安徽耐科裝備科技股份有限公司（下稱“耐科裝備”）擬在上交所科創(chuàng)板上市，計劃募資4.12億元用于“半導(dǎo)體封裝裝備新建項目”、“高端塑料型材擠出裝備升級擴產(chǎn)項目”、“先進封裝設(shè)備研發(fā)中心項目”以及“補充流動資金”。

據(jù)了解，耐科裝備成立于2005年，主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其中，耐科裝備的半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動塑封壓機。

據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，2019年至2021年，公司實現(xiàn)營收分別為0.87億元、1.69億元及2.49億元，實現(xiàn)凈利潤分別為0.13億元、0.41億元及0.53億元，營收、凈利均實現(xiàn)了穩(wěn)步增長。

在耐科裝備實現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)步增長的背后，半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)板塊起著重要作用。因此，為謀求企業(yè)長遠可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展，推動業(yè)績持續(xù)提升，公司推動落實“半導(dǎo)體封裝裝備新建項目”和“先進封裝設(shè)備研發(fā)中心項目”。

耐科裝備IPO招股書顯示，近年來半導(dǎo)體功率器件、集成電路及功率模塊等不斷向高密度、小型化、超寬排、高可靠性方向發(fā)展，其生產(chǎn)逐步向自動化和無人化方向發(fā)展，促使全自動封裝設(shè)備、高速切筋成型設(shè)備等智能制造設(shè)備成為市場新增設(shè)備的主流。

目前，我國全自動封裝設(shè)備、高速切筋成型設(shè)備主要仍以進口為主。隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)對設(shè)備智能化、自動化需求的不斷增加及設(shè)備國產(chǎn)化率的進程推進，我國半導(dǎo)體裝備企業(yè)處于快速發(fā)展期?！鞍雽?dǎo)體封裝裝備新建項目”的建設(shè)和實施將進一步擴大半導(dǎo)體全自動封裝設(shè)備的產(chǎn)能，豐富和優(yōu)化耐科裝備的產(chǎn)品線，不斷滿足下游市場的產(chǎn)品需求。

另一方面，先進半導(dǎo)體技術(shù)是推動現(xiàn)代高科技進步的核心。先進封裝是處于當(dāng)時最前沿的封裝形式和技術(shù)。目前，先進封裝一般主要指雙邊扁平無引腳封裝（DFN）、方形扁平無引腳封裝（QFN）、倒裝封裝（Flip-chip）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）。

晶圓級封裝（WLP）是半導(dǎo)體先進封裝工藝的一種，能實現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度與可靠性及更低的功耗，并廣泛的應(yīng)用于移動消費電子產(chǎn)品、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備；板級封裝（PLP）是一種從晶圓和條帶級向更大尺寸面板級轉(zhuǎn)換的方案，由于其潛在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市場的廣泛關(guān)注?！跋冗M封裝設(shè)備研發(fā)中心項目”的實施是耐科裝備順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，加快研發(fā)行業(yè)前沿發(fā)展趨勢的重要舉措，能夠大幅提升公司產(chǎn)品的技術(shù)水平和附加值，提升公司在行業(yè)中的競爭地位。

有業(yè)內(nèi)人士分析指出，耐科裝備加大在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的投入，能夠進一步提高公司的盈利能力，增強公司市場競爭力，并牢牢抓住我國半導(dǎo)體封測行業(yè)市場規(guī)?？焖僭鲩L的發(fā)展機遇。