小米14更完美,驍龍8gen3+最窄邊框,暫定11月發(fā)布
如果說安卓直屏手機沒有市場,小米13表示完全不服氣,憑借差異化的機身形態(tài),成功逆襲了高端市場,持續(xù)占據(jù)高端手機銷量排行榜前列,事實證明,只有真正做出消費者需要的產(chǎn)品,就一定會成功。

如今,小米14更完美,不但升級到了驍龍8gen3處理器,更帶來了最窄邊框,可以說是內(nèi)外兼修了。影像配置也有很大的升級,長焦鏡頭將會更加的實用,暫定11月份發(fā)布,如果不著急的朋友,完全可以再等等看。

性能方面,小米14毋庸置疑會采用高通下一代旗艦處理器驍龍8gen3,無論從工藝架構(gòu)上還是能耗方面,都有很大的提升,特別是核心性能,將會非常的給力,給大型手游和影像拍照提供源源不斷的算力支持。

驍龍8 Gen3依然會采用臺積電N納米工藝,同時升級為全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計,包含1顆Cortex X4超大核、5顆A720大核和2顆A520小核。超大核X4具備更大的L2緩存能力,性能比上一代8gen2提升25%,同時能效提升20%,非常的強大,屆時可以和蘋果的A16掰掰手腕了。

時間上已經(jīng)官宣,高通確定于10月24日-10月26日在夏威夷舉行,比去年有所提前,vivo x100會首發(fā)這顆芯片,小米14系列和iQOO12首批發(fā)布,因此可以預(yù)見的是,小米14將暫定11月發(fā)布。

小米14更完美,外觀依然采用直屏設(shè)計,邊框只有1.3mm,繼續(xù)打破自己的記錄,做出了最窄邊框。正面的觀感可以說是非常的出色,同時配備120Hz刷新率和2160Hz的PWM高頻調(diào)光技術(shù),在護眼方面做的更加突出。鋁合金亮面金屬邊框,背面采用高素質(zhì)的玻璃材質(zhì),使得小米14更加完美。

后置5000萬大底主攝,尺寸來到了1/1.3英寸,帶來更多的進光量,有著更優(yōu)秀的物理虛化效果,特別是在晚上拍照時候,可以很好的壓制高光,拍出的照片有很好的純凈度。另外,潛望式長焦必然是標配了,將會支持3.2倍光學(xué)變焦和50倍的數(shù)字變焦。

續(xù)航及快充方面,可能會摒棄掉67W,直接配備90W澎湃有線秒充,支持無線充電,如果是這樣的話,日常體驗度會進一步提升,誰不喜歡充電5分鐘,游戲兩個小時呢。