NKT180-TR02、YCuT-M-TR02、YCuT-F-TR02、MX96-TR02、MX215-TR02、

EFTEC23Z-TR02、EFTEC97-TR02、EFTEC98S-TR02、EFTEC820-TR02、M702S-TR02、M702U-TR02、MAX251-TR02、MAX251C-TR02、MAX375-TR02、C64775-TR02、C64790-TR02、C64770-TR02、C70240-TR02、C64725-TR02、NKC388-TR02、NKC286-TR02、NKC1816-TR02、NKC164-TR02、NKC164E-TR02、C7025-TR02、CAC60-TR02、CAS70-TR02、KA250-TR02、C64780-TR02、C64760-TR02、C64745-TR02、C64728-TR02、NKC286S-TR02、NKC4419-TR02、NKB083-TR02、NKB032-TR02、64800-TR02、EFTEC3-ESH、C1441-ESH、C14410-ESH、SNDC-ESH、TAMAC2-ESH、HCL-12S-ESH、TAMAC4-ESH、KFC-ESH、DK-3-ESH、C19220-ESH、TAMAC194-ESH、KLF194-ESH、OLIN194-ESH、CAC15-ESH、C19810-ESH、TAMAC5-ESH、C19520-ESH、EFTEC8-ESH、C18990-ESH、EFTEC45-ESH、C18020-ESH、C18045-ESH、EFTEC64-ESH、EFTEC64T-ESH、NFC11-ESH

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。