紅魔8 Pro真機(jī)外觀首曝;Redmi K60系列新消息;一加11現(xiàn)身Geekbench
官方公布了紅魔 8 Pro的外觀設(shè)計,與上代相比,這一代的設(shè)計可以說有了翻天覆地般的變化。
紅魔8 Pro系列配備屏下攝像頭,四邊等寬屏幕,外觀采用了直角邊框設(shè)計,整機(jī)顯得相當(dāng)方正,后殼裝飾以圍繞邊框的裝飾性字符和紋路為主。

紅魔7S系列的透明后殼版本,后殼整體透明,邊框紋路采用凱夫拉纖維紋理裝飾,并有部分暗金色圖案作為點(diǎn)綴。


博主@旺仔百事通爆料,網(wǎng)傳的Redmi K60系列發(fā)布會日期是真的。此前有爆料稱,K60系列將會在12月27日登場。
目前Redmi K60系列已經(jīng)獲得3C認(rèn)證,根據(jù)已經(jīng)披露的信息,Redmi K60系列有三款機(jī)型,分別是K60E、K60和K60 Pro,處理器分別是天璣8200、驍龍8+和第二代驍龍8。

其中Redmi K60E已經(jīng)官宣,新品首批搭載天璣8200芯片,這顆芯片基于臺積電4nm工藝制程打造,采用1+3+4架構(gòu)設(shè)計,其中性能核心是Cortex A78,最高主頻達(dá)到了3.1GHz,還有4顆能效核心A55,主頻是2.0GHz。
Redmi K60 Pro將會搭載高通第二代驍龍8,這顆芯片采用臺積電4nm工藝制程,CPU架構(gòu)采用1個基于Cortex-X3的Kryo超大核,主頻3.2GHz、4個性能核(2xCortex A715+ 2xCortex A710,均為2.8GHz)、3個Cortex-A510能效核(小核,頻率2.0GHz),官方稱其CPU性能提升35%、功耗減少40%。


一加已經(jīng)宣布下一代OnePlus手機(jī)將于 2 月 7 日在海外亮相,該機(jī)已經(jīng)出現(xiàn)在了Geekbench 基準(zhǔn)測試平臺上。
一加11搭載了一個以3.19GHz的驍龍 8 Gen 2,采用Adreno 740GPU,單核跑分為1493分,多核5112分,采用16GB內(nèi)存,運(yùn)行安卓13系統(tǒng)。
一加11已經(jīng)通過了3C認(rèn)證,顯示該設(shè)備將采用5000mAh電池,支持100W快充。
一加11將配備6.7英寸AMOLED曲面打孔屏,分辨率為1440p (QHD+),刷新率為120Hz,配備50MP的索尼IMX890主攝,還有一個48MP超廣角鏡頭和一個32MP長焦鏡頭。
@Onleaks此前曝光了一加 11 的渲染圖,顯示搭載了重新設(shè)計的相機(jī)模塊和顏色選擇,國行版本預(yù)計明年初發(fā)布。
