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MDS300-16在MDS封裝里采用的6個芯片，其尺寸都是Φ18，是一款數(shù)控機床三相整流模塊。MDS300-16的浪涌電流Ifsm為2100A，漏電流(Ir)為15mA，其工作時耐溫度范圍為-40~150攝氏度。MDS300-16采用GPP芯片材質(zhì)，里面有6顆芯片組成。MDS300-16的電性參數(shù)是：正向電流(Io)為300A，反向耐壓為1600V，正向電壓(VF)為1.35V，其中有5條引線。MDS300-16三相整流模塊主要應用于單相交流用電設備整流，馬達，電焊機，工業(yè)控制柜，數(shù)控機床，大型醫(yī)療通信設備等領域。

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MDS300-16參數(shù)描述

型號：MDS300-16

封裝：MDS模塊

特性：數(shù)控機床三相整流模塊

電性參數(shù)：300A1600V

芯片材質(zhì)：GPP

正向電流(Io)：300A

芯片個數(shù)：6

正向電壓(VF)：1.35V

芯片尺寸：Φ18

浪涌電流Ifsm：2100A

漏電流(Ir)：15mA

工作溫度：-40~+150℃

引線數(shù)量：5

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MDS300-16三相整流模塊封裝系列。它的本體長度為110mm，寬度為68mm，高度為32mm，腳間距為26mm和50mm，盒裝：10PCS/盒。

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以上就是關于MDS300-16-ASEMI三相整流模塊MDS300-16的詳細介紹。ASEMI品牌在整流橋和二極管領域已有12年的專業(yè)經(jīng)驗，供應全系列高品質(zhì)，高性能的整流橋和二極管產(chǎn)品。