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硅脂大家肯定都了解，多被用于CPU、顯卡核心、南橋等裸露且需要散熱的晶片上，常見的硅脂都是液體狀，膏狀，大家基本都沒有見過固態(tài)的硅脂吧，有些拆過自己筆記本的機友可能會發(fā)現(xiàn)自己的筆記本南橋是使用的一個類似橡膠的具有彈性的導(dǎo)熱介質(zhì)，而拆過臺式機顯卡的機友也可能會發(fā)現(xiàn)自己顯卡的顯存上也有相同的類似橡膠的具有彈性的導(dǎo)熱介質(zhì)。那么這些導(dǎo)熱介質(zhì)是什么呢？

這些導(dǎo)熱介質(zhì)俗稱導(dǎo)熱墊也叫相變硅脂，常見的相變硅脂在溫度50度左右就會熔化為膏狀，在常溫下就是固態(tài)，可以根據(jù)需要覆蓋的大小進行裁剪，常見的厚度為0.1mm，就和一張紙一樣厚，也有較厚的版本。

適用于晶片和散熱器緊貼的產(chǎn)品，無明顯間隙的。普遍的應(yīng)用產(chǎn)品就是電腦CPU、電腦GPU、電腦南橋、北橋、m.2硬盤等等。

不過只能在散熱要求相對較小的晶片上使用，如果你是給RTX2080Ti等性能巨獸用相變硅脂的話，那么效果真的很差勁，因為常見的相變硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)為4.5W/m-k，某酷冷的納米鉆石硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)能做到11W/m-k，某熊的液態(tài)金屬的導(dǎo)熱系數(shù)卻能做到73W/m-k，所以相變硅脂不適合在熱設(shè)計功耗較大的晶片上使用。

但是對于散熱要求較低的設(shè)備，例如功耗只有幾瓦或者十幾瓦的CPU、功耗可以不計的顯存、可以被動散熱的南橋、M.2固態(tài)硬盤的設(shè)備來說，相變硅脂可以更好的降低涂抹硅脂的繁瑣，也方便拆卸的時候不用每一次都清理，因為在常溫的情況下，相變硅脂是會恢復(fù)成固態(tài)的。

對于相變硅脂的安裝也不是完全沒有要求，相變硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)也是和壓強息息相關(guān)的，散熱器和晶片壓得越緊，相變硅脂的所受到的壓強也就越大，壓強越大，那么相變硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)也就越高，反之，散熱器和晶片壓得越松，那么相變硅脂所受到的壓強也就越小，自然散熱效果就會大大下降，并且如果安裝散熱器沒有使用對角法安裝，那么可能壓裂晶片，得不償失。

相變硅脂并非和常見的液體硅脂一樣只能用一次，可以多次重復(fù)利用，可以自由塑性，只要受熱依舊會熔化成膏狀，可以說是很環(huán)保的產(chǎn)品了。但也不能盲目使用，還需根據(jù)自己的熱設(shè)計功耗進行權(quán)衡。

關(guān)于相變硅脂的科普就到這里了，歡迎大家在評論區(qū)留言。

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