之前高通將驍龍芯片的訂單交給三星代工，成本相比臺積電代工要低一些，但良率受到了質(zhì)疑，此前傳聞有35%，最新消息稱高通要把大量訂單轉(zhuǎn)向臺積電。

高通轉(zhuǎn)單臺積電的芯片首先是旗艦系列，包括現(xiàn)在驍龍8 Gen1的改版驍龍8 Gen1 Plus，前身是三星4nm工藝，升級版則是臺積電4nm工藝，最快5月份（第二季度）就能問世。

高通今年底發(fā)布的驍龍8 Gen2芯片也有可能會使用臺積電代工，大概率繼續(xù)使用4nm工藝。

來自臺灣供應(yīng)鏈的消息稱，高通還會把中端的驍龍芯片重新回歸臺積電制造，重點是7nm工藝。

具體信息還沒有公布，目前高通的驍龍778G甚至驍龍695系列都使用了臺積電的6nm工藝了，7nm的中端驍龍芯片還有未知。

vivo Pad采用直角邊框、金屬一體化設(shè)計，正面是一塊四邊等寬的全面屏方案，預(yù)計11英寸左右。

vivo Pad的后置攝像頭模組采用了家族化設(shè)計，雙攝在一個圓形模組。

vivo Pad將搭載針對平板設(shè)計的OriginOS系統(tǒng)，平行視界、多應(yīng)用分屏，同時vivo Pad還支持手寫筆與鍵盤輸入。

vivo Pad將搭載驍龍870處理器，內(nèi)置7860mAh電池，支持44W的充電速度。

vivo首款平板vivo Pad將在4月11日正式登場。

據(jù)SamMobile爆料，索尼與手機廠商聯(lián)合打造了一款超大底Sensor，型號為索尼IMX800，它將超越三星GN2。

據(jù)爆料，索尼IMX800的傳感器尺寸達到了1/1.1英寸，比三星GN2的1/1.12英寸更大，像素數(shù)量為5000萬。

SamMobile爆料，小米可能會首發(fā)這個傳感器，首發(fā)機型可能是小米12 Ultra，預(yù)計將在今年Q2登場。