提到技嘉MASTER系列主板，我想對高端主板有了解的發(fā)燒玩家并不會陌生，合理的接口設計和扎實的堆料，再搭配熱管直觸+鰭片的VRM散熱模塊設計，幾乎把超頻潛能和可靠性寫在臉上了。最近管家整了個技嘉B550 MASTER主板，在這里做個開箱+拆解+超頻給大家分享一下~

開箱部分

和之前管家寫的X570 ELIE一樣，技嘉B550 MASTER的包裝風格相對于其他同期更有沖擊力一些，標志性的巨大雕牌LOGO搭配RGB底色頗為醒目，而包裝信息也走了簡潔路線，可以看到主板除了支持PCIE4.0和NVMe SSD外還特意強調支持超頻。

包裝正面

B550芯片組，支持超頻

高端定位的MASTER系列

包裝背面

作為一款MASTER系列的主板，技嘉B550 MASTER的主要特點來自真16相drmos供電、wifi6無線網卡以及面向未來的2.5G網口，相較于主流定位主板而言，其USB口數量以及M.2固態(tài)硬盤支持上都有了明顯提升。

2.5G網卡、wifi6以及真16相供電

蹡蹡~打開外包

魔術貼、雕牌LOGO金屬貼以及跳線輔助工具

雕牌信仰電競貼紙

可折疊wifi天線

全套附件

在附件方面，技嘉B550 MASTER可謂相當豪華，除了主板本體和箱說外，還附贈了wifi天線、SATA3線、裝機走線用魔術貼、機箱跳線輔助工具、ARGB延長線+轉接線、2x溫度探頭線以及1x噪聲探頭，而信仰贈品方面，除了雕牌信仰LOGO金屬貼外，還贈送了一張雕牌貼紙，總體來說說誠意滿滿。

產品細節(jié)

技嘉B550 MASTER一改過去的RGB酷炫風格，以低調內斂造型和扎實堆料為主，整齊劃一的16相供電和數量眾多的I/O拓展接口，搭配金屬加固的插槽，整體上給人一種實在感，管家作為一個老年硬件玩家挺喜歡這種口味的。

主板正面

在剛上手時管家就覺得主板相當沉重，翻過去看才發(fā)現技嘉B550 MASTER加入了金屬背板設計，這種設計一般在高定位玩家產品中出現，而技嘉B550 MASTER背板還在VRM供電背面加裝導熱墊，在保證主板可靠性的基礎上增強了散熱性能。

帥氣的背板

供電散熱模塊

黑化處理的散熱片

DIRECT TOUCH熱管直觸技術

一體式I/O擋板

技嘉B550 MASTER本身具備4條內存插槽，內存插槽上做了金屬裝甲加固設計，一定程度避免了玩家大力出奇跡的情況；SATA3口則一如既往地配了6個，也算是ATX主板的慣例了；機箱前置USB3.2和大多數AMD主板一樣布置在主板下部。

合金裝甲加固的內存插槽

標配6個SATA3接口

24PIN使用實心插針+金屬防護罩加強

技嘉B550 MASTER后置I/O部分相當堆料的：USB方面，包含6個USB3.2和6個USB2.0，其中一個3.2為C接口；視頻輸出口為一個HDMI，音頻除基本3.5mm外還保留光纖輸出；而網絡方面則為1個2.5G網口+WIFI6，整體上符合MASTER高端主板定位的特征。

后置I/O一覽

PCIE通道方面，技嘉B550 MASTER板載3條PCIE X16長度插槽，其中第一條直連CPU的PCIE X16插槽進行了金屬盔甲加固；M.2插槽方面，技嘉B550 MASTER使用了整套PCIE4.0通道switch來切換，可讓玩家實現3條直連CPU的PCIE4.0 M.2 SSD，而散熱方面，三條M.2槽均配備加厚的“散熱裝甲”散熱片。

