(jié)、揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第十二章　中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析

第一節(jié)、超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目

一、項(xiàng)目基本概況

二、項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度

三、項(xiàng)目投資概算

四、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

五、項(xiàng)目可行性分析

第二節(jié)、華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目

一、項(xiàng)目基本概況

二、項(xiàng)目實(shí)施規(guī)劃

三、項(xiàng)目投資必要性

四、項(xiàng)目投資可行性

第三節(jié)、功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

一、項(xiàng)目基本概況

二、項(xiàng)目投資概算

三、項(xiàng)目投資規(guī)劃

四、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

五、項(xiàng)目投資必要性

六、項(xiàng)目投資可行性

第四節(jié)、嘉興斯達(dá)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目

一、項(xiàng)目基本概況

二、項(xiàng)目投資計(jì)劃

三、項(xiàng)目投資必要性

四、項(xiàng)目投資可行性

第十三章　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資潛力分析

第一節(jié)、中國(guó)功率半導(dǎo)體投融資狀況

一、投融資事件數(shù)

二、投融資輪次分布

三、投融資區(qū)域分布

四、投融資產(chǎn)品分布

五、投資主體分布

六、投融資總結(jié)

第二節(jié)、功率半導(dǎo)體行業(yè)投資壁壘

一、技術(shù)壁壘

二、人才壁壘

三、資金壁壘

四、認(rèn)證壁壘

第三節(jié)、功率半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)

一、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

二、政策導(dǎo)向變化風(fēng)險(xiǎn)

三、中美貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)

四、國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

五、技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)

六、行業(yè)利潤(rùn)變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

第四節(jié)、功率半導(dǎo)體行業(yè)投資邏輯及建議

一、投資邏輯分析

二、投資方向建議

三、企業(yè)投資建議

第十四章　2024-2029年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望

第一節(jié)、功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

一、行業(yè)發(fā)展機(jī)遇總析

二、進(jìn)口替代機(jī)遇分析

三、能效標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定機(jī)遇

四、終端應(yīng)用升級(jí)機(jī)遇

五、工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇

六、汽車市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇

第二節(jié)、功率半導(dǎo)體未來需求應(yīng)用場(chǎng)景

一、清潔能源行業(yè)的發(fā)展

二、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展

三、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展

第三節(jié)、功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

一、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)

二、晶圓供不應(yīng)求

第四節(jié)、2024-2029年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)分析

一、2024-2029年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)影響因素分析

二、2024-2029年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)