12月10日見!Redmi K30下月發(fā)布,或?qū)⒉捎寐?lián)發(fā)科5G芯片
11月26日,盧偉冰正式宣布將于12月10日發(fā)布Redmi K30系列新機。

同一天,聯(lián)發(fā)科也正式發(fā)布了旗下旗艦5G SOC——Dimensity 1000(天璣1000 )5G芯片。

隨后盧偉冰在微博發(fā)文祝賀,并表示“小米會和Mediatek一起,在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產(chǎn)品。Redmi, 2020, 5G先鋒。”
從盧偉冰的話語當(dāng)中,Redmi K30系列或許會推出搭載Dimensity 1000處理器的版本。

根據(jù)安兔兔的分?jǐn)?shù),Dimensity 1000的得分為511363分,其中,CPU分?jǐn)?shù)為161266分,GPU分?jǐn)?shù)為196097分。
根據(jù)此前的信息,Redmi K30將采用前置雙孔的設(shè)計,將擁有一塊120Hz刷新率的6.7英寸1080P屏幕。

除此以外,近日有兩款小米的5G新機通過了3C認(rèn)證。

根據(jù)信息顯示,這兩款機型將分別支持最高30W和66W的有線快充。
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