自帶散熱片的M.2插槽

散熱片拆裝非常簡單

三條M.2槽均可使用直連CPU通道

AMP-UP音頻增強設計

在燈光接口方面，技嘉B550 MASTER配備2個5V三針ARGB接口和2個4針 12V RGB接口，兩者各自配對分布在主板頂部和主板底部，方便裝機走線；而主板PWM風扇4針接口有8個，2個在主板頂部，3個在主板24PIN旁邊，1個在CPU供電8+4PIN旁，最后2個在主板底部。

8個PWM 4pin+2個RGB 4pin+2個ARGB 3pin

在主板細節(jié)功能方面，技嘉B550 MASTER是配備了自檢燈和debug燈的，前者和ezdebug燈所類似，方便超頻玩家查看超頻失敗后卡在哪個步驟上，后者則是可以根據debug代碼確定具體啟動失敗的原因。

自檢燈+debug燈

簡單拆解&供電解析

作為技嘉主板的高端MASTER系列，供電部分堆料的特性是必不可少的，技嘉B550 MASTER在CPU供電部分使用了直出16相70A供電方案，僅次于市售兩款90A方案而已，應對3000、5000系列CPU高負載還是游刃有余的。

卸除一體式I/O擋板

供電方案一覽

在VRM供電散熱模塊上，技嘉B550 MASTER使用了熱管直觸+黑化散熱片+7.5W/mK導熱墊方案，相較于常見的鋁型材散熱擁有更大的散熱面積和更好的導熱效能，尤其在機箱風道良好的情況下表現會更加優(yōu)秀，同時散熱片之間使用了扣fin進行進一步加固，整體表現和效能都遠超同期競品。

VRM散熱模塊

7.5W/mK導熱墊（LAIRD）

散熱片扣fin加固及熱管直觸部分特寫

在供電方案方面，技嘉B550 MASTER使用來自英飛凌的XDPE132G5C PWM方案，該方案是業(yè)內首個16相數字PWM控制器，最主要特征能滿足500~1000A大電流需求；而在技嘉B550 MASTER上，該PWM方案使用14+2直出供電策略，其中14相核心供電，2相NB/SOC供電，每相供電由PWM直接控制，沒有倍相器驅動和所謂的并聯設計。

英飛凌 XDPE132G5C PWM

在VRM供電元件方面，技嘉B550 MASTER使用了貼片式R15電感和FP黑化固態(tài)電容組合；而在供電mos管方面，CPU核心供電部分為14相直出供電，每相供電搭載一顆70A DrMos TDA21472；而在SOC供電部分同樣為直出2相供電，mos部分同為DrMos TDA21472；整體規(guī)格上應對5900X~5950X都不是問題，更別說3900和3950X。

FP黑化固態(tài)電容、R15貼片電感及70A DrMos TDA21472

CPU供電輸入使用實心插針

在集成聲卡方面，技嘉B550 MASTER使用的是小螃蟹ALC1220方案搭配自家AMP-UP技術進行濾波改善，其中AMP-UP對比其他板廠最主要區(qū)別在于使用尼吉康+WIMA音頻電容組合，能更有效地改善集成聲卡的底噪問題。

在集成網卡方面，技嘉B550 MASTER配備了同樣來自小螃蟹的RTL8125BG 2.5G網卡方案，由于英特爾2.5G網卡首發(fā)翻車且驅動不完善，這讓小螃蟹在2.5G網卡上占盡先機，基本上是目前高端主板的最佳選擇了。

RTL8125BG 2.5G網卡及ALC1220聲卡

在WIFI方面，技嘉B550 MASTER配置了備受歡迎英特爾AX200無線網卡，該網卡算是中高端主板中較為常見的標配方案了，考慮到wifi6本身網速表現，基本上甩開旁邊有線網口2.5G幾條街了。

英特爾AX200 WIFI6無線網卡

主板6層PCB設計

BIOS更新及新功能介紹

由于管家入手的主板BIOS版本為2020年5月的F3，所以對手上的5800X并不支持，于是管家先用手上的3500X點亮并更新BIOS，來康康新版BIOS都多了些什么功能。

