CuBe1.9 CuBe1.7強(qiáng)度高高精度銅帶

CW722R、CuZn40Mn1Pb1FeSn、CW400J、CuNi7Zn39Pb3Mn2

CW402J、CuNi10Zn42Pb2、CW406J、CuNi12Zn30Pb1

CW408J、CuNi18Zn19Pb1、CW455K、CuSn4Pb2P

CW456K、CuSn4Pb4Zn4、CW457K、CuSn4Te1P

CW458K、CuSn5Pb1、CW115C、CuSi1

CW701R、CuZn19Sn、CW623N、CuZn43Pb2

CW613N、CuZn39Pb2Sn、CW618N、CuZn40Pb2Al

CW619N、CuZn40Pb2Sn、CW620N、CuZn41Pb1Al

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬(wàn)倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開(kāi)發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬(wàn)甚至百萬(wàn)以上。國(guó)際著名的計(jì)算機(jī)公司IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬(wàn)個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開(kāi)創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來(lái)。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價(jià)格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過(guò)合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個(gè)重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

交通工業(yè)

CW621N、CuZn42PbAl、CW622N、CuZn43Pb1Al

CW624N、CuZn43Pb2Al、CW407J、CuNi12Zn38Mn5Pb2

CW605N、CuZn37Pb1、CW615N、CuZn39Pb3Sn

CW616N、CuZn40Pb1Al、CW300G、CuAl5As

CW353H、CuNi30Fe2Mn2、CW706R、CuZn28Sn1As