今日，聯(lián)通宣布將于5月21日~22日在北京水立方舉辦題為“一起連接美好未來”的2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)（Qualcomm China Tech Day 2021）。據(jù)悉，為期2天的峰會(huì)將由三場(chǎng)主題活動(dòng)構(gòu)成：5G技術(shù)與合作峰會(huì)、驍龍之夜以及技術(shù)開放日。作為技術(shù)與生態(tài)并重的峰會(huì)，我們?cè)谶@里可以了解到高通在技術(shù)方面的最新成果，以及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的產(chǎn)品和方案。

本次峰會(huì)響應(yīng)今年517世界電信日倡導(dǎo)的“在充滿挑戰(zhàn)的時(shí)代加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型”主旨，將會(huì)充分展示高通在無線通信與智能終端方面的創(chuàng)新。雖然目前還不清楚具體展示內(nèi)容，不過我們可以大概預(yù)測(cè)一下。