上機更新BIOS

下載BIOS放U盤，進入QFLASH更新即可

更新完畢重啟進入BIOS

相比之前寫的X570 ELIE，技嘉B550 MASTER主要支持切換PCIE4.0通道，可以實現把速度綽綽有余的PCIE4.0 X16顯卡槽拆分成8+4+4，從而實現3條CPU直連的PCIE4.0 M.2固態(tài)硬盤，這種設計既可以讓儲存性能達到一個全速狀態(tài)，又可以避免顯卡性能過度下滑，還是蠻有意思的。

PCIE通道切換有3種模式

在新版F13C BIOS中，本身更新到支持AGESA 1.2.0.0，除了支持FCLK最高2000MHz超頻外，還支持了Re-Size BAR技術，AMD顯卡稱之為SAM功能，簡單點理解就是處理器直接訪問顯卡顯存，增強游戲性能表現的功能，當然這一技術需要使用AMD和英偉達最新顯卡才能實現。

支持最新的Re-Size BAR技術

默認性能簡測及超頻設定對比

在本次測試中，管家使用R5 5800X進行簡單性能測試，在默認性能部分中，主板以完全默認狀態(tài)下進行各項性能測試，并且通過對BIOS進行超頻設定進行前后對比，超頻目標為手動鎖定電壓+全核4.6G+XMP 3600，測試搭配散熱器為利民AK120 MINI，此時室溫為廣東三月25度，測試系統為WIN10 20H1。

利民AK120MINI散熱器

在技嘉B550 MASTER的默認設置中，PBO自動超頻功能是默認開啟的，單核最高頻率和性能會有明顯提升，但全核負載卻比較低，這一點在CPUZ跑分中非常明顯，在默認PBO下，CPUZ單核得分為660，超過鎖全核的4.6G。

默認設置

在AIDA64內存緩存跑分中，由于PBO設定特性，單核最高頻率為4.7G，不過由于AMD處理器的內存性能短板猶存，默認2133 CL15下內存延遲高達84.4，5800X也由于單CCD設計，內存寫入僅為17034MB/s；管家認為對于AMD平臺來說，內存超頻是必須的了。

AIDA64內存緩存跑分（PBO默認設置）

在AIDA64默認狀態(tài)跑FPU滿載10分鐘，PBO會自動調整為全核4.4~4.5G，此時負載電壓為1.306v，CPU溫度為89度，此時技嘉B550 MASTER的VRM供電溫度讀數為38度，可以看出技嘉B550 MASTER應付5800X高負載是游刃有余的。

FPU烤機（PBO默認設置）

通過進入BIOS的tweaker超頻選項卡，手動調整倍頻至46，開啟內存XMP，并調整CPU核心電壓至1.225~1.25；再進入advanced CPU settimg高級CPU設置，把“core performance boost”、“CPPC preferred core”、“CPPC”以及“AMD Cool&Quite fusion”關閉；最后進入“處理器/VRM設置”，把“CPU VCore Loadline校正”設置為Ultra Extreme，把“Vcore SOC Loadline Calibration”設置為Extreme，把相位控制設置為eXm Perf，F10回車即可。

進入BIOS的tweaker選項進行簡單超頻

高級CPU設置

處理器/VRM設置（防掉壓及相位）

可以確定的是，AMD的ryzen 5000系列CPU頻率安定值大多保持在全核4.5G~4.6G，只有個別天選之子才有全核4.7G低溫安定，4.8G可能是萬里挑一了。管家手上這顆5800X體質也中規(guī)中矩，根據上述設置超至全核4.6G+XMP 3600成功開機，根據CPU截圖可以看到FCLK頻率為1800MHz，沒有出現分頻。

