SEMIS仿真結(jié)果是基于時間的帶有算術(shù)值的圖表。半導(dǎo)體損耗被分析計算為開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗。它們也出現(xiàn)在轉(zhuǎn)換器層面，說明了所有元件的總損耗。在結(jié)果中也有輸入功率的情況下，SEMIS計算總半導(dǎo)體損耗為轉(zhuǎn)換器吸收功率的百分比。以這種方式，用戶得到半導(dǎo)體選擇對轉(zhuǎn)換器的整體效率的影響的指示。

半導(dǎo)體結(jié)溫度Tj是包括在允許評估操作的熱極限的結(jié)果中的另一個參數(shù)。如果超過了結(jié)溫度Tj的允許限值，或者如果施加的電壓超出了要模擬的產(chǎn)品的推薦限值，則會提示警報消息。由于SEMIS基于PLECS仿真軟件，HiPak、StakPak、二極管和IGCT熱模型（XML格式）可從我們的網(wǎng)站下載，因此PLECS用戶可以使用它們自行準(zhǔn)確地模擬ABB產(chǎn)品。

所有晶閘管/二極管模塊均采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外殼，設(shè)計用于非常低的損耗和最高的工作溫度。典型的應(yīng)用是交流電機(jī)軟起動器、變速驅(qū)動器和可再生能源。來自大功率半導(dǎo)體的特性用于ABB的中等功率模塊。這些功能確保了在負(fù)載循環(huán)下的最高性能、更高的熱利用率、增加的過載能力等優(yōu)勢。

ABB半導(dǎo)體公司的SPT（Soft Punch Through）芯片組及其具有較低損耗的改進(jìn)型（SPT+和SPT++）可在1200 V和1700 V下使用。由于芯片收縮適度，因此與其他芯片相比，它們具有最高的每額定安培輸出功率，因此芯片面積更大。

1200V的典型應(yīng)用是用于工業(yè)驅(qū)動器、太陽能、電池備份系統(tǒng)（UPS）和電動車輛的功率轉(zhuǎn)換器。1700伏的應(yīng)用還包括工業(yè)電力轉(zhuǎn)換和驅(qū)動、風(fēng)力渦輪機(jī)和牽引變流器。

ABB的1700 V SPT++芯片組是世界上第一個提供高達(dá)175°C的工作結(jié)溫度的1700 V芯片組。這允許模塊設(shè)計者顯著地增加IGBT模塊的功率密度。