手動鎖全核4.6G達成

XMP3600下FCLK1800MHz

相較于默認2133 CL15的內存設置，超頻至XMP 3600 CL14后內存各方面性能都有了明顯提升，其中內存延遲縮小到59.5ns，可以摸到英特爾平臺的內存延遲水平了，而內存讀取和復制都提升至于50000MB/s左右，內存寫入也從原來17000MB/s提升至28749MB/s，總體上值得認可。

AIDA64內存緩存跑分（4.6G+XMP3600）

通過手動設置全核4.6G+1.225v電壓，在10分鐘FPU烤機測試中，處理器溫度控制在80~81度，相比默認4.5G全核負載要低8~9度，整體上更加涼快一些，而技嘉B550 MASTER的VRM溫度讀數仍然是38度，并沒有改變。

FPU烤機測試4.6G+XMP3600）

4000MHz內存+2000FCLK超頻測試

由于技嘉B550 MASTER的F13C BIOS更新了AMD AGESA 1.2.0.0，內存超頻理論上是支持4000MHz+FCLK 2000MHz的，所以管家也嘗試進入BIOS手動超一下看看。

手動設置內存倍頻至40

時序部分調整為CL16

技嘉B550 MASTER的內存超頻設置比較簡單，調整一下倍頻和時序即可，F10回車保存順利重啟后，CPUZ中顯示IOD部分FCLK頻率僅為1000MHz（分頻狀態(tài)），此時AIDA64內存性能和3600基本一致，但內存延遲更高達67ns，分頻后超起來有點得不償失，需要手動設置FLCK頻率。

北橋頻率為1000MHz（FCLK）

內存讀寫性能大致相同，但內存延遲得不償失

那么問題來了，怎么手動設置FCLK頻率呢，這個其實比較簡單的，來到BIOS的setting選項，找到“AMD Overclocking”進入》accept同意》點選“DDR and infinity fabric frequency/timings”》點選“infinity fabric frequency and dividers”》設置為2000MHz，F10回車保存即可。

來到BIOS的settings設置找到AMD Overclocking

選accept同意

找到DDR and infinity fabric frequency/timings進入

選infinity fabric frequency and dividers

設置為2000MHz，F10回車重啟

手動設置FCLK2000后F10保存重啟，順利進入系統，此時CPUZ顯示北橋頻率FCLK為2000MHz，分頻狀態(tài)解除，此時AIDA64內存緩存測試成績得到大幅提升，內存讀取達到55495MB/s，內存寫入達到31943MB/s，內存復制達到51495MB/s，內存延遲為56.5ns，相比分頻好太多了。

成功設置FCLK2000MHz

AIDA64內存緩存測試（4.6G+4000MHz內存+2000FCLK）

通過AIDA64內存烤機4小時以及MemTest pro烤機523%（約4小時），4.6G+4000MHz內存+2000FCLK這套設置在技嘉B550 MASTER上穩(wěn)定運行，沒有任何報錯。

MemTest pro烤機523%無報錯

AIDA64內存烤機4小時無報錯

總結：可玩性極高的高端堆料主板

在本次開箱試玩中，技嘉B550 MASTER整體表現可圈可點，值得認可；16相直出70A供電搭配實心插針8+4PIN外接供電滿足非液氮玩家的超頻需求，而VRM散熱模塊使用了熱管直觸+散熱片+7.5W/mK導熱墊+金屬背板設計，讓供電溫度更低，提升超頻后的可靠性；通過全新切換方案實現3條直連CPU的全速PCIE4.0 X4 M.2固態(tài)，外加2.5G網口和WIFI6等特性，在板載功能和拓展性上拉滿；通過更新最新BIOS能實現內存超頻4000MHZ不分頻（穩(wěn)定2000FCLK），對于AMD默認的疲弱內存性能有明顯的改善。

管家認為，技嘉B550 MASTER無論在超頻潛能、拓展性還是說板載功能上都是誠意十足的，能滿足非液氮類超頻玩家的大部分需求，是一款可玩性極高的高端堆料板，適合硬件發(fā)燒友和戰(zhàn)未來玩家選擇。